六大晶片商「神仙打架」、紛紛推出CPU（中央處理器）搶市，如果你要做投資，幾個變化你一定要知道。

當大家都在做處理器，代表不會只有台積電好。

一顆處理器出貨，它還要搭配記憶體、載板，而且，上述六大業者都想從賣晶片變成賣伺服器，因此他們必須效法輝達，到伺服器重鎮台灣，找鴻海、廣達等組裝廠，替他們打造系統，同時採購PCB（印刷電路板）、散熱、電源、機構。

概念1》
CPU只是起點！
記憶體、載板、電源等全面受益

一個場景，最能說明這個概念。

時間回到六月一日，高通執行長艾蒙（Cristiano Amon），在台北電腦展的主題演講。

「我想先感謝，我們所有的台灣供應商！」彷彿致敬黃仁勳，艾蒙的話一講完，他身後的電子背板，瞬間顯示二十一家台灣供應商的公司logo：台積電、日月光、南亞科、華邦電、力積電、景碩、欣興、光寶科、正文、環旭、鴻海、和碩等。

過去，高通銷售手機晶片、物聯網晶片時，只要掌握晶圓代工、封裝測試、記憶體等供應商就好，但，這一次，艾蒙卻破天荒的，罕見將和碩、鴻海等組裝廠，以及像光寶科這樣的電源廠，統統放上供應商背板。

為什麼呢？答案，也在同一個場合。當天艾蒙宣布高通將以新品牌Dragonfly，切入伺服器晶片市場。

現在這個時代，當一家晶片商進入伺服器產業，它對於供應鏈的掌握，就必須從上游的半導體，一路延伸到中游的零組件、下游的系統組裝，輝達，就是如此。

過去三年，輝達在推新晶片的前一年，它會找鴻海，一起研發如何把一顆晶片變成一台伺服器，以及當中到底需要哪種規格的印刷電路板、散熱模組、電源系統、乃至連接器、被動元件等。

概念2》
當市場出現很多個輝達
系統商受惠，和碩、仁寶都沾光

過去幾十年，英特爾是CPU處理器的龍頭，它公告各種元件的參考設計，全部人都按照架構技術邏輯前進即可。

之後，輝達崛起，掀起背板熱潮，強勢整合所有人，大家開心進入供應鏈選股，但同時，也會開始擔憂，倘若輝達一家獨大，它是否會變成下一個蘋果，讓台商們的利潤空間被控制、壓縮。

但現在，局勢被打破，更多想稱雄CPU的人進入，而且他們都想當輝達，從一顆晶片變成賣一台伺服器，甚至是一整台機櫃。

這個改變，使得大家都在拉攏台灣系統商做整合，這讓原本沒有吃到輝達訂單的廠商如和碩或是仁寶等，都有了機會。

如兩年前，原本對伺服器產業還涉獵不深的高通，開始加大資源，找來由童子賢領軍的和碩合作，雙方共同研發伺服器。截至目前，像高通陸續出貨給中東的AI伺服器機櫃，就是出自和碩之手。

未來，如果高通轉型有成、賣出越來越多的AI與CPU伺服器後，除了和碩可以沾光外，包括像提供電源的光寶、為其封裝晶片的日月光、供應記憶體的南亞科與華邦電，以及為其代工晶片的台積電，業績都有機會水漲船高。

上游打得越激烈，系統商的談判籌碼就越多，空間和舞台更大。

譬如，今年輝達大力宣傳內含二百五十六顆晶片的CPU機櫃：Vera CPU Rack。

原本，去年第四季，為了出貨的順暢性，輝達將新世代伺服器Vera Rubin的組裝權，獨家給「御三家」：鴻海、廣達、緯創；然而，今年初，AI代理人商機爆發，CPU需求暴增，輝達為了搶食這塊新需求，意外替其他的組裝廠開了一扇窗。

因此，黃仁勳在介紹自家CPU機櫃時，背板打出的供應鏈清單，除了御三家之外，還包括：英業達、仁寶、和碩、緯穎、華碩、技嘉、微星、永擎、神雲等業者，凸顯了輝達也改變原本的供應商策略。

概念3》
AI代理人時代，打開記憶體窄門
台灣二線供應商有望翻身

機會多了，配角也會變主角。

前一個階段的AI訓練時代，GPU是最重要的晶片，當時最被需要的記憶體，是HBM（高頻寬記憶體）；然而，AI代理人時代，CPU變成主角，其搭配的記憶體，則是DDR5（第五代雙倍速率同步動態隨機存取記憶體）。

這意味了，AI記憶體的窄門，將就此打開。

先前，由於HBM非常考驗技術與資本的實力，因此全球僅海力士、三星、美光等三家能供應；但，換作DDR5，包括台廠南亞科、華邦電、記憶體代工廠力積電，都有望擠進供應鏈。

也因此，今年五月時供應鏈傳出，台塑集團旗下的南亞科，憑著低功耗的記憶體LPDDR5，打進輝達Vera Rubin供應鏈，「其實⋯⋯我們在輝達的前一代產品，就有供應了，只是外界不知道而已。」一名南亞科高層向我們證實這項傳聞。

現在股市雖然有動盪，但安聯台灣智慧基金經理人陳思銘指出，AI基礎建設仍方興未艾，相關硬體供不應求，建議投資人可以優先布局半導體設備、材料、先進封裝、探針卡、載板、記憶體、光通訊零組件等族群。

概念4》
聯發科、高通、輝達各自組隊
各種「門派」概念股將崛起

群雄爭霸也會讓聯盟變得頻繁，很快，你會看到各種「門派」的概念股出現。

如聯發科，這家近期股價創新高、搶下Google伺服器客製化晶片TPU代工訂單的業者，也在擴大它的供應鏈。

譬如已經缺貨超過一年、載板的關鍵原料「低熱膨脹係數玻纖布」（Low-CTE），聯發科就找上台玻，由其出資讓對方買設備，藉此包下產能。

當群雄搶進，技術迭代變化也會很快。

如，過去CPU因為算力不強、功耗不高，所以都是用傳統的氣冷式散熱，而非單價高、技術門檻也高的水冷式散熱，然而，時間快轉到現在，輝達最新的那套CPU機櫃，已採取全水冷散熱。

「未來，會有越來越多的CPU系統，會搭配水冷（式散熱），」散熱三雄之一、雙鴻董事長林育申在電腦展現場告訴我們，目前不只輝達，包括其對手超微（AMD），也計畫在最新的CPU產品，導入水冷式散熱的設計。

之前有一段時間，輝達改變策略，不僅減少供應商家數、甚至傳出砍價，導致業界一度擔憂，過往手機時代那種，蘋果一家獨大、任對方宰割的時代又要回來了。

如今回頭來看，這場新晶片大戰，不只激發更多晶片商推出CPU，對台灣更有意義的是，這些業者，慢慢變成第二個、第三個、甚至第四個輝達，讓台廠原本的生意籃子，從一個變多個，也讓整盤生意變得更多元、健康、風險更低。