超微（AMD）執行長蘇姿丰炫風來台，展開為期5天的拜訪供應鏈之旅。AMD最新推出的首款AI晶片MI 300X，預計從第三季開始向大客戶送樣。因此蘇姿丰這次來台最主要的目的，就是確保台積電CoWoS產能，為MI 300X第四季量產做好準備，並且拜訪相關供應鏈如台積電、日月光、英業達、和碩、華擎、雙鴻、台星科及旺矽等企業。
蘇姿丰原定7月17日出席陽明交通大學，獲頒名譽博士學位，但因班機延誤，典禮改到7月20日登場。這段期間展開拜訪供應鏈之旅，目前確定的，蘇姿丰將與和碩集團從上游到下游的眾多幹部碰面，更將參與由超微舉辦的AMD Innovation Day等。
AMD於6月時發表最新AI晶片MI300X與MI300A，可運行比NVIDIA晶片更大的AI模型：
MI300A是全球首款針對高性能計算（HPC），與AI工作負載所開發的APU加速器，現在已開始向客戶提供樣品。
由於MI300X，採用台積電最先進的3D晶片（Chiplet）封裝技術。雖然導入成本較低、能源效率較高，但台積電總裁魏哲家先前就透露產能緊繃，可能將後段封裝產能外包給其他廠商。因此市場普遍認為蘇姿丰此次來台，最主要的就是確保台積電CoWoS產能。
針對AI掀起的熱潮，蘇姿丰曾說，AI晶片的潛在商機在2023年為300億美元，到了2027年預估可達1500億美元以上，年複合成長率達50%。因此即使NVIDIA的GPU晶片市占近8成，AMD市占僅有個位數，但AMD還是要推展AI平台策略，提供客戶涵蓋雲端、邊緣、終端的硬體產品，發展全方位的AI解決方案。
回到AMD的AI相關供應鏈，主要有負責晶圓代工及先進封裝的台積電、測試介面穎崴、散熱廠健策、連接器廠嘉澤；封測廠京元電、日月光；板卡廠華擎、技嘉；高速傳輸廠祥碩、譜瑞-KY；PCB 廠金像電、南電、台光電；伺服器組裝廣達、緯創、英業達、鴻海，但法人認為蘇姿丰來台對AI概念股，只有短線的題材價值，投資人整體還是需要審慎評估。
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＊本文獲「科技新報」授權轉載，原文：AMD 蘇姿丰炫風來台訪供應鏈！MI300 掀哪些 AI 概念股一次看
責任編輯：陳瑋鴻
核稿編輯：倪旻勤
