輝達超級電腦Vera Rubin全面量產，黃仁勳：與台積電合作規模龐大

輝達（NVIDIA）5日發表多項產品，AI超級電腦Vera Rubin為一大亮點。

黃仁勳在美國消費性電子展（CES）國際記者會上回應媒體提問指出，Vera Rubin任務極具挑戰性，因為導入全新晶片和最先進製程技術，為了讓6款晶片全面進入量產，「我完全能預期，我們與台積電的業務往來規模將迎來非常龐大的一年」。

黃仁勳表示不僅那6款晶片，還有Grace Blackwell超級晶片元件接下來也會大量出貨，還有許多其他的產品；台積電與輝達的相關部門一直保持密切聯繫，雙方合作非常緊密，「他們（雙方人員）每一週、甚至每一天都在即時更新進度」。

Vera Rubin平台由6款全新晶片組成，包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交換器、ConnectX-9 SuperNIC智慧網卡、BlueField-4資料處理器、Spectrum-6乙太網路交換器。

黃仁勳於記者會上再次提及輝達與台積電的深厚交情，「我們與台積電合作已超過25年，快接近30年了...我非常感激他們的支持，我知道他們都非常努力地工作」。

他也指出，全球對AI工廠所需的先進晶片需求非常地龐大。

美國總統川普（Donald Trump）上個月宣布華府同意以徵收25%費用開放H200銷售中國。黃仁勳被問及進展時表示，「我們已經全面啟動供應鏈」，H200已進行生產（flowing through the line），正與美國政府確認出口許可的最後細節。

路透社之前引述消息人士說法指出，計劃於農曆新年前，也就是2月中旬前，開始對中國出貨其AI晶片H200。

黃仁勳指出，中國客戶對輝達AI晶片的需求很高，「真的非常高」，將透過中國客戶的採購訂單來了解北京方面的態度。

日前媒體報導指出輝達在中國的主要競爭對手華為已能提供性能相當的AI系統。黃仁勳回應媒體提問表示，H200在中國市場仍有競爭力，但不會永遠具備競爭力，希望未來能夠再推出其他同樣具有競爭力的產品。

被問到更強大的Blackwell架構和Rubin架構晶片未來是否會被允許進入中國市場，他說，在某個時間點，這樣做是合理的，現在不合理，但未來某個時間點會合理。

黃仁勳表示，美國的相關法規也必須隨之演進，「我們必須持續在各個市場中保持競爭力」。

責任編輯：陳芊吟