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封殺中國恐不是最好出路?美國企業:寧願賣晶片給華為,也不想讓他建立產能、技術創新
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財經 | 產業動態

封殺中國恐不是最好出路?美國企業:寧願賣晶片給華為,也不想讓他建立產能、技術創新

封殺中國恐不是最好出路?美國企業:寧願賣晶片給華為,也不想讓他建立產能、技術創新
美國除了限縮中國個別企業如中芯及華為的技術發展也對高速晶片、半導體製造設備實施出口管制。 (來源:Dreamstime/典匠影像)
撰文者:周昱君
德國之聲 2023.09.11
摘要

1.專家分析,美國可說是對中國布下「天羅地網」,有針對個別企業如限縮中芯及華為技術發展的「小網」,也有對中國實施高速晶片、半導體製造設備等出口管制的「大網」。

2.有專家認為,晶片管制仍需調整做法。有美國企業寧願把晶片賣給華為,也不願讓華為建立自己的產能,應該管制的是製造設備的出口。

3.華為是否能有更大技術突破,在市場站穩腳跟仍有很多未知數。中國本土愛國浪潮估能讓華為新品熱度延燒1年,但一旦小米等企業憑台積電的晶片推出更先進的手機,華為將成曇花一現。

「美國有很多的網⋯⋯它一直在撒網。」台灣工研院產科國際所研究總監楊瑞臨向DW分析道,美國可說是對中國布下「天羅地網」,有的針對個別企業的「小網」,也有擴及中國整體的「大網」,「魚群游來游去,你這個網拉不到魚,我就拉另一個網」。

9月6日,美國眾議院中國事務特別委員會主席加拉格爾(Mike Gallagher)稱,「如果沒有美國的技術,這個晶片可能做不出來」,因此中芯國際(SMIC)可能違反了美國商務部的「外國直接產品規定」。美國眾院外交委員會主席麥考爾(Michael McCaul)也表達類似觀點,稱中芯「看起來的確」違反了美國制裁、一直試圖取得美國的智慧財產權。

楊瑞臨指出,中芯的晶片確實有可能運用到美國科技。一般而言,晶片產製過程必要的電子設計自動化工具(EDA)幾乎都來自美國;進口自荷蘭的半導體製造設備深紫外光光刻機(DUV)內,也可能有美國零件。

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加拉格爾等人以「外國直接產品規定」主張中芯違反美國制裁,這在楊瑞臨看來,就是美國過去撒下的幾張「網」發揮作用、「收網」的時候。

楊瑞臨口中最大的一張「網」,是2022年10月美國對中國實施的出口管制,範圍包含特定的高速運算晶片、半導體製造設備、有關超級電腦的應用等。此前,美國也針對個別企業出手,欲限縮中芯及華為的技術發展。

2020年12月,中芯因跟中國「軍民融合」戰略有關聯,被美國商務部產業與安全局列入「實體清單」(Entity List)。

華為則早在2019年5月,就遭美國以國安風險為由納進實體清單,若美國企業欲銷售受出口管制條例規範的產品給華為,就必須獲得許可。隔年,美國再度劍指華為,擴大適用「外國製造之直接產品規定」,意即只要產品的設計與製造涉及美國科技,即使不是在美國製造,同樣受到限制。

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美國的「天羅地網」有效嗎?

美國的科技管制可以稱為「小院高牆」策略(small yard, high fence),主要聚焦於涉及國安的科技。白宮國安顧問蘇利文(Jake Sullivan)5日在記者會上說,華為手機的技術進展告訴美國,美方應繼續維持此策略。

《環球時報》8月底曾發表社評,稱華為手機3年來被迫沉寂後「重出江湖」,「足以證明美國的極限打壓已經失敗」。9月7日,中國官媒新華社在網站上刊登一篇來自「伍之管見微信公眾號」的文章,題為「封殺華為,美國人發現此路不通」,稱美國以技術優勢,對中國進行國家壟斷的「卡脖子」手段,並強調:「無論美國人如何封堵,中國企業絕不會停下腳步。」

華府智庫戰略暨國際研究中心(CSIS)專家劉易斯(James Lewis)告訴DW,華為雖然因管制措施而面臨劣勢,卻不是致命的劣勢。「你禁止某些東西,對方就會去尋求替代方案⋯⋯我不確定(若推動全面禁令)能否替我們多爭取一兩年時間,但這並不會阻止華為。」

劉易斯認為,拜登政府的中國政策方向大致正確,但對於晶片與科技管制仍需調整做法。「美國的企業會告訴你,他們寧願把晶片賣給華為,也不願讓華為建立自己的產能,成為他們的競爭對手⋯⋯我認為基本上我們應該賣晶片,但不要賣晶片製造設備給中國。」

