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焦點 | 時事分析

聯發科吃蘋果落空,三星自產還外銷!手機廠「自己的晶片自己做」,台灣IC業麻煩大了?

撰文者:李玟儀
商周頭條 2019.07.29 29,892
(攝影者:賴建宏)

美國時間7月25日,英特爾(Intel)宣布將手機基頻晶片部門以10億美元賣給蘋果公司,這是蘋果「自己的手機晶片自己做」策略中,一塊重要拼圖。

少有人注意的是,今年6月一則消息指出,三星正默默切入手機晶片銷售生意,除了供自家品牌使用,三星並已送樣給中國第二、第三大手機品牌Oppo與Vivo。IDC資深研究經理高鴻翔推估,最晚明年上半年,將看到Vivo推出內建三星晶片的手機。

三星、蘋果這兩大手機廠,一家的晶片自製比重越來越高;另一家則不只自製晶片,還能外賣。根據半導體產業協會(SIA)統計,以手機為主的通訊應用,去年占了全球半導體總產值的32.4%,為最大宗需求。換句話說,當半導體業的最大客戶減少外購或自己做起晶片生意來,反映出半導體生態圈已產生關鍵新變化。

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蘋果布局》先收購英特爾晶片部門,等著和高通分手

聯發科將首當其衝,蘋果一旦自製基頻晶片成功,影響的是原供應商高通(Qualcomm)一年2億支iPhone手機晶片訂單,恐迫使高通更積極移往中低階市場,加大與聯發科競爭;三星轉擁抱中國手機業者,也將在高通與聯發科已激烈廝殺的領域,掀起更血腥的割喉戰。

台灣晶片設計業者想主導扭轉戰局的機會不大,「他們(手機等大型系統廠、雲端服務公司)會越來越主導晶片的成長,」一位外商半導體公司台灣區總經理直言,「晶片公司變成被動者。」

先來看蘋果的布局。蘋果這次收購的目標技術──基頻晶片,是決定手機收訊好壞、上網速度快慢的最底層晶片。「蘋果他想要有這個專利自己來做,其實也是蠻合理,因為它的主要對手(三星與華為)都有(自製能力)。」一位國內投顧分析師指出,明明蘋果半導體部門實力堅強,強到自行設計的iPhone應用處理器晶片(AP),必須採用台積電最先進晶圓代工製程、效能數一數二,但在關鍵的基頻技術,只能外購晶片。

過去蘋果採購的對象是高通,卻因不滿高通收取過高權利金,在3年前將訂單轉給英特爾。台灣果粉們大概還有印象,2016年iPhone 7在台上市時,網路論壇一片哀嚎。當時,蘋果將供給台灣等市場的手機基頻晶片,首度從高通改為英特爾,但不論是網路下載速度、收訊能力、所支援的頻段傳輸技術等,評測結果,英特爾晶片表現都不如高通。

犧牲效能也要換供應商的背後,是蘋果2017年在美國、中國等地對高通提告,指控高通濫用市場優勢、收取不公平的授權費;但眼見英特爾5G基頻晶片研發速度與高通越差越遠,蘋果今年4月選擇與高通和解,並簽下6年長約。「為了維護它(蘋果)基本的品質跟它的招牌,不得不做的妥協,」高鴻翔觀察。

和解消息宣布後數小時,英特爾認輸,聲明退出5G手機晶片市場,並著手規畫賣出專利。如今蘋果出手買下該部門,攔阻了下個月即將進行的專利拍賣,分析師們異口同聲表示:「完全不意外。」

高鴻翔分析,此舉能看出蘋果自擁基頻技術的決心,一旦蘋果順利開發出5G基頻晶片,6年後合約到期就能與高通分手,「最終還是會離婚,因為兩個(企業)根本的利益是衝突的,」他說。

三星野望》夾兆元營收實力,自產自銷瓜分市占

此舉也讓聯發科小股東夢碎,扣掉高通、英特爾、三星、華為,市面上只剩下聯發科在基頻晶片領域算個「咖」。今年1月,蘋果採購主管布萊凡斯(Tony Blevins)在美國政府控告高通壟斷的聽證會上,證實在尋找基頻晶片供應商時,詢問過聯發科。如今聯發科吃蘋果機會渺茫。

「(手機)大廠只有這麼幾家,結果三家(晶片)都自己做。」外商半導體總經理說,這是晶片設計業者很大的警訊:以後晶片要賣給誰?而且,大廠有自己的獲利模式,自製晶片卻不靠晶片賺錢,「那你做個晶片要多少毛利?」他問。

在高鴻翔眼中,手機廠吹自製風,晶片設計業者市場確實在萎縮還只是小危機,當三星也在晶片外賣市場「參一腳」,才是更大危機。

今年4月,三星宣布加大對晶圓代工投資,大家關注的只是它要搶台積電的生意,其實,它還要搶高通與聯發科的生意。

中國手機品牌Oppo、Vivo、小米的中高階手機,是高通、聯發科的主戰場,目前業界估計兩者市占約為六四比、七三比,高通較高。但隨著美國川普對華為祭出禁令,讓美商高通對陸廠出貨出現不確定因素,不只聯發科看到瓜分市占的機會,三星也看到了。

高鴻翔分析,三星近年在面板、記憶體部門成長遇到壓力,去年所有的業務都在走下坡,必須要趕快長出一隻可以賺錢的腳,切入外售手機晶片是水到渠成,「(三星)都在送樣了啦……,明年上半年(新機上市)應該會很熱鬧。」

這個新對手的可怕,在於集團資金運用規模,與晶片業者根本不在同一個檔次。

前外資分析師、聚芯資本合夥人陳慧明先前接受商周訪問時表示,三星整個集團的資源夠大,有辦法用其他事業群的獲利,來養晶片製造事業。三星電子去年營收約新台幣6.4兆元,而聯發科營收為新台幣2,380億元、高通約為新台幣7千億元。

台灣命運》不能只做製造,要往功能性的高端應用走

事實上,隨著晶圓製程下探10奈米,晶圓代工訂單上億美元起跳,一般小型晶片設計公司漸漸負擔不起。外商半導體總經理分析,這是半導體生態圈的質變,蘋果與三星帶來的手機晶片風暴只是冰山一角,「看整個半導體市場,誰的金流在主導這個市場?」他提醒,不只手機晶片,未來包括雲端運算、AI晶片,都可能見到國際科技巨頭拿下越來越大的主導權,而且「不是以賣晶片賺錢」。

彭博今年2月報導,蘋果最快將棄英特爾,在明年推出使用自家中央處理器(CPU)的Mac電腦,連英特爾的金雞母CPU,也開始受到科技巨頭的擠壓。

「價值鏈的高端不是晶片,」這位外商半導體總經理很心急,除了技術海放其他同業的台積電仍有優勢,曾經撐起台灣半導體業半邊天的晶片設計業者,產業地位已經「很被動」。他強調,台灣一定要往功能性的高端應用走,不能只做製造,否則,將只能被擠壓在價值鏈的低端。

責任編輯:周盼儀

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