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財經 | 商業趨勢

HBM是什麼?SK海力士聯手台積電、美光三星搶攻!概念股有哪些?

HBM是什麼?SK海力士聯手台積電、美光三星搶攻!概念股有哪些?
SK海力士19日宣布,與台積電簽署MOU合作開發第六代HBM,以搶食並穩固自身在HBM的版圖。另外兩間HBM大廠三星、美光要如何因應? (來源:美光科技(https://www.micron.com/products/memory/hbm/hbm3e))
撰文者:倪旻勤 整理
商周頭條 2024.04.23

隨著AI蓬勃發展,各式新興的AI應用對記憶體頻寬的需求劇增,傳統記憶體漸漸難以滿足資料儲存、傳輸的需求,HBM因而成為市場關注的新焦點。究竟HBM是什麼?有哪些HBM概念股?

什麼是HBM記憶體?

HBM(High Bandwidth Memory)是「高頻寬記憶體」的英文簡稱,能提供比傳統記憶體更高的數據傳輸頻寬。

它由DRAM(動態隨機存取記憶體)組合而成,採用先進封裝技術進行3D堆疊,能以更小的體積、更小的功率達到高頻寬,不僅降低耗能,也有利於設備輕薄化。

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HBM常見於GPU、AI晶片等有高度運算、大型資料處理需求的場景中,以加速處理器存取資料的速度,適合運用在人工智慧及機器學習等領域。

HBM概念股有哪些?

  • 力成:為台灣封測大廠,投入HBM堆疊封裝技術開發十多年,擁有成熟的矽穿孔封裝技術。
  • 台積電:與SK海力士建立策略夥伴關係,提升HBM先進封裝技術的產能。
  • 南亞科:曾有HBM經驗,但當時市場未成熟而暫停。
  • 創意:HBM3 IP解決方案通過矽驗證,與台積電、SK海力士合作HBM3 CoWoS平台。
  • 志聖:設備供應商,提供HBM烘烤製程設備。
  • 至上:為三星記憶體在台灣的代理商。
  • 愛普*:提供3D異質晶圓堆疊(WoW)技術與VHM(Very High-bandwidth Memory)產品解決方案。
  • 鈺創:記憶體大廠,開發記憶體創新解決方案。

HBM主要廠商有誰?

主導HBM技術發展的3大記憶體領導廠商包含:

  1. SK海力士。
  2. 三星電子。
  3. 美光科技。

其中SK海力士在2023年有超過5成的市占率。這3家廠商不僅在傳統DRAM記憶體市場中占有重要地位,目前也積極投入研發最新的HBM及量產。

目前市場主流的HBM為HBM3,SK海力士是主要供應商,但因供應不足以供應整體市場需求,其他廠商紛紛搶入供應行列。

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2月時,美光宣布量產8層堆疊高頻寬記憶體HBM3E,領先業界;三星則表示已開發業界首款12層HBM3E晶片,半年後就能量產;SK海力士更宣布攜手台積電,一同研發HBM4。足見3大廠,正在為搶占HBM的製造版圖,激烈競爭。

● 美光HBM最新發展

美光已開始生產最先進的HBM「HBM3E」,成功整合至Nvidia的「地表最強AI晶片」H200 GPU中,此GPU將在2024年第二季開始出貨。

美光科技執行長在3月20日的財報會議上表示,美光2024年的HBM產能已銷售完畢、2025年的絕大多數產能已被預訂。預計自2024年第3季開始,HBM會為美光的記憶體業務與毛利帶來正面影響。

● SK海力士HBM最新發展

4月19日SK海力士宣布,將與台積電合作建立IC設計廠、晶圓代工廠、記憶體廠等,將採用台積電的先進邏輯製程,提升產能、生產客製化的HBM,並優化、整合SK海力士的HBM和台積電封裝製程CoWoS技術。

SK海力士預計第六代的HBM產品HBM4,將能在2026年投產,

● 三星HBM最新發展

三星電子執行副總裁兼DRAM產品與科技部門主管黃相中,曾在3月底表示,三星計劃上半年大量生產領先於業界的12層HBM,並預期今年三星HBM的產量將比2023年增加2.9倍。

黃仁勳曾在3月表示,Nvidia考慮採用三星的HBM,但至今尚未有進一步消息。路透引述多位消息人士報導,三星HBM採用的製造技術在良率上不佳,因而不得不放下自尊,已下單由SK海力士主導的一項晶片製造設備。

核稿編輯:林易萱

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