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1.全球晶片吃緊,福斯汽車總裁迪斯27日表示,至今已被迫減產10萬輛車,福斯考慮自己設計晶片,規劃直接向半導體業者下單。
2.其實不只福斯,中國手機巨頭小米26日宣布,3月29日發佈自行設計的晶片。
為避免再次出現晶片供應吃緊的問題,歐洲最大汽車製造商德國福斯汽車正規劃直接找半導體業者下單,並考慮自己設計晶片。
德國福斯汽車(Volkswagen)總裁迪斯(Herbert Diess)接受今天「法蘭克福廣訊報」(Frankfurter Allgemeine Zeitung)訪問時表示,晶片短缺問題令福斯傷透腦筋,至今已被迫減產10萬輛車,情況能否緩解取決於半導體廠擴產速度有多快。
迪斯強調供應吃緊的責任不在福斯,福斯早已事先通知零件和晶片業者,需求將在封城後很快回溫,但許多人顯然不這麼認為,造成下單量不足。
為避免未來再度出現晶片短缺的問題,迪斯透露,福斯正規劃直接向半導體業者下單,並考慮自己設計晶片。
迪斯還說,對歐洲汽車工業來說,晶片最好在歐洲本地生產,減少對其它地區的依賴。
晶片荒迫使車廠生產線停擺,日本豐田汽車(Toyota)在捷克的工廠本週起一連關閉2週,美國福特汽車(Ford)在德國的工廠本週也關閉。
福斯對晶片短缺的問題顯然不樂觀,迪斯上週指出供應狀況目前仍不明朗,今年一整年福斯可能都會遇到供應吃緊的問題,短缺的汽車產量將難以補足。
責任編輯:謝佩如
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