商周

啟動成功關鍵,隨時掌握商周.com最新資訊

提供第一手新聞解析、財經趨勢、專屬活動

已加入收藏
已取消收藏
熱門關鍵字
熱搜內容
現正閱讀
劉德音:台積3奈米進度超前
畫重點
段落筆記
新增筆記
「請稍等」英文別直接中翻英說please wait a minute!一次掌握,常用的電話對談英文
0
/500
不公開分類 公開分類
儲存

財經 | 產業動態

劉德音:台積3奈米進度超前

台積電董事長劉德音(右)近日指出,3奈米進度比預期超前。 (攝影者:陳宗怡)
撰文者:涂志豪/中時新聞網
中時新聞網 2021.02.19
摘要

1.台積電董事長劉德音在「2021年國際固態電路會議」開場線上演說時表示,台積電 3 奈米製程比預期進度還超前了一些。

2.劉德音也指出,3奈米預計今年下半年試產,明年下半年進入量產,未來主要製程節點也有信心如期推出。

晶圓代工龍頭台積電報喜!董事長劉德音近日受邀於2021年國際固態電路會議(ISSCC 2021)開場線上專題演說時指出,台積電3奈米製程依計畫推進,甚至比預期還超前了一些,3奈米及未來主要製程節點將如期推出並進入生產。台積電3奈米製程預計今年下半年試產,明年下半年進入量產。

劉德音在演說時雖未透露3奈米進度會超前多少,但此一消息仍令市場感到振奮。

劉德音報喜:台積電3奈米進度超前

劉德音董事長以「釋放創新未來(Unleashing the Future of Innovation)」為演說主題,指出半導體製程微縮腳步並未減緩,摩爾定律仍然有效,台積電3奈米比預期進度超前,至於2奈米之後的電晶體架構將轉向環繞閘極(GAA)的奈米片(nano-sheet)架構,而極紫外光(EUV)技術可支援到1奈米。

廣告

劉德音指出,半導體整合每踏出成功的一步,都需要付出愈來愈多的努力,而半導體技術剛推出時,雖然只有少數人採用,但是最後成果會是由大眾享受,「台積電製程及製造能力可以讓世界上多數人受益」。

台積電2020年推出5奈米製程並進入量產,與7奈米相較,邏輯密度提升1.83倍,運算速度增加13%,運算功耗下降21%。台積電預計2022年推出3奈米製程,與5奈米相較邏輯密度提升1.7倍,運算速度提升11%且運算功耗可減少27%。

劉德音也提及EUV微影技術的重要性與日俱增,他指出,EUV雖突破晶片尺寸限制,能使用較少層數的光罩,但產量仍是問題。相較於過去採用的浸潤式微影技術,EUV的功耗明顯提高,為此台積電已在350W雷射光源技術上獲得突破,可支援5奈米量產,甚至能支援到更先進的1奈米製程節點。

台積電基於量產上的考量,5奈米及3奈米仍然採用鰭式場效電晶體(FinFET)架構,但在材料創新上有所突破,在5奈米製程導入高遷移率通道(HMC)電晶體,將鍺(Ge)整合到電晶體的鰭片(fin)當中,導線也採用新一代的鈷及釕等材料來持續挑戰技術限制。至於2奈米之後,台積電將轉向採用GAA的奈米片架構,提供比FinFET架構更多的靜電控制,改善晶片整體功耗。

廣告

台積電日前宣布將在日本成立研發中心擴展3D IC材料研究,劉德音也提及台積電在新材料上的技術創新,包括六方氮化硼(hBN)已接近實現量產,與台灣學界團隊合作成功以大面積晶圓尺寸生長單晶氮化硼等。他也指出,系統整合是半導體未來發展方向,Chiplet(小晶片)是能讓技術朝向正確方向發展的關鍵,而台積電的SoIC先進封裝技術可實現3D晶片堆疊。

*本文由中時新聞網授權,原文


責任編輯:謝佩如

下滑載入更多報導
劉德音 台積電 3奈米 台積電3奈米進度
中時新聞網
中時新聞網

《中時新聞網》前身為《中時電子報》,於1995年創立,是全台第一家且歷史最悠久的網路媒體,開啟新聞數位時代。

廣告
留言討論