聯發科吃蘋果落空，三星自產還外銷！手機廠「自己的晶片自己做」，台灣IC業麻煩大了？

美國時間7月25日，英特爾（Intel）宣布將手機基頻晶片部門以10億美元賣給蘋果公司，這是蘋果「自己的手機晶片自己做」策略中，一塊重要拼圖。

少有人注意的是，今年6月一則消息指出，三星正默默切入手機晶片銷售生意，除了供自家品牌使用，三星並已送樣給中國第二、第三大手機品牌Oppo與Vivo。IDC資深研究經理高鴻翔推估，最晚明年上半年，將看到Vivo推出內建三星晶片的手機。

三星、蘋果這兩大手機廠，一家的晶片自製比重越來越高；另一家則不只自製晶片，還能外賣。根據半導體產業協會（SIA）統計，以手機為主的通訊應用，去年占了全球半導體總產值的32.4％，為最大宗需求。換句話說，當半導體業的最大客戶減少外購或自己做起晶片生意來，反映出半導體生態圈已產生關鍵新變化。

蘋果布局》先收購英特爾晶片部門，等著和高通分手

聯發科將首當其衝，蘋果一旦自製基頻晶片成功，影響的是原供應商高通（Qualcomm）一年2億支iPhone手機晶片訂單，恐迫使高通更積極移往中低階市場，加大與聯發科競爭；三星轉擁抱中國手機業者，也將在高通與聯發科已激烈廝殺的領域，掀起更血腥的割喉戰。

台灣晶片設計業者想主導扭轉戰局的機會不大，「他們（手機等大型系統廠、雲端服務公司）會越來越主導晶片的成長，」一位外商半導體公司台灣區總經理直言，「晶片公司變成被動者。」

先來看蘋果的布局。蘋果這次收購的目標技術──基頻晶片，是決定手機收訊好壞、上網速度快慢的最底層晶片。「蘋果他想要有這個專利自己來做，其實也是蠻合理，因為它的主要對手（三星與華為）都有（自製能力）。」一位國內投顧分析師指出，明明蘋果半導體部門實力堅強，強到自行設計的iPhone應用處理器晶片（AP），必須採用台積電最先進晶圓代工製程、效能數一數二，但在關鍵的基頻技術，只能外購晶片。

過去蘋果採購的對象是高通，卻因不滿高通收取過高權利金，在3年前將訂單轉給英特爾。台灣果粉們大概還有印象，2016年iPhone 7在台上市時，網路論壇一片哀嚎。當時，蘋果將供給台灣等市場的手機基頻晶片，首度從高通改為英特爾，但不論是網路下載速度、收訊能力、所支援的頻段傳輸技術等，評測結果，英特爾晶片表現都不如高通。

犧牲效能也要換供應商的背後，是蘋果2017年在美國、中國等地對高通提告，指控高通濫用市場優勢、收取不公平的授權費；但眼見英特爾5G基頻晶片研發速度與高通越差越遠，蘋果今年4月選擇與高通和解，並簽下6年長約。「為了維護它（蘋果）基本的品質跟它的招牌，不得不做的妥協，」高鴻翔觀察。

和解消息宣布後數小時，英特爾認輸，聲明退出5G手機晶片市場，並著手規畫賣出專利。如今蘋果出手買下該部門，攔阻了下個月即將進行的專利拍賣，分析師們異口同聲表示：「完全不意外。」

高鴻翔分析，此舉能看出蘋果自擁基頻技術的決心，一旦蘋果順利開發出5G基頻晶片，6年後合約到期就能與高通分手，「最終還是會離婚，因為兩個（企業）根本的利益是衝突的，」他說。

三星野望》夾兆元營收實力，自產自銷瓜分市占

此舉也讓聯發科小股東夢碎，扣掉高通、英特爾、三星、華為，市面上只剩下聯發科在基頻晶片領域算個「咖」。今年1月，蘋果採購主管布萊凡斯（Tony Blevins）在美國政府控告高通壟斷的聽證會上，證實在尋找基頻晶片供應商時，詢問過聯發科。如今聯發科吃蘋果機會渺茫。

「（手機）大廠只有這麼幾家，結果三家（晶片）都自己做。」外商半導體總經理說，這是晶片設計業者很大的警訊：以後晶片要賣給誰？而且，大廠有自己的獲利模式，自製晶片卻不靠晶片賺錢，「那你做個晶片要多少毛利？」他問。

在高鴻翔眼中，手機廠吹自製風，晶片設計業者市場確實在萎縮還只是小危機，當三星也在晶片外賣市場「參一腳」，才是更大危機。

今年4月，三星宣布加大對晶圓代工投資，大家關注的只是它要搶台積電的生意，其實，它還要搶高通與聯發科的生意。

中國手機品牌Oppo、Vivo、小米的中高階手機，是高通、聯發科的主戰場，目前業界估計兩者市占約為六四比、七三比，高通較高。但隨著美國川普對華為祭出禁令，讓美商高通對陸廠出貨出現不確定因素，不只聯發科看到瓜分市占的機會，三星也看到了。

高鴻翔分析，三星近年在面板、記憶體部門成長遇到壓力，去年所有的業務都在走下坡，必須要趕快長出一隻可以賺錢的腳，切入外售手機晶片是水到渠成，「（三星）都在送樣了啦……，明年上半年（新機上市）應該會很熱鬧。」

這個新對手的可怕，在於集團資金運用規模，與晶片業者根本不在同一個檔次。

前外資分析師、聚芯資本合夥人陳慧明先前接受商周訪問時表示，三星整個集團的資源夠大，有辦法用其他事業群的獲利，來養晶片製造事業。三星電子去年營收約新台幣6.4兆元，而聯發科營收為新台幣2,380億元、高通約為新台幣7千億元。

台灣命運》不能只做製造，要往功能性的高端應用走

事實上，隨著晶圓製程下探10奈米，晶圓代工訂單上億美元起跳，一般小型晶片設計公司漸漸負擔不起。外商半導體總經理分析，這是半導體生態圈的質變，蘋果與三星帶來的手機晶片風暴只是冰山一角，「看整個半導體市場，誰的金流在主導這個市場？」他提醒，不只手機晶片，未來包括雲端運算、AI晶片，都可能見到國際科技巨頭拿下越來越大的主導權，而且「不是以賣晶片賺錢」。

彭博今年2月報導，蘋果最快將棄英特爾，在明年推出使用自家中央處理器（CPU）的Mac電腦，連英特爾的金雞母CPU，也開始受到科技巨頭的擠壓。

「價值鏈的高端不是晶片，」這位外商半導體總經理很心急，除了技術海放其他同業的台積電仍有優勢，曾經撐起台灣半導體業半邊天的晶片設計業者，產業地位已經「很被動」。他強調，台灣一定要往功能性的高端應用走，不能只做製造，否則，將只能被擠壓在價值鏈的低端。

責任編輯：周盼儀