晶片缺貨的連鎖效應,仍一波接一波的持續擴大中!訂單滿載、漲價前景驅動股價上升,從晶圓代工廠,到面板、筆記型與桌上型電腦品牌廠,再到IC設計、驅動IC、被動元件等業者,股價從去年第4季以來幾乎都漲了一輪,甚至部分還翻倍。

這股熱潮下,還有哪些受惠產業未被發掘,或未充分反映受惠程度?

迅得蹲點十年熬出頭,22年機械廠春節加班趕出貨

我們首先發現,這一波晶片缺貨潮,帶來一個意外的贏家。它是一家原本跟半導體八竿子打不著的機械廠。

春節過後的第一個上班日,我們踏進迅得機械位於桃園楊梅、占地6千坪的半導體設備廠生產線。多達30台、單價數百萬元起跳的自動倉儲設備,排滿全場,約30、40名員工忙進忙出,一會兒拿儀器檢測數據,一會兒爬上樓梯組裝零件。一位現場員工告訴商周,「從初三就開始加班,但人手不夠,還要找外包人力幫忙才行,」而且現場趕工出貨的「全是晶圓廠追加,要送進無塵室使用的新產品。」

成立22年、年營收約30億元的迅得,原本專攻PCB與自動化設備,去年卻靠著半導體事業帶動營運,不只每股盈餘從前年1.17元,大幅成長到破4元,而且今年在追加訂單下,半導體營收占比有望達3成。

談起新商機,迅得總經理王年清說,這是近10年轉型苦盡甘來的成果。

早在2011年,它因印刷電路板與自動化設備的新客戶有限,且技術提升遇到瓶頸,跨界布局太陽能、面板等又遭滑鐵盧,陷入停滯。後來,長期向它採購PCB設備的一家封測業客戶,因當時市場幾乎沒有提供半導體自動化設備的設計廠商,找上門尋求解決方案。

EPS重跌8成也要做的轉型
磨練基本功!新事業今年有望賺錢

這讓迅得切入半導體搬運與倉儲的自動化商機,不到2年,就幫封測廠從單一產線的自動化,擴大到無人工廠的建置案,並因此得到進入晶圓代工廠的門票,做晶圓廠自動搬運與儲存的系統。

只不過,當王年清將半導體列為發展「第二隻腳」的重點後,轉型災難才開始,「半導體設備的難,一度讓我們做到懷疑人生。」他苦笑說。

例如,光是一個從人手變成機械手的晶圓搬運,就打破過去所有遊戲規則,因為又小又精密的晶圓,搬運過程中能容忍的震動度,是封測產品的1/10到1%,不只夾具要穩,讓他們意想不到的是,就連機器手臂的支撐結構帶來細微震動,都不准產生,否則就會造成不良率大增,必須全部重新設計。

運行中如果出現怪聲音,甚至造成當機,也不只是更換新零件就能了事,客戶會要求找出「root cause」(真因確認),王年清解釋,如你說故障是這原因所致,那你就必須能驗證,做到重現故障狀況才算數。

為此,研發部門從約6人擴編到60人,而且工程師不只要懂半導體,還要學運動學、結構學,以減少微震動。龐大的研發支出,讓迅得每股盈餘從最高峰逾6元,一路跌到2019年的谷底只剩1.17元,也因跨足半導體的產品初期毛利率不如預期,讓王年清一度飽受股東質疑。

但他從過去一路以來都鎖定龍頭客戶的經驗,認定跟著要求最高的產業龍頭練好基本功,不只有錢賺,還能建立競爭門檻。因此一方面調高股利成數,降低股東雜音;另一方面用較低售價換取客戶的容忍度,幫助團隊練功,終於在去年達成單一產品可變成數十種產品的規格化,開始複製成功經驗、擴大訂單量體,讓半導體事業部有望在今年轉虧為盈。而且,磨出的新功夫,也讓他找到本業技術提升的新動能。

晶片出貨沒它不行,載板三雄冷灶被燒成熱灶

還未完全反映缺貨威力的次產業族群中,近半年股價漲幅已逾2成的ABF載板業也受到關注。一來相較其他受惠企業,此產業的前3大——欣興、南電、景碩,去年下半年營收成長率都還在3成以下,基期相對低。

二來,它從產業低谷的冷灶加溫。ABF載板是裝載晶片的關鍵零件,過去主要用在桌上型電腦、筆記型電腦上,2010年以來,受到手機與穿戴裝置崛起衝擊,需求逐年下滑,全球業者一度沒人敢擴產,直到去年晶片熱潮下,大家才驚覺幾乎各類5G與AI需要的高速運算晶片,沒有這類載板全都出不了貨。

一個原本不受重視的過氣產品,如今因「晶片得道,雞犬升天」,讓人看到它的不可取代性。

根據拓墣產業研究院推估,2019到2023年,全球ABF載板平均月需求量將從1億8500萬顆成長至3億4500萬顆,年複合成長率達16.9%,但全球供應商計畫擴增的新產能,最快都要明年才能陸續開出,今年推估的供需缺口約達16%。而它的全球產能,約46%都來自台灣廠商,領先排名第2、占比約3成的日廠。

其中的全球載板龍頭、年營收達800億元的欣興,自2019年起,資本支出連兩年都逾100億元,計畫在桃園楊梅建新廠。南電,更早在2018年就布局新產能,去年資本支出約70億元,也有8成用於擴張產線。景碩,原本靠突破製程瓶頸讓每年產量拉高3成,但眼見擴張太慢,今年初砸近45億元買下勝華楊梅舊廠,要更加快產能提升。

兩原因讓他們搶先布局
「現在不只中國,全球都需要台灣」

然而,萬寶投顧董事長朱成志回憶,2018年南電搶先開出新產能時,因當時需求不明確,一度還被認為恐成爛攤子、有產能閒置風險,誰也沒想到,隔年起台廠就展開軍備競賽。

他們為何在缺貨潮前,就敢搶先全球同業一步,進場卡位布局?

