高通慘摔出包⋯聯發科再推新晶片！為何仍舊難登「霸主之位」？

手機系統單晶片（SoC）大廠高通，新發佈5G旗艦產品驍龍888，且由小米新上市的旗艦機種——小米11搶先搭載。這個號稱性能超過競品iPhone 12所搭載A14晶片的旗艦產品，也是高通第一款使用5奈米製程的5G晶片，特性是首次使用Cortex-X1架構的超大核心，使其CPU性能較上代提升25%，所搭載的GPU Adreno 60，渲染速度也提升了35%。

由於這款SoC備受中國網友期待，使得小米11一上市就蔚為話題，然而經過網友實測，卻有「翻車」現象。雖然性能有所提升，然而卻有耗電量過高及過熱的現象，為了保護手機的電子零件，在這種情況發生時會自動降頻，使得此款SoC所號召的高性能，成了看得到卻吃不到的花瓶擺設，中國網友因此想出「買手機送暖手寶（暖暖包）」一語加以笑謔，其群情之激憤，很易理解。

驍龍888翻車，是三星製程缺陷所致？

有評論指稱，該現象是由於此款SoC來自三星5奈米製程的緣故，其製造的瑕疵恐致使此款產品面臨夭折的命運。事實上，若將驍龍888對比上代旗艦產品——驍龍865，雖然極限效能有所不足，然而由於採用台積電的7奈米製程，具備更高穩定性及更低功耗的結果之下，實際的使用體驗是更為優勝的。若將驍龍888對比華為旗下海思半導體所設計的麒麟9000，除了性能可以比肩，也沒有漏電現象，由於麒麟9000是採用台積電的5奈米製程，更可以佐證三星製程缺陷所帶來的負面影響。

這個現象其實並不陌生，iPhone 6s時期，同款晶片，使用同世代製程，仍是台積電取得優勝，消費者紛紛指名要買台積電版本的晶片之下，也致使台積電取得蘋果晶片代工的獨家供應商地位。後續高通要以驍龍865 plus進行改良，轉單台積電7奈米製程改良版的6奈米製程，或是將驍龍888進行一定程度的設計變更，轉單台積電的5奈米製程，都是大概率的可行方案。

聯發科營運已短期受益，市場地位難再提升

高通在5G SoC的競爭對手——聯發科，將在1月27日進行2020年第四季法說會，一般預料會因美中貿易戰轉單及競爭對手踩雷而報喜。事實上，在華為禁令後，台積電將無法代工華為旗下海思的麒麟晶片，也給了聯發科擴大中國市佔的想像空間，可惜數月後因為美方的補充禁令，限制聯發科等第三方IC設計廠商供貨華為而破滅，股價短期內崩盤之幅度，令資本市場瞠目結舌。

然而華為因素又因分割子品牌榮耀借屍還魂，使舊華為供應鏈因此轉危為安，若拜登政府對補充華為禁令採取消極態度，此負面因素或可就此拋之腦後，安然享受高通踩雷三星5奈米製程所讓出的市場空窗。而聯發科甫發表的旗艦產品天璣1200，雖是採用落後一代的6奈米製程，但或可在這種情境下，取得大展身手的良機。

另外，華為禁令的往復來回，也讓中國品牌廠恐於斷貨而積極拉高存貨水位，以市場預期將承接華為中國手機市場份額的OVM（OPPO、VIVO、XIAOMI）來說，唯一有上市的小米集團，其第三季財報所揭示的存貨水位即有33%年成長。雖然台積電以半導體上游製造商的領先角色，在1月14日法說會給出了2020年5G手機滲透率（35%）及全球智慧型手機成長率（10%）都還在高位的預期，但對聯發科來說，提前拉庫存使業績提前兌現的可能，仍有待進一步的證據才能排除。畢竟台積電已在第四季法說會表示，營運重心將換軌至CPU等HPC（高效能運算）產業，對平滑手機產業的波動，已做好了準備。

高通設計實力強橫，聯發科不易超越

除此之外，若討論到聯發科市場地位的可能變化，還是得回到與高通技術實力的比較來看。

2020的確是高通黯淡的一年，市場佔有率因美中政治因素、聯發科強項的中低階手機大賣而流失，第三季全球市佔率甚至下滑至29%，一舉被聯發科的31%所超車。然而，《數位時代》報導指出，高通在5G晶片市場仍是獨霸的存在，由於其客戶延遲發表旗艦機種，第四季仍可能要回原本的領先地位。雖然這個時間點，可能得因為驍龍888的意外事件而延後了。

高通的技術實力，可由客戶蘋果與其的糾葛窺知一二。蘋果一直抱著分散供應商的策略，所以面對高通這個唯一的通訊基頻晶片供應商，除了與之進行專利戰，也併購了英特爾的基頻晶片部門意圖自行研發，試圖取代高通的角色，可惜未果。《彭博》便曾撰文提及，連CPU（電腦中央處理器）都能藉由自研M1擺脫霸主英特爾的蘋果，卻對高通沒轍，iPhone 12基頻晶片X60仍得由高通獨家供應，其技術實力可見一斑。從3C指標廠商蘋果這個角度觀察，若純就技術而言，也還沒找到聯發科已經成功超越的證據。

確保取得先進製程產能，已成IC設計業者第一要務

若兩大第三方SoC巨頭將以其所屬代工業者的晶圓製程為決勝點，則確保取得晶圓製造技術領先者的產能，便成為了重中之重。

《中時》傳出，聯發科已向台積電預定每月至少兩萬片的5奈米製程產能，這些產能將用於「天璣2000」系列5G晶片。乍看之下，這有助於確保把高通因驍龍888出包所掉下的槍，好好撿在手中。姑且不論此媒體的公信力成疑，就算該傳聞屬實，產品單價（ASP）雖將是4G世代的好幾倍，但時序已到一年之後，屆時5奈米製程不僅已不是最領先製程，在台積電今年資本支出暴衝（250-280億美金）的強力擴產之下，5奈米製程也不會如現在般緊缺，其競爭對手高通可能也可以卡位成功，在同樣製程的比較基準之上，兩者的技術水準或可見分曉。

除此之外，韓媒也傳出，三星因5奈米製程訂單爆發而塞車，為了供應自家S系列手機的exynos晶片所需，可能將推拒高通的代工訂單，使高通回歸台積電成為不得不然之下的決定。

綜上觀之，以麥可．波特（Michael Porter）經典的五力架構分析即可明白，整條半導體產業鏈議價權仍綁在技術領先的晶圓代工業者上。若對目前5G及AI時代的半導體大多頭循環這個議題有興趣，雖然聯發科仍有機會突圍而出，然而筆者個人還是會以台積電這個通吃5G、HPC、電動車等全產業訂單的巨頭為首選。

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責任編輯：李頤欣