輪番上陣、眾家爭鳴，從福斯汽車、零配件大廠博世（Bosch）、歐美晶片廠意法半導體、英飛凌（Infineon）等，到台積電、聯電等台廠，都在九月中旬甫落幕的台灣國際半導體展（SEMICON）多場論壇上，闊談電動車和自駕車大未來。
車用半導體，無疑是今年展會上討論度最高的焦點。
這塊商機有多大？根據研調機構顧能（Gartner）預估，每輛車所涵蓋的半導體價值，將會從今年的七百一十二美元，提高到二○三一年的一千四百四十一美元，整整翻了一倍。美商應用材料預估，即便在三年後，一支手機的半導體價值也不過二百七十五美元。
過去，當每一種新的科技應用出現，就會帶動新一批半導體贏家出列，比如電腦時代的英特爾（Intel）與輝達（Nvidia）、手機時代的高通（Qualcomm）與聯發科等。
那麼，在電動車、自駕車時代，半導體戰國，又會有哪些新面孔？
近日出版《電動車產業大未來》一書的聯電榮譽副董事長、公信電子董事長宣明智強調，電動車市場目前仍分散，不同於過去，個人電腦前五大品牌創造全球近八成市場，宛如春秋五霸，手機前幾大品牌則如同戰國七雄。他形容，汽車市場是「春秋乘以戰國」，競爭更激烈，產品差異化也更大。
「這產業正經歷架構上的轉變，所以還沒有像PC（時代），我們很熟悉的英特爾、微軟Wintel形式，」安謀（Arm）亞太區車用市場資深總監鄧志偉也強調，得要經過產業整合，才可能出現耀眼的明星晶片商。
雖然還未定於一尊，但目前已能看見下列幾個族群浮出檯面：首先，車廠將加入戰局。由於晶片規格需大幅度與車廠軟體結合，如特斯拉，便自行設計了全自動輔助駕駛晶片，交由三星代工。這概念如同蘋果自行開發A系列處理器，未來車用最關鍵的晶片，可能由車廠自行設計。
再來，則是過去少見的新面孔——區域控制器（Zonal Controller）將崛起。未來，車子的系統控制架構可能從分散轉往區域整合，這就需要區域控制器處理。比如車子左方的車燈、車窗、冷氣、感測器訊號，就可以接到某一個區域控制器上。「區域控制器很可能出現明星晶片商！」一位晶圓代工廠的車用產品主管表示。
過去兩年，大家較熟悉的功率半導體需求也會大幅提升。舉例來說，特斯拉就在其Model 3電動車中，首度導入功率半導體的碳化矽（SiC），提高續航力和效能。
目前功率半導體雖然仍以Wolfspeed、英飛凌等歐美垂直整合製造（IDM）大廠為主，但，台灣也有廠商正設法切入，比如，鴻海就在去年買下旺宏的六吋廠，用來製造電動車用的碳化矽。
最後，扮演自駕車大腦的決策晶片，將隨自動駕駛普及而更重要。由於此晶片仰賴運算能力，因此在高效能運算領先的高通、輝達、Mobileye是目前的佼佼者。台灣也有AI晶片公司如耐能，推出支援自動駕駛的車用晶片；聯發科、凌陽也在自駕的視覺、影像系統有相關布局。
雖然在這四大族群中，台灣IC設計公司的機會看似較「周邊」，但，台灣的晶圓代工廠，商機依然穩固。
目前車用晶片雖仍以成熟製程為主，但先進製程比重持續增加。資策會資深產業分析師兼專案經理何心宇解釋，包括智慧座艙等新興應用晶片，都漸漸走向七奈米、五奈米等先進製程，這就是台積電的機會。
再者，台灣有資通訊產業延伸的優勢。她說，包括面板驅動晶片、乙太晶片、藍牙晶片等IC設計，本來就是台灣的強項，「我們就順勢進到（車用）這塊，保持既有（資通訊）產品的延伸。」此外，鴻海的MIH平台，也正提供台灣業者電動車的實驗場域。
不過，市場不等人，台灣半導體業者，特別是IC設計族群要想吃到車用半導體大餅，須在「三年大限」前加速拚搏。
宣明智預估，到二○三○年，電動車將變成主流，往回推算，「你在二○二五（年），還不是一個玩家，那就不要玩了，你就玩不大了！」他預言，未來三年，會是台灣的關鍵期。在這之前，廠商們如何從自己擅長的領域切入或升級打仗，將決定台灣能否搭上這新一世代的商機。
