美晶片法補助規定出爐：用美國的鐵、在美建研發基地，還要提供托育服務？

美國商務部2月28日公布，企業若想從規模520億美元的美國半導體製造與研究扶植計畫爭取到補助資金，必須分享多餘獲利，且須同意限制本身在中國這類國家擴大半導體產能的能力。

路透社報導，美國商務部將在2023年6月底開始受理390億美元（約新台幣1兆2000億元）半導體製造補助方案申請，28日公布相關計畫。

美國頒布的「晶片法案」（CHIPS Act）還針對在美國蓋晶片廠提供25%的投資稅收抵免，估計價值總額240億美元（折合新台幣約7368億元）。

拜登政府想辦法要讓半導體製造生產重回美國，晶片法案是其中核心一環。而這項行動的成功與否，關乎美國能否達成在全球市場保持領先中國的企圖心。

根據美國商務部說法，申請到超過1億5000萬美元（約新台幣46億元）直接資金補助的企業，「若有任何現金流或收益超出申請方的預估值，且超出幅度高於商定的門檻，將必須把其中一部分與美國政府分享」。

此外，爭取到補助的企業，也禁止將晶片資金用於發放股利或購買庫藏股，且若在5年內有任何購買自家股票的計畫，必須提供相關細節。

美國商務部表示，在審核補助申請時將考慮「申請方不實施庫藏股的承諾」。

美國民主黨國會議員已經注意到，一些大型美國半導體企業近幾年已將數以千億計美元資金投入購買庫藏股。其中大廠英特爾（Intel）自2005年以來已花費超過1000億美元購回自家股票，並且也支付股利。

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）還說，申請補助的企業必須提出人力計畫，當中包括人力需求概述。她表示，想爭取超過1億5000萬美元直接注資的申請方，必須遞交「將如何提供員工可負擔且易取得托幼服務的計畫」。

此外，申請企業必須顧及計畫的6項優先領域，包括規劃「未來致力於在美國半導體產業進行投資，例如在美國建造研發設施」。還要承諾使用美國生產的鐵、鋼與建築材料。

而核准的直接資金補助規模，預料大多會介於預估資本支出的5%至15%。美國商務部表示，依照其大致預測，包含貸款或貸款擔保在內，企業獲得的補助將不會超過預估資本支出的35%。

此外雷蒙多說，爭取到補助的企業，將被要求簽署協議，同意在贏得補助後的10年內，必須限制自身在中國等有疑慮國家擴大半導體產能的能力，也不能與有疑慮的外國實體從事任何聯合研究或技術授權行為，只要是涉及敏感科技。

責任編輯：陳瑋鴻