它能跟台積電、日月光較量！「面板封裝黑馬」力成董座蔡篤恭眼中的封裝戰場未來

最近，記者如嫻獨家採訪了全球最大記憶體封測廠商力成董事長蔡篤恭。

要讀懂公司，得要讀懂領導者，讀懂他競爭的邏輯，他的眼光是如何形成，這會決定，我們長期投資一家企業時的底氣。

力成本身就是江湖上，少數敢跟兩大封測巨頭台積電、日月光同台較量的公司——它是全球最大的記憶體封測代工廠，DRAM、NAND有相當比重的封測量都經過它手上，跟美光的合作關係深到超過20年。這樣的分量，讓蔡篤恭專訪時有資格說：我不要當台積電的下包廠。

這家公司今年很紅，除了做記憶體的生意，2026年5月超微（AMD）正式公告驗證通過，埋單力成的FOPLP封裝技術，它終於從一個人孤軍奮戰的賭注，開始有Tier-1客戶背書；緊接著，該公司又跟博通在新加坡合資設廠，砸下4億美元。

今年第1季，力成EPS衝上3年新高、年增近6成。資本支出400億元，現在已經上修到500億。

現在，AI運算出現一個新問題：為了要提升效率，大家都在想辦法把運算晶片跟記憶體晶片「靠得更近、連得更密」，讓資料傳輸的路徑變短、變快。而「怎麼把好幾顆晶片（邏輯運算＋HBM記憶體）緊密封裝在同一個模組裡」，這件事就是先進封裝在做的事情，也是未來掌握新財富時，一定要懂的關鍵字。

——

商周總編輯