二○一九年五月，美國政府切斷華為取得美國晶片、軟體與半導體製造技術的管道，多數分析師當時認為，這對這家中國科技巨頭無異於死刑判決。
當晚，華為晶片部門海思半導體負責人何庭波發出一封內部信，稱這項禁令是「最艱難的日子」，卻也透露公司早已花了近十年時間，為她口中的「極限生存情境」做準備。
根據《金融時報》取得的信件副本，華為早就預判外國供應商有朝一日可能斷供，因此在旗下各產品線都備妥了替代晶片。
多年來，華為始終把這些努力藏得很深。今年五月，何庭波在上海一場半導體會議上，向台下數千名業界高層宣布，公司已經找到方法，繞過美國出口管制設下的最大障礙之一：中國無法取得全球最先進的晶片製造設備。
這項宣布的核心，是一種晶片堆疊技術，不必依賴最新製造工具就能拉高運算效能。伯恩斯坦（Bernstein）分析師形容，這是又一次「DeepSeek時刻」。
被業界判定出局七年後，華為正押注自己能推進中國半導體自主，並動搖外界對「美國能否成功遏制中國科技崛起」的判斷。
這篇關於華為重建半導體事業的報導，根據對十餘名員工、商業夥伴與產業專家的訪談，以及《金融時報》取得、過去未曾曝光的半導體計畫細節寫成。
有中國「晶片女王」之稱的何庭波，介紹了華為的邏輯堆疊技術，這種技術把晶片電路折疊成多層結構，不必靠不斷縮小電晶體，就能提升運算效能。
堆疊技術外還嘗試第二條路線
「它打破了一個核心說法：因為出口管制，中國半導體在七奈米就死了，」伯恩斯坦的資深分析師林清源說。「華為需要證明這條路走得通，也是為了向政府證明它沒有亂花錢、有未來。」
熟悉華為計畫的人士說，華為認為這項技術已可用於今年稍晚推出的智慧型手機晶片。不過挑戰仍然不小，包括耗電、過熱，以及製造良率能否達到商業上可行的水準。
用在資料中心的AI晶片，難度更高。何庭波在上海表示，這項技術要到二○三○年才能用於AI處理器。產業專家指出，這是因為要堆疊更多層、更密集的邏輯晶片與記憶體晶片，工程複雜度極高。
華為還在追求第二條繞道：把大量效能較弱的單顆晶片串接成強大的運算叢集，藉此彌補單顆晶片的不足。
華為借助過去在電信網路累積的專長，推出CloudMatrix 384平台，把數百顆AI處理器連成單一系統。華為宣稱，這套系統在整體運算力與記憶體上，勝過輝達廣為使用的NVL72。
知情人士說，華為打算用最新的AI晶片打造更大的叢集，並期望它能勝任AI訓練工作。
運用先進封裝與3D晶片設計的概念，並非華為獨有。投資人指出，包括台積電在內的晶片製造商，多年前就探索過類似做法，幾家中國新創也正以相近的概念開發AI晶片。
這些投資人說，其中一些新創今年就會準備好原型，若成功，效能可望比肩輝達的B200晶片，不過這類產品最快也要到二○二七年中才會量產。
它打破了一個核心說法：因為出口管制，中國半導體在七奈米就死了。
目前仍存在產能、製造瓶頸
批評者認為，西方公司也能把同一套技術用在更先進的晶片上，藉此守住領先。支持者則主張，西方晶片製造商眼下既然還能用EUV縮小電晶體，又得負擔龐大的研發成本，根本沒什麼誘因去開發這類技術。
產業專家說，中國正設法在堆疊技術上搶得先機，並希望日後能結合國產替代西方曝光機方案，最終一舉超車對手。
摩根士丹利分析師彙整的數據顯示，中國國產AI晶片目前雖至少落後輝達最先進產品兩個世代，但在某些面向，已勝過美國出口管制下能賣到中國的產品。
以華為為首的中國晶片業者，正迎來需求激增。中國科技集團過去因效能較弱、軟體較難用而避開的產品，如今紛紛轉而採用。
「現在不只華為，幾乎每一家中國AI晶片商都因為推論需求暴增而賣到缺貨，」一家中國頂尖科技公司的採購主管說。「產品要等到更多人開始用、開始改，才會變好。」
製造仍是瓶頸。華為只能仰賴以中芯國際為首的本土業者。儘管中芯正擴大先進晶片產能，華為也有專屬產線今年上線，需求仍持續超過供給。這正是華為海外布局目前仍受限的原因之一。但知情人士說，華為已開始向中東與中亞客戶推銷一套系統，把自家的950DT晶片與DeepSeek的V4模型結合在一起。
美國制裁生效以來，華為最重要的成就，或許是說服了投資人、政策制定者與工程師：中國的半導體自主，是辦得到的。
在上海會議場邊，何庭波回顧了管制實施以來的這些年。她說，每當壓力沉重，她常去看看四川的都江堰——那是一套有兩千年歷史的灌溉工程，當年的工程師就靠著有限的工具，劈開山頭、重塑河川。
「都江堰提醒我，一個工程師在艱困條件下該怎麼做，」她說。
華為未回應置評請求。
