日經中文網》前所未見！全球前10大IC設計公司CEO，有7個是台灣人

在世界的半導體行業，「台灣風險」進一步加強，台灣企業已明顯進入美國壟斷的設計領域。民間調查公司的調查顯示，專注於半導體設計的全球企業2021年營業收入排行榜，在前10家中，台灣企業首次佔到4家。除了屬於強項的生産之外，台灣企業還在上游的半導體設計領域加強了影響力，對台灣半導體的過度依存今後將進一步加強。

半導體被稱為工業米糧，從軍事和太空相關領域到智慧手機、汽車、個人電腦、電子鍋等家電，用於所有産品，發揮「大腦」的作用。

越是搭載具有高性能大腦的半導體，産品性能越能提高。而要製造高性能的半導體，需要複雜且尖端的設計技術。

設計是半導體製造工序的核心，美國被稱為「半導體大國」，正是因為在設計領域一直壓倒其他國家。在這個領域，美國有高通、博通、輝達（Nvidia）和超微半導體公司（AMD）等優秀企業。

但在最近，這種情況正在發生改變。

台灣調查公司集邦諮詢（TrendForce）3月底發佈了「不擁有工廠」、專注於半導體設計（IC設計公司）的全球企業營業收入排行榜。結果顯示，聯發科躍居第4位，聯詠科技排在的6位，瑞昱半導體排在第8位，奇景光電排在第10位，總計4家台灣企業上榜。

其餘6家為美國企業，但4家台灣企業闖入前10實屬罕見。在從1980年代起由美國主導的IC設計產業，這種情況實際上是首次出現。

專注於半導體設計、不擁有工廠的無廠企業原本是從美國誕生的。如果半導體廠商從設計到生産全面涉足，經營資源被分散，工廠建設伴隨的巨額投資將成為最主要的瓶頸。

在此背景下，美國採取的戰略，是將被認為附加值低的「生産」交給日本、韓國和台灣等亞洲國家和地區；而附加值高的「設計」留在美國，這不斷推動無廠企業誕生。1985年高通誕生，1993年輝達等誕生，隨後取得巨大成功。

但是，如今台灣企業已開始逐步進入美國建起根據地的設計領域。從美國的角度來看，構成威脅，這是因為以前以下游承包商身份負責代工的台灣企業，目前連設計這個「正房」都可能搶走這一逆流現象正在發生。

台灣企業如此進入到設計領域、無廠企業崛起的原因是什麼呢？首先，在代工領域排在世界首位的台積電（TSMC）和居第3位的聯華電子（UMC）這兩家當地台灣廠商的影響突出。

對無廠企業來説，能否實際生産設計的半導體，與代工方的充分溝通不可或缺。在這一點上，如果是台灣企業，由於台積電和聯華電子同為台灣企業，在空間上容易進行溝通，具有優勢地位。尤其是由於新冠疫情的影響，跨境移動長期受到限制，這種優勢性進一步加強。

這樣構建的關係性是穩固的。在目前的全球半導體短缺之下，世界不斷向台積電和聯華電子發出供貨請求，但兩家企業優先向平時就聯絡密切的台灣無廠企業供貨，結果推動了台灣設計企業的地位提高。

例如，面向智慧手機的晶片容易理解。與台積電建立深厚人脈關係的台灣無廠企業的代表聯發科擊敗屬於競爭對手的高通，目前躍居世界首位。高通在最近一年的半導體短缺之下向台積電求救，但並未建立超過聯發科的關係，持續丟失市佔率。

此次，在無廠企業營收排行榜上躋身前列的台灣4家企業的主要半導體供應商均為台積電和聯華電子。可以説這種獲得在生産方面有優勢的兩家當地廠商的強有力支持，最大限度利用了「地利」。

台灣大型智庫資訊工業策進會産業情報研究所（MIC）的所長洪春暉針對台灣企業崛起的背景認為，台灣匯聚所有工序的半導體産業，各企業的距離在空間上非常近，對專注於設計的無廠企業來説，這明顯有助於業務效率的提高。

台灣在設計領域的影響力提高，還能從美國企業的身上看到。

在此次的排行榜中躋身第2位的輝達、居第5位的AMD和居第9位的賽靈思的經營首腦均為台灣出身者。

而且，3家企業半導體的主力供應商均為台積電。由此可見，如今的半導體行業變為以台灣為中心，借助相關的人脈聯絡起來，形成了在行業內的優勢地位。在前10家之中，竟有7家的首腦為台灣出身。這種人脈在今後的行業重組和併購（M&A）中，無疑也將讓台灣佔據優勢。

如今中國大陸對台灣投去熱切的目光。對台灣的進一步的一極集中，將進一步提高發生不測事態的風險，但目前的世界沒有加以阻止的力量。正在迎來選項更為有限的局面。

（本文轉載自日經中文網，不代表本社立場）

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責任編輯：林易萱