英特爾要如何解開被台積電超越的難題？
美國時間三月二十三日，新任英特爾執行長紀辛格（Pat Gelsinger）親口宣示改造策略：英特爾要進軍晶圓代工業了！消息一出，激勵英特爾股價大漲。
回鍋老東家才三十七天，他的決策，就讓台積電股價應聲下跌逾三％，但也被英特爾股東肯定，被譽為英特爾三十多年來最佳改革策略。
關鍵在於：它已經想清楚自己是誰，找到英特爾的最新定位。
原本，英特爾是陷於左右兩難的局面，它採取的是晶片從設計到製造一條龍的IDM（垂直整合）模式，但當半導體製造投資越來越大，技術難度越來越高，而內部產品線趨於多元，可能分散資源投入時，它的製程進度反而輸給專注在代工的台積電上。
過去十年，英特爾內部的爭辯點都在於，要重新擦亮招牌，到底該維持垂直整合模式，還是該分拆設計與製造，將製造部門獨立成晶圓代工廠？
現在，紀辛格的答案是：兩種都要。
切入代工，善用自身優勢
他是怎麼盤算的？
七年前，英特爾也曾嘗試代工，因成效不佳而黯然結束。這次，紀辛格強調將把晶圓代工設為獨立單位，並自負盈虧，直接由他指揮，端出最好的技術。
英特爾宣布，將提供自家的x86架構核心的智財權（IP）給客戶使用。紀辛格舉例，雲端服務商將可委由英特爾代工客製化晶片，在原有的英特爾晶片設計上，加點自製功能、減掉用不到的部分。
為了證明切入代工決心，英特爾找來合作夥伴背書，包括亞馬遜、Google、微軟、IBM都榜上有名。
「這不是大事，而是非常大的事！」獨立分析師湯普遜（Ben Thompson）撰文分析，英特爾雖然稱霸伺服器晶片市場，向來有什麼晶片，客戶就只能買什麼晶片。但長期趨勢是，亞馬遜、Google、臉書都正積極開發自己的晶片。
轉型時，先別看自己的限制，而是盤點自己有、別人沒有之處。在英特爾眼裡，這個代工兼設計的定位，能讓它馬上與純代工的台積電做出區隔，除了有助穩住伺服器晶片市場，還能掌握網路巨頭們對晶片需求越來越大的商機。
定義戰場，把敵人變助力
過去四、五年來，台積電從單純的晶圓代工，往下游切入晶片封裝，成功拿下蘋果手機晶片等大單，近年更積極切入3D封裝，成了製程以外的另一秘密武器。
3D封裝是將不同功能的小晶片如記憶體跟處理器，封裝成一顆晶片，不只能縮小體積，還能提高效能。這麼一來，部分小晶片可採用較成熟、便宜的製程，只需核心功能採用最先進製程，能大幅省下生產成本。
這是英特爾打的如意算盤。記者會上，紀辛格拿出英特爾旗艦級AI晶片當範例，區區一小片，整合了高達四十多個晶片塊（編按：英特爾用語，即指小晶片），就能成為美國超級電腦的運算核心。
他強調英特爾擁有一條龍從設計、製造到封裝的多年經驗，再對比晶圓代工業者切入封裝年資尚淺，「我們擁有毫無疑問的領導地位。」
將戰場定義為先進封裝大賽，找到英特爾自己的相對優勢後，紀辛格才宣布，將擴大委外台積電、聯電、三星、格羅方德（GlobalFoundries）代工，讓敵人幫自己一起衝刺產能出貨。
在美蓋新廠，讓政府撐腰
切入代工，英特爾還有一張王牌：先進製程中，唯一的美國製造。
紀辛格宣布在亞利桑那州新設兩座廠，並透露今年內將再拍板於美國、歐洲各增加一座廠。這些產能除了生產商用晶片，還將為美國政府生產特殊型、國防用晶片。
他對BBC直白的說：「這個關鍵技術有八○％供應來自亞洲，並不是個讓人滿意的方式。」
前外資分析師、聚芯資本合夥人陳慧明分析，英特爾一口氣在美國蓋兩座廠，可解決美國晶片需求過度集中在台積電製造的風險， 「他在對的時機做對的宣示，美國一定支持。」
英特爾重新定義自己的角色與所能帶來的價值，讓市場現在肯定它，但其後續切入代工的挑戰，依然極為龐大。
「台積電依然占上風，因為台積電強的不只是製程，包括文化、管理等，都是強項。」前紫光集團全球執行副總裁高啟全分析。
事實上，IDM業者轉做代工，最大的問題就是文化。聯電總經理簡山傑曾對商周分享購併日本IDM廠經驗，由於員工只接過公司內部的單，轉為晶圓代工廠時，不只要新增服務外部客戶的能力，由於所生產的晶片種類大增，生產線也必須能快速調整，成了最大考驗。
這些難題，紀辛格很清楚。被問到是否真能做到，他回應，自己初到任的一大任務，就是復興英特爾文化，當承諾做到一○○％時，要能做到一一○％。
「就是執行、執行、執行。我們將恢復英特爾的執行紀律。」他強調，一定會讓大家感受到：「英特爾回來了！」
