AI教父黃仁勳、超微（AMD）執行長蘇姿丰這一對表親，為什麼雙方搶客戶搶得越兇、彼此「神仙打架」越厲害，只會讓近期漲勢不斷的載板族群，未來進入「超級循環潮」的可能性大增？
台灣時間二月二十五日，由黃仁勳領導的全球AI晶片霸主輝達（Nvidia），再度交出一張「超預期」的財務數字；然而外界的注意力，卻被一週前引爆、以爭奪Meta訂單為核心的連續性事件奪走。
首先在二月十八日大年初二，輝達證實與前三大客戶之一的Meta，簽下一紙合約。未來，Meta承諾將向輝達採購數百萬顆晶片。
然而，黃仁勳的這場「大勝利」，竟在一週後出現巨大轉折。就在輝達公布財報的前一天，超微宣布與Meta達成一項為期五年供貨協議，後者將向前者採購總計六兆瓦（GW）、金額上看一千億美元的AI晶片，瞬間將了輝達一軍。
事情不只如此。接著兩天後，外媒爆料，Meta再度「琵琶別抱」、與Google簽下一筆數十億美元合約，雙方並協議，Meta將租用對方自研、過去從不外售的張量處理器（TPU），以分散該公司長期對輝達晶片的依賴。
輝達新晶片讓載板用量大增
商周曾在一月底的封面故事揭露，今年AI晶片市場將進入「戰國時代」，原本一枝獨秀的輝達，將在今年遭遇空前競爭，如今看來，只有越演越烈。
事實上，面對挑戰者崛起，黃仁勳也準備好「武器」應戰。有趣的是，他的武器，將讓一個族群極可能接棒記憶體、進入難得一見的「超級循環期」；這個族群，就是由欣興、南電、景碩為首的ABF載板族群。
黃仁勳的武器，就是下半年即將出貨的全新晶片Rubin。「走到Rubin世代，晶片尺寸變大，讓用來封裝的ABF載板面積增加，而載板本身的『層數』也從十四層、變成超過二十層，整體用量大增。」統一投顧總經理廖婉婷指出。
有「PCB女王」之稱的她說，目前，載板的關鍵材料——低膨脹係數（Low-CTE）玻纖布的供應十分緊俏，當載板產量被原料限制，又遇到需求量突然爆發，「到時候，可能會出現『買不到』載板的情況。」
近期也有研究機構推算，因為面積、層數雙雙增加，每顆Rubin晶片所需的載板用量，將較前一代的Blackwell晶片，成長超過二．二倍。
「加上業者擴產至少要兩年，會讓載板業到了今年下半年，從原本的供過於求、變成供不應求，上演記憶體的『超級循環潮』。」廖婉婷說。
良率要求高，引發資本大戰
商周向一位台灣載板廠的總經理查證，他證實上述論點，並進一步向我們點出，在超級循環潮來臨前，一場「資本大戰」已經悄悄上演。
「未來，一顆Rubin（晶片）使用的載板面積，會來到八十五（公釐）乘八十五（公釐），是罕見的大面積設計，非常挑戰生產良率，也造成過去我們建的工廠，不太能應付現在的需求，唯一選擇，就是砸錢建新廠。」這位總經理說。
這也是為什麼今年一月包括欣興、景碩都發動現金增資，後續更宣布高達二百五十四億元、二百三十五億元的資本支出，「目的就是要興建新產線，否則，硬要用舊廠房跟舊設備（做新訂單），良率可能只有三○％。」一名載板廠主管說。
尤其，輝達對於Rubin晶片的載板要求，必須在「全無塵室」生產，「這是過去沒有的（要求），我們沒有那麼多無塵室，但現在，你要接輝達的生意，就要蓋更多的無塵室，這是非常花錢的。」他表示。
此外，新晶片使用的載板，不僅面積變大，其中的電路線寬，也變得更細，「像我們跟日商ORC、迪恩士買的雷射曝光機，都需要重新採購更新、也更貴的機型。」這位主管說，包括鑽孔機、光學檢測機，也都必須整批換新。
這些趨勢，即便換作超微、Google、甚至亞馬遜陣營，也是一樣。
前述載板廠總座指出，這些業者為了跟輝達拚場，其晶片算力與尺寸，都媲美輝達同級品，「像Google的TPU就很大顆，非常吃載板的產能。」
更重要的是，由於台廠在全球載板業市占率超過三分之一，因此，當AI晶片商「神仙打架」，只會讓台灣載板商將資本支出的油門踩得越猛。
一名載板業人士分析，除了輝達的三家載板供應商、台商強占兩家外，採取「人海戰術」的超微，旗下八家載板供應商，有三家是台商；至於Google，則透過委外晶片設計商博通（Broadcom），下單給隸屬台塑集團的南電。
當成長的格局確定，須注意的風險，除了AI是否泡沫化，就是目前市占率仍低、僅六％不到的中國載板業者，是否將趁牛市大舉擴產？畢竟在AI伺服器的多層數電路板，已有陸商勝宏成為輝達第一大供應商的前車之鑑，不可不慎。
