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CoWoS是什麼?CoWoS概念股有哪些?可買進嗎?一文全解析

CoWoS是什麼?CoWoS概念股有哪些?可買進嗎?一文全解析
台積電不僅在半導體先進製程上擁有優勢,連封裝技術CoWoS也獲輝達、AMD青睞。 (來源:Dreamstime/典匠影像)
撰文者:陳瑋鴻 整理
商周頭條 2024.06.20

台積電不只晶片奈米製程技術處於領先定位,其CoWoS封裝技術也因為技術過於精密,只能由台積電製造,這讓全球像是輝達、AMD、亞馬遜等科技大廠,都選擇台積電的「一條龍」晶片製造服務,因此帶動了台廠CoWoS概念股的熱潮。本文帶你了解什麼是CoWoS封裝技術、CoWoS應用有哪些,以及CoWoS概念股名單一次看。

CoWoS是什麼?

CoWoS先進封裝是兩個技術的結合,可以分成「CoW」和「WoS」:

  • CoW全名為「Chip-on-Wafer」,是指將晶片堆疊的技術。
  • WoS全名為「Wafer-on-Substrate」,是指將晶片堆疊、封裝在基板上。

台積電的CoWoS先進封裝技術。
台積電的CoWoS先進封裝技術。 (來源:台積電)

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CoWoS封裝技術

CoWos先進封裝是一種2.5/3D(立體)的封裝技術,將晶片堆疊,再封裝於基板上,就能縮減晶片佔用的面積,降低成本和驅動晶片的耗能。

換句話說,2.5D封裝是在同在一塊地基(基板)上,再加一層矽中介層,如同先埋設好房子的基本水電管線,這樣就能讓晶片排列更加緊密,不過技術上仍屬於水平封裝。

3D封裝則是在一塊地基上,往上蓋房,疊加不同功能的晶片、記憶體和被動元件,並透過矽穿孔連結晶片間的電子訊號,做到真正的垂直封裝。

先進封裝的2.5D和3D。
2.5D封裝(左)與3D封裝(右)。 (來源:Ansys)

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在相同面積下的IC,要增加效能的方式有2種:

  1. IC設計技術進步。
  2. 半導體製程技術進步,塞入更多的電晶體。

隨著晶片尺寸已逼近物理極限,為了延續摩爾定律,半導體產業開始將重心轉往後端製程發展,也就是封裝。

且回顧近年半導體先進製程發展,台積電從7奈米推進到5奈米製程,前後花了2年時間,可從5奈米到3奈米製程,卻花了將近4年左右。因此,在半導體先進製程發展速度趨緩的情況下,可以將不同功能晶片、記憶體、光電、被動元件「異質整合」的先進封裝技術更顯得重要。

根據研調機構Yole的資料,目前IC封裝市場中大約有44%屬於先進封裝的範疇,並預估全球先進封裝市場規模將由2022年的443億美元,成長為2028年的786億美元

CoWoS應用

CoWoS封裝技術可應用在未來的各大科技趨勢中,扮演技術發展的重要角色。

  • AI人工智慧
  • 高效能運算HPC
  • 數據中心
  • 5G
  • 物聯網
  • 車用電子

受惠於生成式AI熱潮的輝達(Nvidia),因推出專為AI伺服器打造的Blackwell GPU,也不斷向台積電追加CoWoS封裝技術的訂單,預計到了2024年底,台積電CoWoS的總產能相較2023年將提升超過150%

其他先進封裝技術

台積電的先進封裝技術除了CoWoS外,還有蘋果訂單需要的InFo,以及SoIC。其他廠商像是英特爾推出EMIB、Co-EMIB、Foveros,三星也有I-Cube和X-Cube等先進封裝技術。

CoWoS概念股有哪些?

隨著生成式AI掀起廣大商機,產業領先者輝達、AMD先後採用了台積電的CoWoS封裝技術,使得台灣CoWoS概念股立刻成為市場熱門的股票選擇。

CoWoS封裝概念股,便是包含封裝技術在內,及封裝過程中所需的半導體材料、封裝後的測試等產業。

CoWoS供應鏈一次看

CoWoS產品 企業 股票代碼
CoWoS封裝 台積電 2330
日月光投控 3711
精材 3374
CoWoS測試 京元電 2449
HDI載板 欣興 3037
PCB基板 楠梓電 2316
測試版卡 精測 6510
AOI設備 均豪 5443
揀晶設備 萬潤 6187
濕式製程設備 辛耘 3583
弘塑 3131
探針卡 穎威 6515
旺矽 6223
晶片挑揀機 均華 6640
貼膜設備 志聖 2467
EUV光罩盒 家登 3680
研磨工具 中砂 1560

CoWoS概念股可以買嗎?

CoWoS封裝技術,對於生成式AI、AI資料中心、高效運算、5G、車用電子等都至關重要,這代表CoWoS概念股不僅是目前的熱門題材,也是長期需求。

不過,目前CoWoS概念股股價多已翻漲,是否要現在進場,就請先評估自身財力,並做好停損、停利的目標,以及風險控管的準備。

CoWoS封裝技術的未來發展與挑戰

CoWoS封裝技術未來的發展

目前台積電的CoWoS產能,仍追不上生成式AI帶動的產業需求量。台積電已規劃分別在竹科銅鑼園區、嘉義科學園區設立CoWoS先進封裝廠,預計2024年底產能有望超過3.5萬片。

台積電董事長魏哲家曾在法說會上強調,CoWoS需求非常強勁,台積電將在2024年擴充超過2倍的CoWoS產能,但還是無法滿足AI客戶的半導體需求。

預計至2027年為止,CoWoS產業的年複合成長率CAGR為10%,且占據所有IC封裝的市場份額,將從2021年的44%成長,至50%以上。

CoWoS封裝技術面臨的挑戰

  • 良率問題:晶片堆疊後,需透過矽穿孔穩定的傳遞電子訊號,但這項技術仍不穩定。
  • 矽穿孔供應問題:無論是在設計、量產、供應鏈方面皆未成熟。
  • 晶片散熱問題:晶片堆疊後,雖然功耗降低了,功耗密度卻增加了,使得CoWoS封裝需要更先進的散熱技術,以確保IC的穩定性。
  • 產能不足問題:至今台積電仍然積極擴廠,以滿足科技大廠的訂單需求。
  • 成本高:對台積電而言,投入CoWoS封裝廠的成本相當高昂,也使得每一片晶圓價格落在4000~6000美元間,如何降低CoWoS封裝成本,是台積電未來要努力的方向。

核稿編輯:陳虹伶

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