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美擴大限制晶片供貨 業界:這會殺了華為

美國17日宣布,將進一步收緊對中國華為的限制,以打擊華為取得第三方商用晶片的管道。 (來源:dreamtimes)
撰文者:張文馨/聯合報
聯合新聞網 2020.08.18
摘要

1.美國17日宣布,將擴大限制對華為的商用晶片限制,由於目前的所有半導體晶片都包含美國技術,新規定等同任何人在全世界製造的所有晶片,都將因此受限。

2.市場關注聯發科的華為訂單恐怕會受到直接影響,聯發科今天開盤一度觸及跌停617元,之後來到620元,大跌近9.5%。

美國總統川普政府17日宣布,將進一步收緊對中國華為的限制,以打擊華為取得商用晶片的管道。外媒推估,此新措施將限制華為尋求從第三方設計公司購買現成設計產品,市場關注聯發科的華為訂單恐怕會受到直接影響。

聯發科今天開盤一度觸及跌停617元,之後來到620元,大跌近9.5%,市值失手兆元。

美國政府擴大封殺中國大陸電信供應商華為,國務卿龐培歐17日發布聲明指出,禁止華為通過替代晶片生產和現成晶片的供貨管道,繼續向美國收購半導體晶片;龐培歐批評華為規避美國限制,業界人士指稱,這等於限制全世界所有晶片流向華為,這會殺了華為。

擴大華為限制,等同華為無法取得全世界製造的所有晶片

龐培歐表示,華為一直在規避美國所實施的限制;美國國務院強烈支持商務部擴大「外國直接產品規定」,進一步限制華為。

美國商務部今年5月宣布,禁止華為在沒有特殊許可的狀況下,取得含有美國技術或設備生產的半導體;商務部自去年5月將華為列入出口管制實體清單後,陸續將華為相關企業也列入該清單,17日新增38家公司,目前已有152家相關企業被列入清單。

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商務部長羅斯(Wilbur Ross)接受福斯商業新聞台訪問時表示,華為正在透過第三方取得晶片,不具名商務部官員解釋,華為間接向美國購買現成設計。

根據商務部新聞稿,禁止華為使用美國的軟體或製造設備,無論華為和被點名的企業實體是購買者、中間或最終收貨方,或者是最終用戶,均受此限制。

羅斯表示,若美國企業要與華為及相關企業業務往來,需要獲得許可。

華盛頓郵報引述一名商務部官員不具名說法,即便這些晶片不是華為設計所需,但只要供貨華為,晶片製造商都必須取得商務部許可;該官員拒絕透露未來實際會發出多少許可。

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另外,一名業界人士指出,目前的所有半導體晶片都包含美國技術,新規定等同任何人在全世界製造的所有晶片,都將因此受限,「這會殺了華為」。

龐培歐17日聲明也提到,美企與華為交易的臨時通用許可證已到期。

商務部去年5月將華為列入出口管制黑名單,但為了維持美國鄉村地區的無線網路運作,6度發放臨時通用許可證維持美企與華為的交易,爭取「換軌」的時間,臨時通用許可證在13日晚間到期,14日起失效。

「美國政府提供一些時間,讓與華為往來,受商務部禁令影響的美國公司與個人(主要是華為客戶),能找到資源和替代服務,以要求這些他們終止和華為的所有業務,現在時間到了。」龐培歐表示。

華為15日表示,禁令到期意味著Google不能再替華為裝備更新軟體和應用程式,聲明也提到,華為不能再與美國農村的電信公司合作,提供支援,美國聯邦政府本應撥款給農村電信公司,協助更換華為設備,但預算還沒到位,拖得越久,現有設備出問題的可能性就越大。

龐培歐表示,美國將持續限制華為及其相關企業,對美國實施出口,藉以威脅美國的國家安全與國際穩定,並敦促美國的盟友與夥伴加入。

※本文由《聯合新聞網》授權刊載,未經同意禁止轉載。

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責任編輯:謝佩如

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