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財經 | 產業動態

iPad mini拆解:觸控面板輕又薄

撰文者:佐伯 真也
日經科技報 2012.12.11 18,378
(來源:蘋果官網)

--本文由日經BP社提供
美國蘋果公司2012年11月2日在日本等34個國家上市了7.9吋的平板裝置「iPad mini」。《日經電子》購買了iPad mini的「Wi-Fi款」(16GB),並在技術人員和相關人士的協助下進行了拆解。

 

iPad mini的特點是,與7吋的競爭平板裝置相比實現了薄型輕量化。外形尺寸為200mm×134.7mm×7.2mm,重308g。與美國Google公司配備7吋螢幕的「Nexus 7」相比,約減薄3mm、減輕32g。

為薄型輕量化做出貢獻的零件之一是觸控面板(圖1)。基板由以前的玻璃換成了薄膜。包括玻璃蓋板在內的厚度約為0.8mm,與採用玻璃基板的「iPad」(第3代產品)的約1.3mm相比,減薄了約0.5mm。

 

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觸控面板方面,還改變了控制IC的安裝位置。此次安裝在了另一塊電路板上,也就是連接觸控面板與主機板的柔性基板(FPC)上。而此前iPad系列三款機型的控制IC都安裝在主機板上。日本觸控面板技術人員表示,移動產品在FPC上安裝觸控面板控制IC正逐漸成為主流。這是因為,「通過讓觸控面板廠商承擔檢查和品質管理責任,可以削減組裝時的成本」。

另一方面,液晶面板雖然採用IPS面板,但畫素只有1024×768畫素(163ppi),是一般通用產品。沒有採用作為蘋果公司產品特點的高精細「Retina螢幕」。從FPC上的字樣來看,估計供貨商是南韓LG顯示器(圖2)注1)。顯示器技術人員表示「似乎選擇了能以低成本生產IPS方式液晶螢幕的LG公司」。

 

注1)據美國IHS iSuppli透露,台灣友達光電(AUO)也有向iPad mini供貨液晶面板。

供應鏈確立

iPad mini中配備主要電路的印刷主機板只有一枚(圖3)。在其一側安裝了主要零件和連接器類。安裝面有很多未配置零件的「閒置空間」。支援LTE和HSPA等行動通訊服務的「Wi-Fi+Cellular機型」很有可能利用這部分閒置空間安裝通信電路。

 

主要零件供應商與以往的蘋果產品一樣。採用了旭化成電子、美國淩雲邏輯(Cirrus Logic)、德國Dialog Semiconductor、南韓三星電子、意法合資的意法半導體以及村田製作所等的零件。可以說供應鏈正在逐漸確立。

新供應商為供貨快閃記憶體的美國晟碟注2)。該公司此前主要針對記憶卡業務,現在正逐步擴大針對數位產品的業務。因在智慧手機領域一直與三星有專利糾紛,蘋果公司減少了從三星採購的記憶體,供應鏈好像出現了變化。(記者:佐伯 真也,《日經電子》)

注2) 據IHS iSuppli透露,晟碟好像還為「iPhone 5」供貨快閃記憶體。除晟碟外,東芝和南韓SK Hynix也為iPad mini供貨產品。

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