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焦點 | 時事分析

蘋果高通談和 聯發科得利

撰文者:工商時報 蘇嘉維
中時電子報 2019.04.18 1,941
(來源:Dreamstime)

蘋果與高通大和解,未來全球供給5G手機數據機晶片的廠商,將只剩下高通、聯發科等兩家業者。法人認為,高通為了全力支援最大客戶蘋果,勢必會將重心放在旗艦市場,屆時聯發科將有機會重新奪回中低階手機的5G晶片訂單,讓聯發科漁翁得利。

蘋果及高通在2016年爆發出專利授權費用法律戰,原因在於蘋果iPhone採用高通數據晶片已付出採購費用,但高通又向蘋果要求,只要每售出一部iPhone,就必須向蘋果收取iPhone定價的一定比例專利授權費用,等同於手機賣越貴,高通收取授權費用就越高,引發蘋果不滿,雙方因此爆發訴訟戰,連帶讓蘋果代工廠仁寶、富士康、鴻海、和碩及緯創等一同被高通提告。

蘋果在2018年獨家採用英特爾的數據機晶片,但英特爾的4G數據機晶片先前已經陸續爆出收訊及性能不佳的傳聞。市場傳出,讓蘋果也逐漸失去耐心,擔心英特爾在5G數據機晶片無法達到要求標準,因此開始尋求其他公司的解決方案。

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蘋果最後仍然回頭選擇高通,隨著雙方專利大戰達成和解,所有蘋果代工廠也一併被撤銷告訴,未來蘋果與高通有極大機會將在5G世代攜手合作。與此同時,英特爾宣布退出智慧型手機5G數據機晶片市場,原因在於獲利機會可能將不如預期,但仍會固守5G基地台晶片市場領域。

隨著英特爾退出5G數據機晶片研發,等同於現在全球有能力進軍5G手機晶片的廠商,僅剩下高通、聯發科、華為海思、三星等4家業者。不過,華為海思先前僅供自家華為手機使用,雖然華為創辦人任正非日前曾對外表示,對於外銷5G晶片立場持開放態度,瞄準蘋果訂單的意味明確。

但在美國總統川普喊出美國必須在5G市場稱霸的口號後,蘋果採用海思產品的可能性降到微乎其微,也就代表海思將可能重回供給華為自家手機的政策;三星的數據機晶片Exynos也僅限於自家手機使用。

供應鏈透露,聯發科的5G數據機晶片Helio M70下半年量產,5G SoC可望在年底完成設計定案(tape-out),都將採台積電7奈米製程,預料2020年可望開始量產出貨,包括OPPO、Vivo等大筆Android陣營訂單屆時也可望落入聯發科口袋,大啖5G手機晶片商機。

(來源:中時電子報)

*本文由中國時報(工商時報)授權,原文

責任編輯:陳慶徽

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