權利金多寡成關鍵

晶圓代工、DRAM 命運各異

晶圓代工
代表廠商:台積電、聯電
主要原料:矽晶圓
製程:黃光、擴散、薄膜、蝕刻、電路針測

授權金負擔輕
比較願投入研發自有技術,支付授權金比率較低。譬如台積電2007年的製程授權費,占其營收僅約1.6%

進入門檻高
本身開發許多製程專利,可造成進入障礙

可以沿用舊世代設備
6吋、8吋等晶圓廠可製造低階晶片,固定成本相對DRAM低,平均獲利率較高

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