英特爾搶單5G iPhone晶片？2大咖台廠危險

全球半導體搶攻2020年5G運轉商機，處理器大廠英特爾宣布5G數據機晶片上市時程，將提早半年於2019年下半年推出，預計2020年上半年上市。業界分析，英特爾提前推5G數據機晶片可望帶動5G版iPhone手機最快在明年底前亮相，意味著蘋果捨棄高通晶片採用英特爾的傳聞成真，可能對台積電和聯發科搶蘋果數據機晶片大單受到影響。

英特爾今（14）日亮相的Intel XMM 8160 5G數據機晶片組提供單晶片支援多模，可以設計出更小更省電的裝置。這款晶片可為手機、個人電腦和寬頻存取閘道器等設備提供5G連接，英特爾強調提早半年推出，可加速5G通訊技術被廣泛採用，預計將於2020上半年上市。

在過去幾年中，高通一直是蘋果手機數據機晶片的獨家供應商，但是隨著蘋果和高通之間的侵權官司越演越烈，蘋果決定改採用另外一家供應商英特爾，並逐步提升英特爾產品品質。

近兩年用於iPhone的英特爾數據機晶片都是委由台積電代工，不過早先外媒爆料，今年新iPhone有高達70%的數據機晶片「XMM 7560」，都是英特爾自行設計生產，換言之，肥水不落外人田，就是不想給台積電賺。

未來新iPhone的數據機晶片，若英特爾全部一手包辦，台積電恐間接成為受害者。經濟日報報導，業界表示，英特爾是否不給台積電代工，還要觀察蘋果態度，及蘋果自行開發A系列處理器與數據機晶片電路設計關連性。

此外，對於先前外傳有意打入iPhone數據機晶片的聯發科恐怕也不太妙，聯發科不久前才以台積電7奈米製程生產5G數據機晶片M70，將於2019年第2季量產出貨，未來成為蘋果供應鏈的機會恐更渺茫。

※本文獲中時電子報(工商時報)授權，原文