製程追不上台積電，改名比較快？分析師：這是英特爾的宣戰

近期半導體產業足以牽動市場的重要大事，一是26日台積電股東大會，宣示發展狀況及全球布局。另一件就是處理器英特爾最新「加速日」活動，闡述英特爾未來製程技術與先進封裝發展，以及與第三方晶圓代工廠、客戶的關係。

英特爾公布晶圓製造「IDM2.0」細節，以及提供近期有史以來最詳細的製程技術發展藍圖。最關鍵的就是製程技術正名，包括將10奈米Super Fin加強版正名為7奈米、7奈米正名為4奈米等。前外資知名分析師陸行之又表示，正名行動讓英特爾回歸正軌，以後若再延遲，英特爾就很難看了。

陸行之指出，英特爾製程「正名」行動包括幾大關鍵：

• 10奈米Super Fin加強版正名7奈米：2022年原本要用10奈米Super Fin加強版量產生產筆電CPU Alder Lake，伺服器CPU Sapphire Rapids正名為Intel 7（台積電2Q18 vs.英特爾2Q22差4年）。
• 7奈米正名4奈米：2023年原本要用7奈米量產筆電CPU Meteor Lake，伺服器CPU Granite Rapids正名為Intel4（台積電2Q22 vs.英特爾2Q23差1年）。
• 第一次宣布的3奈米要在2023下半年投片量產vs.台積電2H22，差1年。
• 第一次宣布的2奈米／20A Angstrom埃米（有Ribbon FET、Power Via，GAA）要在2024年幫高通投片量產新產品，這應該跟台積電2奈米／20A投片量產時點不相上下。
• 第一次宣布的1.8奈米／18A要使用改良版RibbonFET，還有使用ASML最新高數值孔徑High NA EUV。
• 首次宣布2024年搶下高通20埃米晶圓代工產品，亞馬遜AWS將成為第一個代工客戶使用英特爾先進封裝解決方案，這些沒有跟英特爾產品競爭的客戶使用英特爾代工服務。

陸行之強調，一般人會認為英特爾製程打不過，追不上台積電，改名比較快。但身為半導體評論家有不同看法，反而覺得台積電不能輕敵，這個宣戰，也算正名及縮短差距加速。因英特爾本來2022年10奈米Alder Lake/Sapphire Rapids及2023年7奈米Meteor Lake/Granite Rapids，確實跟台積電7奈米及4奈米在poly、metal、finpitch、performance不相上下。

英特爾終於放棄過去堅持節點名稱，回歸產業正軌，半導體分析師也比較輕鬆，以後就專心盯著每家資本開支、量產時點、良率、產能利用率、成本等。這是自基辛格上任CEO後，英特爾一口氣公布未來5年製程藍圖，以後再延遲，就一翻兩瞪眼很難看了。

＊本文獲「科技新報」授權轉載，原文：陸行之：英特爾製程正名是向台積電宣戰，能否如期則是自我挑戰

責任編輯：李頤欣