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新護國群山30強出列|超越摩爾定律,台積電再贏10年的關鍵!

台灣半導體新兆元商機來了!
苗栗竹南,全台規模最大的先進封裝基地即將完工。它是台積電決勝的武器,也是台灣在地半導體產業鏈發展40年,再度挑戰國際大廠最重要的機會。
未來跟英特爾、三星輸贏的關鍵不再只看「幾奈米」,而是看這座工廠的先進封裝技術。
你會發現,這座工廠裡頭放的不只美國應材,或日本東京威力科創的設備,琳瑯滿目的是台灣本土半導體機台。
「未來十年,會是半導體的黃金十年!」台積電董事長劉德音在公開演講指出,制霸關鍵就是這些「新護國群山」!
本刊遍訪國內外專家,為你完整剖析台積電本土供應鏈的挑戰與機會。
當摩爾定律走到極致,全球各晶圓代工廠,包括台積電都必須進化。(編按:摩爾定律指隨製程進步,同尺寸晶片可放入更多電晶體。但3奈米以下製程幾乎達物理極限,須用新方法或材料提升晶片效能。)
為此,台積電曾成立「超越摩爾辦公室」,台灣本土設備廠、材料廠和檢測廠等乘勢而起。
台灣的機會在哪?
就在各大設備廠仍在摸索的先進封裝技術。
攤開全球半導體市占率分布,台灣晶圓代工高達近6成,封測也有4成。反觀台灣的半導體材料、設備,全球市占率卻很低,只有15%、5%。
要打造自己的半導體軍團很難。過去,台灣半導體本土供應鏈幾乎毫無勝算。因「半導體設備就是5家國際公司,市占率70%以上⋯⋯你沒法跟它們比,」半導體設備廠萬潤董事長盧鏡來說。
「我們現在缺很多塊,這些空白地方都要填補,包括設備和材料,但過去我們一直不夠重視,」化學材料大廠榮化總經理劉文龍指出。
製造一片晶圓分成「前段」和「後段」製程:前段重良率,精度高,由國際大廠把持;後段包括封裝,難度較低,但要求低價、交期快,盧鏡來表示,「是台廠最大的機會!」
這個機會該如何掌握,我們走進位在高雄的萬潤。它最厲害本事是「點膠」,即控制膠水角度、出量等,將晶片封起來。而這項技術,萬潤磨了20年,它們磨出另外一個「長處」,是國外競爭廠商也跟不上的,就是交期。
曾被客戶磨練「一個月交貨!」而一炮而紅,後當美國手機大廠委託台積電製造晶片、研發先進封裝時,它因此名列供應商名單,營收兩年成長1.5倍。
第二個機會是,台積電在台擴廠,給本土廠地利之便,通過考驗挑戰外商。「你想想看,如果半導體機台突發問題,必須20分鐘就要處理,」國際半導體產業協會台灣區總裁曹世綸指出,台廠技術未必能取代國際大廠,但在地效率和服務,比其他國家高出不少。
新北市土城一間做塑膠盒起家的本土模具廠家登,就靠著關鍵24小時找到破口,變身半導體極紫外光高階光罩盒龍頭,如今全球市占7成,贏過市值高出26倍的美國大廠英特格。
「關鍵不是價格多少錢,也不是複雜的技術,重點是它要能幫客戶解決問題,」晶圓載具廠家登董事長邱銘乾說。
超越摩爾時代來臨,先進封裝等新技術,替台灣半導體本土供應鏈打開了新契機,這群「後摩爾軍團」將如何成為台積電再贏十年的關鍵?
我們從台北到高雄,拜訪半導體供應鏈,尋找神秘的「超越摩爾時代軍團」,揭開它們的面紗。
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