印度總理莫迪（Narendra Modi）上任後喊出「印度製造（Make in India）」，目標要把這個亞洲第三大的經濟體，改造成世界工廠。而他的下一步，是打造半導體製造供應鏈。
為了這個大賭注，該國政府已推出一百億美元（約合新台幣三千億元）的激勵措施，不只吸引製造商來印度建立晶圓廠，還要鼓勵投資顯示器玻璃等相關產業。
鉅資發展半導體，電力卻不穩
印度野心勃勃進軍晶片製造，正值貿易和地緣政治不斷升溫之際。西方努力讓供應鏈與中國脫鉤，中國為了成為半導體領導者而大舉投資；而印度則想取代中國，成為民主版的科技中心。
不過，印度眼前仍有重重難關。這國家一向以低薪、培養熟練IT人才為傳統競爭優勢，是否真能打進資本密集型的晶片製造業？
不只台灣、中國、韓國等亞洲國家主導全球晶片製造，就連其他各國也都想搶灘半導體製造與研發。例如，美國與歐盟各自推動晶片法案（CHIPS Act），拿出數百億美元來補貼本土製造。分析師認為，印度若想把握機會實現目標，必須採取極迅速和果斷的行動。
此外，晶片製造極其複雜，要求高精度，電力或水只要斷供短短幾秒，便釀成數百萬美元損失。但在印度，運輸與公共設施服務品質不穩、常見停電，多年來難以躋身頂尖科技製造重地。
但，莫迪的野心若成功，將有望為印度帶來巨大利潤，不僅對外滿足全球晶片需求，對內同時助攻印度的電腦、家電和汽車等產業。
鴻海、新加坡已合作蓋晶圓廠
「從地緣政治角度來看，印度具有吸引力……，我們正在成為美國和傳統市場以外的最大半導體消費國之一，」印度的電子和資訊產業技術部長錢德拉賽卡（Rajeev Chandrasekhar）這樣說。
目前印度砸下重金的策略似乎奏效。塔米爾納杜邦政府與新加坡半導體解決方案業者IGSS Ventures，簽署了合作備忘錄，三年內極有可能在當地建造一座晶圓廠。
跨國半導體集團ISMC，由目前市占率居全球第十的高塔半導體（Tower Semiconductor）與創投公司Next Orbit Ventures合資成立，將於「印度矽谷」邦加羅爾所在地卡納塔卡邦，建設一座價值三十億美元的晶圓廠。
另一例則是台灣鴻海與印度韋丹塔（Vedanta）集團合作，將於西部建造半導體工廠。鴻海董事長劉揚偉今年八月表示，「印度未來將扮演非常重要的角色。」
印度政府祭出慷慨鼓勵措施，並抱著決心奮鬥到成功的態度，激發了民族主義，受到國內商界的歡迎。
「這是印度的時刻，」韋丹塔創辦人阿加瓦爾（Anil Agarwal）表示，「在未來二十五年內，我們將打造領先全球的科技中心，甚至比矽谷厲害。」
摩根大通印度（JPMorgan India）執行長卡利安（Madhav Kalyan）指出，就晶片投資的融資，該銀行正為企業提供諮詢服務，「企業從與政府和專門機構的互動中，相信政府願意投資來實現目標。」
錢德拉賽卡說，如今印度的雄心，是讓電子產業收入在二○二六年較去年成長三倍，達到三千億美元，其中一千二百億美元是出口。
除了中央政府補貼，印度南部和西部對企業友善的邦，也在通過稅收等激勵措施，以及提供對土地、水、電力和其他生產投入的保證，相互競爭以吸引投資。
莫迪政府野心勃勃進軍晶片製造，印度想取代中國，成為民主版的科技中心。
投入封裝、晶片設計更具優勢
然而，一些觀察人士認為，印度重視晶片的本土製造，並無法達到進軍半導體行業目標。他們質疑當補貼用完，產業是否能有所進展。
著有《晶片戰爭》（Chip War）一書的塔夫茨大學國際史副教授米勒（Christopher Miller）表示：「在半導體價值鏈中，晶片製造只是其中一環。許多在環節中舉足輕重的國家就算不生產晶片，還是有利可圖。」
他表示，印度或許有理由發展成熟製程，用在汽車和家電上，但仍難與高效能的台灣業者、或獲得鉅額補貼的中國業者競爭。
與其建立晶圓廠，用落後技術生產晶片，還不如把錢花在晶片包裝與封裝設施上，因為低廉的勞動成本將是優勢，「一百億美元可能會大有幫助，」米勒說。
印度央行前行長、目前為芝加哥大學布斯商學院財政學教授的拉詹（Raghuram Rajan）則認為，印度應該專注於投資人力資本，而不是晶片工廠。
「開發軟體，而不是專注於硬體。培養一萬名專長於晶片設計的印度人，不是更有意義嗎？」他說，這比試圖模仿台積電等領頭羊，還更簡單、更便宜。
但早期投資者仍贊同政府，因為除了印度電子產業需求日益攀升，政府極力幫業者負擔啟動成本，加上印度的眾多工程人才，而這些因素都將支撐一個完整價值鏈。
總部於新加坡的IGSS Ventures創辦人兼執行長庫馬爾（Raj Kumar）指出，新加坡人口不到六百萬人，當地的國內消費量根本少到微不足道，卻已經擁有數座晶圓廠。
「想像一下印度的潛力，」他說，「對於一個將躍升為頂尖經濟體的國家來說，（印度）國內最起碼需要一些半導體產能。」
