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財經 | 產業動態

傳三星5奈米出包!台積電再吞高通訂單,接蘋果iPhone需求

台積電董事會通過擬發行保40億美元公司債,是台積電歷來最大手筆的美元無擔保公司債。 (來源:Dreamstime。)
撰文者:涂志豪/工商時報
中時新聞網 2020.08.05 24,554
摘要

1.法人圈傳出,手機晶片大廠高通在新款5G數據機晶片上,原本採用三星的製程,但因為製程可能出問題,將會把5奈米訂單轉投台積電。

2.供應鏈指出,高通5G晶片X60將分作三星與台積電的版本,並將可能應用在2022年的蘋果新款iPhone。

法人圈4日傳出,手機晶片大廠高通(Qualcomm)的新款5G數據機晶片X60及高階5G手機系統單晶片(SoC)Snapdragon 875原本採用三星晶圓代工的5奈米製程,並會在年底前進入量產階段,但高通因有產能安排上的考量,將會把5奈米訂單轉投台積電。

三星5奈米出包,高通急找台積救援

業界人士指出,訂單轉至台積電需要重新設計光罩,前置時間恐長達半年以上,轉至台積電的5奈米晶片預計會在明年下半年出貨。

高通新一代5G數據機晶片X60及高階5G手機晶片Snapdragon 875預計今年下半年在三星晶圓代工以5奈米製程投片,但市場4日傳出消息,指出高通因為產能配置上的考量,會把5奈米晶片轉投到台積電,其中,X60晶片將全數交由台積電5奈米量產,Snapdragon 875可能會維持台積電及三星晶圓代工等兩邊同時投片情況。台積電不評論市場傳言及客戶接單情況;高通亦不評論市場傳言。

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業者表示,因為三星晶圓代工及台積電的5奈米製程不相同,高通要將原本交由三星晶圓代工生產的晶圓,移轉到台積電生產,光罩等於需要重新設計,至少需要半年左右時間。由此來看,高通現在開始重開光罩,在台積電5奈米投片的時間應會落在明年第一季之後,晶片完成封測後出貨時間約落在明年第二季末或第三季初。

高通轉單,推測台積電準備接蘋果iPhone需求

台積電下半年5奈米將滿載到年底,除了為蘋果生產iPhone 12搭載的A14應用處理器,也將在第四季生產應用在Macbook中的Arm架構A14X處理器。台積電在華為禁令發布前已預先投片的華為海思麒麟1000系列手機晶片,將在120天寬限期內出貨,9月14日之後華為海思無法再委由台積電生產晶片,5奈米產能等於被蘋果全部包下。

台積電明年上半年5奈米產能將維持滿載投片,除了蘋果A14/A14X晶圓代工訂單,高通此次移轉到台積電5奈米生產的5G數據機晶片X60及高階5G手機晶片Snapdragon 875也將開始投片,至於聯發科天璣2000系列也會在開始採用台積電5奈米製程量產。

超微明年亦將開始採用台積電5奈米生產Zen 4架構處理器及RDNA 3架構繪圖晶片,超微首款5奈米晶片為代號Genoa的Zen 4架構伺服器處理器,預計2021年下半年進入生產階段。

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*本文由中國時報(工商時報)授權,原文

責任編輯:謝佩如

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