諮詢公司歐亞集團(Eurasia Group)科技地緣政治項目主管魯曉萌(Xiaomeng Lu)向DW表示,美國的後續因應,端看分析華為新機零件之後得出何種結論。

其中一種可能結論是,有其他的實體幫助華為取得高階的美國零件,那麼美國「自然會收緊出口管制」;但也有可能,華為的確設法擺脫美國影響,達到某種程度的技術創新,如此一來美國必須思考:「他們(中國)終究會藉技術創新來擺脫限制,那封殺策略是否真的是最好的出路?」

魯曉萌還觀察到,中國國內的小型新創企業正在崛起,這些企業未受制裁,仍能從台積電(TSMC)、英特爾(Intel)等頂級晶片廠下單。「一旦你讓這些企業建立起自己的技術生態系統,平行於與美國的設計,那對輝達(Nvidia)這類的晶片設計公司來說,會是真正的競爭對手。」

台灣專家楊瑞臨則認為,美國的各項制裁措施「絕對有效力……不是不報,而是時候未到」。但他也指出,中國半導體業迫切希望「彎道超車」,欲藉自主開發的下一代半導體製程工藝來急起直追。

「彎道超車」的極限?

相比更穩定成熟的高階晶片技術,華為推出的新產品能否在商業市場上站穩腳跟,仍然有很多未知數。

科技地緣政治專家魯曉萌表示:「理論上,華為的確有可能開發出替代的架構,想迎頭趕上最先進的科技,但我還是不太相信他們能實現更大規模的技術突破、同時在5G市場上具有競爭力。」

華為自從遭美國切斷關鍵的晶片與設備供應,技術發展與銷量受到嚴重打擊。華為的P50系列手機2021年被迫轉向4G,自此華為手機銷量大跌,市佔率全球第一的地位不再。不過,路透社近期有消息稱,華為計劃今年底前重返5G智慧型手機市場。

中國國家主席習近平執政以來,北京持續砸重本投資本土半導體業,欲實現晶片產業自主;習近平認為,要透過「加快科技自立自強步伐,解決外國『卡脖子』問題」。北京自2014年啟動「國家集成電路產業投資基金」(大基金),前後2期的投資規模越來越大,卻傳出爛尾、腐敗等問題。不過,據路透社消息人士,第3期大基金即將推出,規模增至3000億元。

外界關注,華為這支Mate 60 Pro手機意味中國離產業自主更近一步。專業調研機構TechInsights與彭博社拆解研判,華為新機除了韓國SK海力士的快閃記憶體之外,其餘零件幾乎全是「中國製造」,而且許多都來自鮮為人知的中國企業,例如射頻前端模塊用的是北京「昂瑞微電子」,衛星通訊解調器則來自北京「華力創通」,射頻收發器則屬於「廣州潤芯」信息技術公司。

至於晶片,TechInsights認定是由海思設計,並由中芯以7奈米製程生產出來。該機構分析師哈奇森(Dan Hutcheson)表示,中國半導體產業確實有進展,也顯示中國晶片技術能力的韌性,使其得以不靠最先進的極紫外光光刻機(EUV),就達到7奈米製程。事實上,該機構去年的報告便曾指出,中芯已能藉7奈米製程生產比特幣「挖礦」用的晶片。

面對美國和荷蘭的出口限制,中芯自2019年起即無法從正規管道取得EUV,而是使用先前已購買的DUV設法實現7奈米製程。但即使中芯技術躍進,仍有許多困難需要克服。譬如,在無法取得EUV的情況下,要繼續邁向更精密的5奈米製程、同時良率夠高,並非易事。

此外,中芯跟台積電的技術能力仍存在不小的距離。目前世界上最先進的半導體製程可達4奈米或3奈米;有消息稱,蘋果公司9月中旬即將發表的新機,用的便是台積電的3奈米製程。

華為新手機在中國本土掀起熱潮,台灣專家楊瑞臨判斷,這波愛國主義與民族主義情緒,預估能讓華為新品的熱度延燒1年。

「1年之內,我相信有中國的使用者會捨小米、或OPPO、或VIVO,重新擁抱華為。」然而,楊瑞臨指出,一旦小米等企業憑藉台積電的晶片推出更先進的手機,華為卻仍停留在7奈米,最後就只有「曇花一現」的命運。

© 2023年德國之聲版權聲明:本文所有內容受到著作權法保護,如無德國之聲特別授權,不得擅自使用。任何不當行為都將導致追償,並受到刑事追究。

※本文獲《德國之聲中文網》授權轉載,原文:華為手機「芯美不美」 華盛頓制裁力強不強?

責任編輯:劉怡廷

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