台積電展示最新製程、稱無需ASML昂貴新機！ADR嗨

台積電22日舉辦2026年北美技術論壇，展示了最新一代的晶片製造關鍵技術，並預期能在不使用荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾昂貴新設備的情況下，製造出體積更小、速度更快、效能更高的晶片。

根據台積電發布的新聞稿，A13製程技實現更精簡且更高效的設計，滿足客戶對下一代人工智慧、高效能運算、以及行動應用的運算需求。相較於A14，A13節省了6%的面積，設計規則也與A14完全向後相容，並提供額外的功耗效率及效能提升。A13預計於2029年，A14後一年進入生產。

台積電並持續推進N2平台、推出「N2U」製程，速度較N2P提升3～4%或功耗降低8～10%，邏輯密度提升2～3%。N2U利用N2技術平台的製程成熟度與高良率表現，成為支援AI、高效能運算及行動應用的均衡之選。N2U預計於2028年開始生產。

路透社22日報導，A13製程主要用於AI晶片，N2U製程則更具成本效益，可用於生產手機、筆記型電腦及AI晶片。針對展示的最新技術，台積電計畫從ASML現有的極紫外光（EUV）微影機台擠出更多效益，而非轉向新一代「高數值孔徑」（High-NA）EUV機台。新一代機台單台造價高達4億美元，約為現有機型的2倍。

台積電業務開發及海外營運辦公室資深副總經理張曉強（Kevin Zhang）受訪時表示，「我們的研發團隊在發揮現有EUV技術價值方面做得極出色，同時還制定了積極的技術微縮藍圖。這絕對是優勢所在。」

台積電同時展示了將複雜AI晶片「縫合」（stitching）在一起的新技術藍圖；分析師相信，這正是輝達（Nvidia）等公司未來幾年提升效能的關鍵所在。

目前的AI產品，例如輝達今年即將推出、由台積電代工的Vera Rubin，擁有2顆大型運算晶片與8層堆疊的高頻寬記憶體（HBM）。台積電表示，到2028年，將有能力將10顆大型晶片與20層堆疊記憶體縫合在一起。

台積電曾在今（2026）年1月的財報會議中表示，已申請在現有的亞利桑那州廠區建設首座先進封裝廠，但並未提供啟用時間表。張曉強22日證實，這項工程已經動工。他說，「我們正在積極擴建亞利桑那州廠的自有產能，目標是在2029年之前，於當地建立CoWoS以及3D-IC的生產能力。」

另一方面，美國封裝測試廠艾克爾（Amkor Technology）與台積電曾在2024年表示，雙方會攜手將數項台積電先進封裝技術引進亞利桑那州，但具體細節至今仍付之闕如。張曉強透露，台積電與Amkor還在進行技術討論。

台積電ADR 22日聞訊大漲5.26%、收387.44美元，創2月25日以來收盤新高。ASML ADR則逆勢下跌1.05%、收1,443.66美元。英特爾(Intel Corp.)也下 滑1.49%、收65.27美元。

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責任編輯：倪旻勤