在追求先進製程的道路上，儘管台積電宛如「獨孤求敗」，不斷擊退韓國與美國的競爭對手，但是長年以來，外界一直有個隱憂是，隨著這些製程的投資金額，從動輒百億元來到如今的千億元，未來，恐怕越來越少客戶，能夠在第一時間埋單這些價格不菲的技術。

現在，這個風險，或是說「先進製程的陷阱」，正悄悄翻轉。

台灣時間七月十七日，台積電召開法說會，公布了一張亮麗到出乎意料的成績單：不僅第二季稅後淨利、每股盈餘（EPS），雙雙創下歷史新高，董事長魏哲家更在現場宣布，今年營收成長率預估值，將從原本的二五％、上調至三○％。


新製程良率能達六、七成
消除「輝達們」穩定性疑慮

然而，短期性數字之外，有一個攸關其長期性風險的改變，魏哲家在法人追問下，意外露出了口風。那就是：即將在明年量產的一．六奈米製程（A16），第一批採用的客戶，將不再只有智慧型手機品牌，還有高效能運算（HPC）也將入陣。

過去，每逢台積電推出最先進製程，第一批埋單的客戶，就是以蘋果、聯發科為首的手機客戶；但同樣的製程，像是現在紅透半邊天的輝達，卻可能會先觀望兩到三年，如輝達最新晶片GB200，採用的就是台積電在四年前推出的四奈米製程。

而今，客戶埋單時間提前，其實在該公司今年即將量產的二奈米製程，就已然發酵。

時間回到今年四月。當時，全球第二大AI晶片商超微宣布，旗下採台積電二奈米製程的新世代伺服器晶片Venice，已搶先投片。與此同時，總是搶「頭香」埋單最先進製程的蘋果，卻要到明年的iPhone 18才導入二奈米製程。

而這個發展，呼應了魏哲家在台積電法說會上的說法：現在的AI晶片、伺服器晶片等HPC客戶，已經不再像過去會晚一到兩個世代才導入先進製程，而是正在提前。

過去，「輝達們」對先進製程的保守有其道理。路博邁董事總經理侯明孝分析，過去伺服器處理器的首要考量是穩定性，因此，不會在第一波就導入，被認為初期良率低、甚至後續技術還可能做微幅修改的先進製程。

加上就產品體積來看，手機小又薄的內部構造，晶片也必須小型化，導入晶片體積不用變大、但電路線卻可以不斷微縮的先進製程，是剛需中的剛需。但，伺服器的體積大，晶片沒有非得小型化的壓力。

不過，隨著台積電對技術把握度的提升，大家開始更有信心了。

資策會MIC產業顧問鄭凱安表示：「不是客戶不在意穩定性了，而是台積電給了足夠信心，現在（該公司的）新製程一推出，初始良率就能達到六、七成。」

此外，從企業到政府都在煩惱的電力議題，也正促成改變。

「每次講到AI資料中心，很多人首先會談的就是電力，甚至說要建造一座大型發電廠，去支持這樣的基礎設施，」魏哲家說，「他們沒有直接說的是，電力效率（Power Efficiency）也非常重要。」

這背後核心邏輯在於，基本上，你擁有多少的電力，就等於你能釋放多少的算力。

但想取得更多的電，卻沒有那麼容易，因此「效率」非常重要。

輝達執行長黃仁勳今年在台北國際電腦展就指出，「沒有能源，哪來成長？」更表示，全球所有的資料中心，能擺放的伺服器機台、晶片數量，都被電力這個因素給限制住。

1.6奈米製程首度導入新技術
晶片可以跑更快、更省電

而在台積電的技術藍圖中，一．六奈米製程是二奈米製程的進階版本，其特別之處在於首度導入「晶背供電」技術——這被視為是後摩爾定律時代的關鍵技術，能讓晶片可以跑得更快、更省電，同時在相同面積內塞進更多電晶體。

相較二奈米製程，一．六奈米的用電功耗可降低一五％至二○％。這意味著，一座資料中心在相同的供電量下，可以擺放更多晶片與伺服器，進而壓榨出更多的算力。

試想，假設一座AI資料中心的總申請電量是一百萬瓦，AI晶片的單顆用電量若是一萬瓦，整座資料中心就只能放一百顆晶片。然而，如果換成台積電更先進的製程，每顆晶片能省兩成的電、約八千瓦，那麼同樣是一百萬瓦的供電量，就能放一百二十五顆晶片，算力馬上增加二五％。

「生成式AI崛起後，採用先進製程的客戶變多元了，對台積電來說，對資本支出的信心度就會更足，要擔心的因素就少了。」鄭凱安指出。

侯明孝表示，過去的台積電高度依賴某個大客戶（如蘋果）與單一終端應用（如手機），未來，如果智慧型手機品牌客戶的投片量減少，還有AI業者能補上，加上各大雲端服務供應商也積極推出自研晶片，這都讓先進製程的利用率變得更平穩、整體風險降低。

迎來願付高價的「好客人」
資本支出減壓、配息率提升

客戶埋單順序、長期性風險的扭轉，除了「天助」之外，也跟台積電的「自助」有關。

多位分析師向商周指出，若不是台積電長年在先進製程、技術的投入，讓國內外對手難以企及、甚至退出競爭，即便進入AI時代，該公司也難以這麼順利迎來結構性的改變。

侯明孝舉例：「十年前，手機客戶會在三星與台積電之間分配投片量，高通、甚至蘋果都曾經這樣做。」但現在，情況完全不同了，台積電在先進製程的技術領先優勢，已與競爭對手拉開明顯的差距，客戶選擇有限，幾乎到了非台積電不可的程度。

集邦科技分析師喬安指出，目前在全球晶圓代工市場，七奈米以下的先進製程，台積電幾乎處於寡占、壟斷的市場地位，這也讓它擁有更強的議價能力。

除了埋單速度變快，這群訴求高速運算的AI晶片客戶，更是一群「好客人」。

一名機構分析師說，手機品牌很在意晶片的成本，因為晶片占總產品成本很大一塊，但對於產品已經延伸到系統、整機伺服器的AI晶片商如輝達，晶片成本占比相對小。

而且他們面對的是擁有更高付款能力的企業客戶，而非消費者，所以更願意為了性能提升付高價。

客戶結構、競爭格局的雙重改變，台積電對資本支出的思維也在轉變：資本密集度（Capital Intensity）是衡量公司需要投入多少資產，才能賺到一塊錢營收的指標。過去，市場經常用這個數字來評估台積電的投資效率。

不過，台積電財務長黃仁昭在法說會上表示，對於現在的台積電而言，「談論資本密集度比以前沒那麼有意義了。（因為）若我們做得正確，未來幾年的營收成長速度，很可能會超過資本支出的成長速度。」

對於投資人而言，這意味著，也許未來的台積電，股利發放率可能會提升。

侯明孝則從財務角度分析，如果一家公司的營收成長速度大於資本支出速度，「『資本支出占營收（CapEx to Sales）』的比率將往下走，代表了投資效率的提升，對（這家公司）自由現金流有利，也給市場留下一些配息空間提升的想像。」