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焦點 | 時事分析

台積削減逾二成產能?外資揭華為砍單內幕

(來源:Dreamstime)
撰文者:趙于萱、簡永祥/經濟日報
經濟日報 2020.01.08
摘要

1.里昂證券昨日發布報告指出,台積電近日主動砍單華為,釋出達20%的產能。

2.市場認為,台積電此時砍單的其中一個原因,也可能是為了應付來自美方的壓力。

華為砍單台廠消息甚囂塵上,里昂證券昨(7)日報告卻出驚人之語,內容直指最新一輪砍單並非華為主動,而是台積電對華為砍單,預估砍單占產能達20%以上,並估計此舉將對華為供應鏈帶來短期衝擊,但長線動能提升。

對於相關傳聞,台積電表示,向來不對外透露個別客戶接單 ,無法評論海思下單狀況。

市場人士認為,美國傳出先前大力施壓台廠,希望不要協助供貨華為,台積電此時砍華為訂單,也可能是為了給美方交代。

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里昂新報告以斗大的「誰砍誰?」(Who cuts who)為標題,點出市場盛傳華為砍單,實情可能恰好相反。針對手機業景氣,里昂持續看好,重申對聯發科、大立光、日月光投控、舜宇光學、欣興和華通等概念股「買進」評等。

里昂證券半導體產業分析師侯明孝表示,先前華為因應美國禁令,一度高積庫存,供應鏈飽受去化壓力;近期華為再就5G手機大備貨,似要捲土重來,負責幫華為代工的台積電率先砍單,是近期華為供應鏈動能普遍放緩的主因。

里昂調查,目前有三大砍單消息獲得確認,首先是華為的PCB供應商本季訂單遭下調10%至20%;其次,海思下給台積電的手機晶片產能調整10%至15%;第三是台積電今年對海思7奈米和5奈米的晶圓總產能砍掉20%。

侯明孝指出,由於華為5G手機銷售不如預期,PCB和非半導體組件廠遭到砍單,已被市場預期;華為近期持續就半導體產品尋求代工產能,因此應為台積電顧慮華為過度擴產,加上台積電本身產能非常吃緊而斷然砍單。

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台積電的先進製程獨步全球,若華為被砍單,里昂不認為其他代工廠可快速填補,但其他手機廠有望填滿華為缺口,因此僅對華為鏈的短期動能保守,預估今年全球5G手機出貨仍可達2.73億支。

里昂也肯定台積電勇於砍單,畢竟對供應鏈而言,最不想承受的壓力就是過度拉貨導致庫存衝高,預期此舉更有利供應鏈長期表現。

就個股來看,里昂預期,台積電雖然減少華為訂單,但產能移會轉到超微等客戶,獲利依舊向上;聯發科、大立光、日月光投控、欣興、華通等也都受惠3C產品升級的大趨勢,客戶組合調整對長線展望影響不大,重申「買進」。

(來源:經濟日報網)

※本文由經濟日報網授權刊載,未經同意禁止轉載。

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責任編輯:陳慶徽
核稿編輯:洪婉恬

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