2026.07.16
台積電「先進封裝生態系大戰」開打，陳慧明：英特爾3年內很難顛覆
台積電
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坦白說，CoWoS、CoPoS、玻璃基板、CPO……這些名詞，我也曾經混在一起。市場上更流傳一種說法：新材料是英特爾、三星動搖台積電地位的機會——畢竟英特爾在玻璃基板起步最早，2026年初就秀出了玻璃核心基板的CPU。 但香港聚芯資本管理合夥人陳慧明給了我一個完全不同的視角：這不是材料的戰爭，是生態系的戰爭。單打獨鬥的英特爾，很難贏過帶著整條台灣供應鏈打群架的台積電。 主筆自明也問了陳慧明外界最關心的問題，英特爾的先進封裝技術EMIB，成本比台積電少4成，很有競爭力；尤其在大家都搶不到台積電先進封裝CoWoS產能的此刻，英特爾是否更有機會乘隙崛起？ 陳慧明的答案很堅定：台積電的生態系很穩固，不是只有製程領先而已。 這一篇備忘錄，我們邀請陳慧明親自拆解，新材料、新技術為什麼3年內不會顛覆現有的半導體先進封裝格局，以及台積電真正無法被複製的優勢在哪裡？
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- CONTENTS -
這一波AI半導體競爭，最常關注的是CoWoS產能，接下來又開始討論CoPoS，又講到玻璃基板，以及更長期的CPO（共同封裝光學）等，這些名詞眼花撩亂，很容易混在一起。
其實，各種技術被廣泛注意，代表半導體製造進入「生態系」的戰爭。英特爾和三星等，試圖找機會壓制台積電的絕對領導地位。
不過我認為，台積電仍可能是最後的贏家。我接下來一步步拆解原因。
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