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財經 | 產業動態

不受病毒打擊!台灣封測產業訂單持續爆量,京元電淨利拚新高

(來源:Dreamstime)
撰文者:中央社
中央社 2021.06.19
摘要

1. 疫情入侵工廠,台灣封測產業下半年持續受惠訂單爆量、產線稼動率維持高檔,加上大廠漲價效應,封測業第3季業績可望持續成長。

2. 苗栗電子廠移工染疫凸顯台灣封測廠在全球半導體供應鏈關鍵地位,由於產線須24小時不間斷運作,加上市場需求強勁,外籍移工成為封測廠產線彈性調度的要角。為求縮短時程迅速上線,英文能力佳的菲律賓籍移工成為封測廠和IC載板廠的最愛。

儘管苗栗電子廠移工染疫,加上封測廠有員工確診,不過台灣封測產業下半年持續受惠訂單爆量、產線稼動率維持高檔,加上大廠漲價效應,封測業第3季業績可望持續成長。

面對台灣本土COVID-19疫情,苗栗電子廠受累染疫,晶圓測試廠京元電以及IC封測廠超豐受到波及,6月業績受到部分影響,加上日月光投控中壢廠、投控旗下矽品精密、IC載板廠南電、半導體晶圓封測廠精材等也有員工確診,外界高度關注下半年封測廠營運表現。

儘管受疫情影響,京元電6月營收估影響比例約30%至35%,不過從訂單能見度來看,京元電表示訂單需求仍大於產能供給,訂單能見度已看到第4季。

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京元電也規劃提高今年資本支出,預計會超過去年規模;今年至少再增加200台測試機台(包括自製機台),預估今年底測試機台數量將增加到4700台以上,因應5G手機處理器晶片、W-Fi晶片、電源管理IC、資料中心高效能運算晶片、網通設備晶片、CMOS影像感測元件等測試需求。

法人指出,京元電從7月至8月可透過提高稼動率彌補6月產能降載,估第2季業績力拚持平,第3季業績仍可季增15%左右,創單季新高可期,單季毛利率可站上32%,稅後淨利可超過新台幣14億元,拚單季新高,每股純益逼近1.2元;今年整體業績僅較去年微減1%,今年資本支出將超過新台幣110億元。

儘管6月營收可能受影程度約10%,不過超豐指出,市場需求強勁,微控制器(MCU)和車用電子客戶持續追單,今年至5月訂單持續滿載,稼動率也接近100%,預估訂單能見度可看到第3季。

法人指出,超豐訂單出貨比仍高於1.1倍,第3季仍有機台持續進駐,公司產出量可望較今年初高出至少10%至15%,估今年超豐業績可望大幅年增超過3成,衝歷史新高,稅後淨利逼近45億元拚新高,每股純益逼近8元。

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日月光投控打線封裝需求遠大於設備供應程度,打線封裝設備吃緊狀況將延續到今年底,今年打線封裝機台增加數量,將從去年第4季預估的1800台增加到2000台甚至3000台。

展望第3季,法人透露日月光投控已與客戶取消每季洽談封裝價格時的折讓優惠,取消約3%至5%的價格折讓外,第3季也將再提高打線封裝價格,調漲幅度約5%至10%,因應原物料價格上揚和供不應求市況。

IC載板廠景碩BT載板受惠美系和台系手機晶片設計大廠拉貨,此外美系記憶體廠需求強勁,加上ABF載板訂單已看到明年,法人預估景碩第3季業績可望季增近13%,單季營收超過新台幣95億元拚新高。

資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師鄭凱安指出,終端產品需求帶動,預期半導體業產能滿載情況將延續至下半年;疫情是否控制得宜,將是下半年的觀察重點。

他表示,因封測需求快速成長,高階運算晶片2.5D/3D高階封裝所需的ABF載板、EMC環氧成型模料與導線架生產不及,其中ABF載板交期已拉長至40週以上,嚴重影響封測產能供給;IC設計廠必須透過漲價或簽訂長約的方式確保封測產能。

