iPhone 5變薄的秘密

--本文由日經BP社提供

圖1是蘋果公司推出的新款智慧手機「iPhone 5 」 ，《日經電子》編輯部購買了KDDI銷售的黑色款和軟銀移動銷售的白色款進行了拆解調查。這兩部iPhone 5的硬體基本相同。

iPhone 5的主要特點是比上代產品iPhone 4S更輕更薄（圖2）。為減薄厚度，背面沒有使用玻璃——準確地說，在浴缸形狀金屬機殼背面上下各掏掉了一部分，並嵌入了玻璃。在玻璃部分，似乎能看到其內部用於無線網和行動通訊的薄膜天線。另外，金屬機殼的上下部分也都發揮了行動通訊天線的作用。

據美國IHS iSuppli公司推測，iPhone 5的部件成本與iPhone 4S基本相同（表1）。雖然In-cell型觸控面板和支援新的通信方式LTE的LSI成本上升，但快閃記憶體成本降低的部分基本可以與之抵銷。據台灣凱基證券（KGI Securities）調查，單個部件方面，外部連接器和連接線的成本大幅上升（表2），因為採用了名為「Lightning」的新連接器。 

拆解從打開正面的螢幕部分開始（圖3）。iPhone 5的內部構成與iPhone 4S十分相似，不過左右打了顛倒。因為iPhone 4S可以開後蓋，而iPhone 5則是要打開面板。

並不同軸的「同軸」線

iPhone 5的一大特點是，幾乎所有元件都減薄了厚度（圖4）。例如後攝影鏡頭，雖然性能參數和專有面積基本未變，但厚度減薄。充電電池雖然隨著機身形狀的改變而變長，但由於減薄了厚度，容量只是稍有增加。順便一提，編輯部購入的兩部款iPhone 5的電池供貨商一個是天津力神，另一個是索尼。

在主板上連接同軸連接器的線纜也採用了扁平形狀。扁平同軸線將本應配置在內導線周圍的外導線配置在了側面和下部，因此「線纜的性能有所下降」。即便如此，依然是薄型化優先。

主板的大體形狀和部件配置與iPhone 4S相似（圖5）。不過，由於組裝的方向前後相反，因此主要連接器的安裝面也相反。另外，還改變了覆蓋主板的電磁干擾遮罩金屬殼的安裝方法。iPhone 4S是在主板表面焊接導軌，然後將金屬殼鑲嵌在導軌上。而iPhone 5的金屬殼則直接焊接在主板側面。這或許是為了盡可能多地增加主板的有效安裝面積。

由於採用了小型的Nano-SIM卡，因此SIM卡槽也非常小，不過，依然佔據了較大的面積。將來，如果部件的封裝密度出現極限，有可能會像CDMA版iPhone 4那樣去掉SIM卡槽。

依然強大的日本廠商

 主板上佈滿了被動元件，非常醒目（圖6），尤其是增加了電感器的數量，這可能是為了強化電源。熟悉電源的技術人員表示，「將電感器線圈以同一方向無縫安裝，磁場就會緊密耦合，能夠提高效率」。不過，用普通的插件機很難這樣安裝在主板上。「也有可能是採用人海戰術手工安裝的」。

應用處理器「A6」的旁邊安裝了大量的旁路電容，這些電容是端子位於長邊的「逆轉型」。 與採用普通電容相比，採用逆轉型電容可減少使用數量。即便這樣依然使用了40多個。

快閃記憶體方面，拆解的兩部手機中一個用的是東芝的產品，另一個是SK海力士的產品。兩款產品的DRAM供貨商均為爾必達記憶體。在海外的拆解報導中，也有採用三星電子DRAM的例子。

iPhone5支援LTE通信，因此功率放大器和濾波器等部件也有所增加。日本廠商方面，由村田製作所提供無線網/藍牙模組、天線開關和濾波器。另外還確認，採用了TDK的濾波器、精工愛普生和日本電波工業的晶體振盪器以及旭化成電子的電子羅盤等部件。印刷電路板提供商有兩個，一個是日本公司揖斐電，另一個是香港公司東方線路（Oriental Printed Circuits）。（記者：大森 敏行，《日經電子》）