第一大原因是,看準5G與AI晶片運用只會越來越廣泛,需求只增不減。

早在7年前,南電與客戶合作開發未來產品時發現,電腦、網通與人工智慧等高效運算的晶片產品,將開始採用小尺寸晶片(Chiplet)封裝方式的設計,這可望替ABF載板帶來爆發性的新需求。「擴產速度趕不上需求成長,高階IC載板供不應求的狀況將成為市場常態,」南電副總經理兼發言人呂連瑞說。

欣興資深顧問李長明指出,5G與AI的晶片設計需求,讓新載板不只體積大一倍,而且過去頂多6層板的設計,一口氣暴增到最多16層,才能確保穩定度,再加上不只手機、筆電,最終目標是「萬物聯網」,他們發現隨著運用面擴大,需求遲早會湧現。

「後來想想,哇!這怎麼擴都不夠,就決定蓋一個廠。」李長明說。

二是美中科技戰,迫使中國晶片半導體供應鏈必須「去歐美化」,對台依賴會加深。

長期追蹤載板業的台灣經濟研究院產業資深分析師邱?芳指出,2018年起的美中大戰,造成歐美與中國互相切割供應鏈,中國也越來越難取得半導體的中高階關鍵零組件,需要另找出路。

載板是印刷電路板業技術含量最高的產品,也是半導體的關鍵零組件,並不是花錢就能養出來。而中國載板業才剛起步,還需要5年、10年才成氣候,遠水救不了近火,只能找台、日、韓支援,但日、韓兩國本身需求旺盛,以外銷為主的台灣,就成為中國轉單首選。

這波榮景,中國需求是主要原因之一,「但現在不只中國,是全球各國都需要台灣。」景碩發言人穆顯爵說。

下一步,身為台灣電路板協會理事長的李長明認為,卡住了好位置的台灣,仍必須留意中長期產量過剩與中、日追兵兩大威脅。

首先,日、韓等亞洲指標大廠也都有擴產計畫,但這一波缺貨急單效應後,市場需求成長勢必趨緩,得謹慎評估5G與AI發展速度是否足以支撐新產能。再者,配合半導體製程的不斷升級,載板設計與製造也必須精益求精,技術領先台灣的日商,以及中國政府扶植的陸企,都在追擊台商。因此李長明近年積極串聯台積電、政府、工研院等資源,籌組台灣PCB(印刷電路板)技術研發中心,以團體戰確保台灣的領先優勢。

這一波晶片缺貨潮,並非只是時機財,背後也是台灣企業長遠布局、扎實練功的成果。就像王年清所說,「花若盛開,蝴蝶自來。」

晶片缺貨潮蔓延,受惠台灣半導體廠出列!

■IP設計/IC代工
.世芯-KY
2020下半年營收成長率:66.7%

■IC設計
.松翰
2020下半年營收成長率:80.9%
.義隆
2020下半年營收成長率:72.4%
.聯發科
2020下半年營收成長率:46.8%

■驅動IC
.敦泰
2020下半年營收成長率:51.0%
.瑞昱
2020下半年營收成長率:35.9%
.聯詠
2020下半年營收成長率:34.2%

■晶圓/IC製造
.世界先進
2020下半年營收成長率:18.0%
.台積電
2020下半年營收成長率:17.6%
.台勝科
2020下半年營收成長率:15.1%

■半導體設備
.京鼎
2020下半年營收成長率:28.5%

■面板
.佳世達
2020下半年營收成長率:22.8%
.群創
2020下半年營收成長率:18.4%
.友達
2020下半年營收成長率:16.5%

■載板
.南電
2020下半年營收成長率:24.9%
.景碩
2020下半年營收成長率:17.9%

■PCB/顯示器設備
.迅得
2020下半年營收成長率:46.5%

■被動元件
.國巨
2020下半年營收成長率:117.4%
.華新科
2020下半年營收成長率:48.5%
.大毅
2020下半年營收成長率:24.7%

■筆電/PC品牌廠
.宏碁
2020下半年營收成長率:30.7%
.華碩
2020下半年營收成長率:30.6%
.微星
2020下半年營收成長率:27.4%

■車用電子封裝
.同欣電
2020下半年營收成長率:54.4%
.欣銓
2020下半年營收成長率:23.9

■跨產業、製程
.華邦電
2020下半年營收成長率:40.6

註:上述企業2020下半年營收皆逾10億,且較2019年同期成長逾10%

資料來源:產業價值鏈資訊平台、公開資訊觀測站
整理:林洧楨