疫情凸顯封測廠地位吃重,菲籍移工成產線要角

苗栗電子廠移工染疫凸顯台灣封測廠在全球半導體供應鏈關鍵地位,由於產線須24小時不間斷運作,加上市場需求強勁,遭逢疫情變數,外籍移工成為封測廠產線彈性調度的要角。

為求縮短時程迅速上線,英文能力佳的菲律賓籍移工成為封測廠和IC載板廠的最愛。

受到台灣本土COVID-19疫情影響,其中晶圓測試廠京元電和IC封測廠超豐位於苗栗竹南廠區外籍移工染疫,成為外界關注焦點;此外,包括日月光投控中壢廠、投控旗下矽品精密、IC載板廠南電、半導體晶圓封測廠精材等也有員工確診,面對疫情封測廠已升級防疫措施,防堵疫情擴散。

由於台灣後段專業委外封測代工(OSAT)產業在全球地位舉足輕重,封測業產線運作順暢與否、牽動全球半導體產品出貨,因此染疫的封測廠產線採取不停工運作、產線部分降載的營運模式,寧願讓所有外籍移工停班快篩檢測、改由緊急調度本國員工因應,此事件也凸顯台灣封測業的關鍵地位、以及外籍移工在台灣封測業的重要性。

從半導體供應鏈來看,封測業界高階主管指出,上游全球IC設計大廠包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、聯發科、輝達(Nvidia)、賽靈思(Xilinx)、甚至是蘋果(Apple)應用處理器等設計定案(tape out)之前,台灣OSAT封測業者就已參與其中,這些客戶確定投片給台積電或是聯電等晶圓代工廠的同時,也確定該由哪些台廠封測代工。

近期由於5G手機和網通基礎建設、高效能運算(HPC)等伺服器和資料中心、遠距辦公和教學應用的筆電和個人電腦、加上車用晶片緊缺,帶動高階和成熟晶片需求強勁,間接使得後段封測廠訂單爆量、產能稼動率滿載,台灣本土疫情更牽動封測廠產線能否持續運作以及全球半導體供應鏈供貨。

業界人士指出,封測和IC載板產品須兼顧數量和品質,產線採24小時全天輪班運作,本國員工不願夜間輪班,而外籍移工願意加班和夜間輪班,因此封測產業會僱用移工,因應產線彈性調度。

觀察台灣主要封測廠外籍移工規模,業界人士透露,日月光高雄廠外籍移工人數約3500名,中壢廠移工人數也在3500名左右,日月光投控旗下矽品移工人數約2000多名,占矽品整體員工比重近2成;整體日月光投控在台灣僱用的外籍移工人數估超過萬名,占投控台灣員工人數近6萬名比重約18%。

至於晶圓測試廠京元電移工人數約2100名,占整體員工人數約7200名比重約29%;IC封測廠超豐移工人數約千名,占整體4260位員工比重約23.4%;IC載板廠景碩外籍移工人數約500名,占台灣員工人數約5000名比重10%。

觀察封測業外籍移工屬性,日月光半導體僱用的外籍移工以菲律賓籍為主,京元電移工也以菲律賓籍為多數、加上少部分越南籍;景碩移工也以菲律賓籍為主,少部分是越南籍和印尼籍。業界高階主管指出,主要是菲律賓籍移工英文程度較佳、可縮短專業訓練時間,在短時期內操作封裝和測試機台。

從製程來看,業界人士表示,包括打線封裝(WB)、覆晶封裝(Flip Chip)以及凸塊晶圓(Bumping)等製程,外籍移工成為提高封裝產品稼動率和品質的關鍵要角,平均一名移工可兼顧多台封裝或測試機台;此外IC載板最終端的檢驗流程,更需要透過外籍移工的檢視才能過關。

責任編輯:張方毓

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