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「矽電光熱」成AI展主要瓶頸！法人點名台積電、穎崴等10檔受惠股
AI基礎建設投資熱潮持續升溫，市場關注焦點已從需求是否存在轉向「供應鏈能否跟上」。根據法人出具最新報告指出，未來AI晶片發展最大的挑戰，不再只是算力競賽，而是來自矽（Silicon）、電（Power）、光（Photonics）與熱（Thermal）4大關鍵瓶頸，即所謂的「S.P.O.T.」。隨著AI晶片持續升級，如何突破先進製程、供電、光通訊及散熱等物理限制，將成為決定產業競爭力的核心。
法人認為，目前市場幾乎已不再懷疑AI需求的真實性，真正的疑慮在於2點：
- AI的營收成長能否跟上資本支出成長。
- 能否克服物理極限，如光學整合、散熱、電力等。
法人指出，台積電明年CoWoS先進封裝主要客戶中，成長最顯著的包括輝達（NVIDIA）、博通與聯發科，反映GPU與TPU需求強勁。其中最令人意外的是AMD，大幅上修明年CoWoS用量至約21萬片，較原先規劃幾乎翻倍，顯示AI加速器市場競爭持續升溫。
除了GPU與TPU，CPU也成為另一項市場焦點。法人表示，代理AI（Agentic AI）興起，使CPU在AI推論過程中的重要性大幅提升，目前CPU已占推理工作負載超過4成。隨著除Meta外的主要CSP預計2026年CPU採購量將較今年翻倍，市場恐將出現15%至20%的CPU供給缺口，且短缺情況可能一路延續至2028年。
除了晶片需求增加，AI晶片設計日益複雜，也同步推升測試市場成長。法人指出，新世代AI晶片引腳數（Pin Count）持續增加，加上晶片規模擴大，使測試時間、測試設備及測試介面需求同步成長，帶動相關供應鏈平均售價（ASP）提升。
此外，台積電近年持續將晶圓測試（CP）部分外包給封測廠，以提升整體產能利用率，也進一步推升封測業者資本支出。隨著AI晶片朝向更高整合度發展，測試的重要性將持續提升。
法人表示，由於AI晶片需求持續強勁，整體半導體供應鏈資源正逐漸向AI傾斜，從記憶體、類比IC、成熟製程到被動元件，都已出現不同程度的排擠效應。其中，記憶體產業因缺乏結構性新增產能，預估供給吃緊情況將持續至2027年底。
不過，短期內AI供應鏈仍存在部分變數。法人指出，由於SK海力士HBM4開發進度出現問題，加上CoWoS重新Tape-out及散熱設計調整，預估NVIDIA下一代Rubin平台出貨量將低於年初市場預期。同時，產品組合變化也可能使NVIDIA供應鏈於2026年第二季至第三季初，面臨部分產品ASP預期下修的壓力。
整體來說，法人認為台積電仍是首選標的，主要受惠於先進製程技術領先，也將帶動半導體設備產業同步受惠；設備領域方面首選鴻勁，其他則看好穎崴、旺矽及頎邦；ASIC與AI晶片設計則包括聯發科、世芯-KY、創意；記憶體則看好南亞科與旺宏。
＊本文出自《科技新報》，原文標題：「矽電光熱」成AI發展主要瓶頸！法人點名台積電、穎崴等十檔受惠股
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責任編輯：陳芊吟
核稿編輯：倪旻勤
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