美晶片制裁被突破？彭博拆解華為新機：中國半導體正走向自給自足

根據彭博委託半導體研調公司TechInsights拆解結果，中國公司華為的旗艦新手機Mate 60 Pro搭載先進的7奈米製程晶片。顯示北京傾全國之力跳脫美國的科技圍堵，正取得初步進展。

TechInsights拆解Mate 60 Pro的結果顯示，華為8月29日無預警開賣的這款手機，搭載海思的麒麟9000s處理器，且這些處理器是由中國半導體巨擘中芯國際在中國製造。

TechInsights指出，Mate 60 Pro的處理器是首款利用中芯最先進7奈米製程生產的晶片，暗示中國政府在嘗試打造國家晶片製造生態系統方面，正取得一些進展。

儘管中芯與華為的進展仍有許多部分不為人知，例如能否量產或以合理成本生產Mate 60 Pro的處理器；但這仍然使得美國帶頭防止中國取得尖端科技的行動，效果打上問號，這些行動是出於擔憂北京將這些科技用於提升自身軍事能力。

美國政府去年實施出口管制，試圖標示界線要防止中國取得14奈米製程晶片，這個製程水準較當前最先進技術落後約8年。此外，美國也已將華為和中芯列入貿易黑名單。

然而，中國如今展現出有能力至少限量生產僅比尖端製程落後5年的晶片，意味朝向其在關鍵半導體領域達成自給自足的目標更加接近。

TechInsights副董事長赫奇森（Dan Hutcheson）表示：「這對中國來說是一個相當重要的聲明。中芯的技術進展正處於加速軌線，且似乎已經解決影響其7奈米技術良率的問題。」中芯在上海股市股價今天應聲勁揚6%。

按照美國規定，任何公司若要將使用美國技術生產的貨品供應給華為，必須先取得華府許可。這使得中芯是否遵守美國規定引發外界質疑，因為其業務使用的美國科技無所不在。

華為推出Mate 60 Pro時，並未說明這款新機的關鍵規格，例如處理器設計或上網速度。華為和中芯的代表至今也未回覆彭博的相關置評請求。美國商務部也未回覆有關中芯供應7奈米晶片給華為是否涉及違反制裁的問題。

責任編輯：劉怡廷