超越摩爾定律,台積電再贏10年的關鍵!

新護國群山30強出列

40年前,台灣半導體技術遠遠落後日本、美國,
一群工程師赴美取經,回台建立晶圓工廠,
從沒有人看好,打造出全球最強晶圓代工王國。
40年後,台灣半導體再度來到轉折點……。

(來源.設計●陳皜)

苗栗竹南,斥資三千億元,占地逾半個大安森林公園的台積電先進封裝六廠,正在緊鑼密鼓的趕工,上百位工人吆喝著吊車、挖土機施工,筆直的馬路將基地隔成南北兩邊,南側尚在整地,但北側已蓋成三層樓高的白色廠房,即將完工。

這是台灣規模最大的先進封裝基地,也是台積電決勝的武器,未來跟英特爾、三星輸贏的關鍵不再只看「幾奈米」,而是看這座工廠的先進封裝技術。

更重要的是,這不僅是台積電致勝關鍵,而是一個本土半導體產業鏈也即將在此崛起。二○二○年九月,總統蔡英文接見國際半導體產業協會(SEMI)及國內外半導體企業高層時,一句話震驚了國際半導體界:「台灣要推動半導體材料在地化、技術自主化、外商設備製造在地化、以及先進封裝設備國產化。」

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