美光砸5億美元挺環球晶！簽10年長約，強化美國半導體供應鏈

美光科技9日宣布，計畫投入最高達30億美元，以強化美國半導體供應鏈生態系，並建立未來技術創新所需的關鍵半導體製造布局。此項整體投資計畫展現美光致力於確保美國關鍵製造材料穩定供應、進一步提升供應鏈韌性、改善長期規劃彈性，並支援AI與其他資料密集型應用所帶動的先進記憶體與儲存解決方案成長需求。

作為上述美國供應鏈投資計畫的一部分，美光將向環球晶提供5億美元策略性融資支持，以推進其位於德州謝爾曼市（Sherman）的GlobalWafers America 300mm半導體矽晶圓製造廠（raw silicon wafer）之開發與製造能力。雙方亦將簽訂為期10年的供應協議，確保美光取得重要的半導體矽晶圓產能，以支援其長期製造規劃，並進一步鞏固美國關鍵半導體製造生態系。

美光科技資深副總裁暨採購長Ben Tessone表示，確保關鍵材料的穩定供應，對於支持美光的長期成長與技術藍圖至關重要。「我們針對美國半導體生態系以及環球晶圓半導體矽晶圓製造廠的策略性投資，展現了美光致力於強化供應穩定性、深化供應商合作，以及支持美國半導體供應鏈與製造基礎建設擴展的承諾。透過這些努力，將打造更具韌性的供應鏈，以支持未來創新及持續成長的先進記憶體解決方案需求。」

環球晶董事長暨執行長徐秀蘭表示，「美光長期以來一直是環球晶圓的重要合作夥伴，我們很榮幸能進一步深化雙方的策略合作，共同確保半導體產業關鍵材料的穩定供應。目前，環球晶圓是唯一參與CHIPS for America計畫且具備在美國當地生產先進300mm晶圓能力的半導體矽晶圓供應商。透過此次與美光的緊密合作，我們不僅持續滿足市場對高品質半導體晶圓日益成長的需求，也有助於強化在地製造能力與供應鏈韌性，攜手支持美國半導體生態系的持續成長。」

除擴大製造產能與長期供貨承諾外，美光與環球晶圓亦計畫共同合作探索次世代晶圓技術及製程創新，以支援未來半導體製造需求。

本交易仍須待最終協議簽署、取得相關核准，以及滿足相關交割條件後方能完成。

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責任編輯：倪旻勤