Kindle Fire價格超殺的秘密

--本文由日經BP社特別提供。

電子商務巨頭亞馬遜在2011年11月推出了平板電腦「Kindle Fire」。該產品憑藉低至199美元的價格，迅速席捲平板市場。據美國調查公司IHS iSuppli預計，2011年第四季，也就是Kindle Fire剛剛上市一個半月，亞馬遜的供貨量將達到約390萬台。儘管供貨量遠遠不及美國蘋果的「iPad」系列，但將在Android平板中遠遠超過南韓三星電子的「Galaxy Tab」系列而位居榜首。

Kindle Fire為了達到低於200美元的價格目標，簡化了硬體功能。並且未配備攝影鏡頭及GPS等其他品牌平板電腦常見的零件。基本硬體構成減少到「所需最低限度」。這是因為亞馬遜製造該產品的目的是為了「使用」該公司提供的電子書、影像及音樂等內容。那麼，Kindle Fire的實際硬體構成有哪些？《日經電子》拆解組在買到Kindle Fire之後進行了拆解。

充電電池佔大部分空間

拆解組看了一下Kindle Fire的外觀，並未找到螺釘。好像正面機殼與背面機殼嵌入之後合成了一體。於是，拆解組將平口螺絲刀插入正面機殼與背面機殼接合部的縫隙，試圖打開機殼。

沒想到很輕鬆就打開了。打開Kindle Fire的機殼後，首先映入眼簾的是很大的鋰聚合物充電電池與小型主板。在主板上零件安裝非常緊密，好像試圖通過盡量縮小基板尺寸，來配備更大的充電電池。


可以看到很大的鋰聚合物充電電池與小型主板。

取出充電電池一看，容量為4400mAh。以7吋平板電腦來說，已算是容量比較大的電池。正因為Kindle Fire的主要目的是消費內容，所以才更重視使用時間。

背面機殼安裝了大尺寸金屬板，這應該是為了有效冷卻電池釋放的熱量而採取的措施。

接下來拆解主板。

從正面機殼中取出主板。在此之前，需要拆下主板上安裝的小型基板。仔細觀察小型基板，發現上面安裝了靜電容式觸控面板用控制IC晶片。根據印製文字可以推測是台灣奕力科技（ILITEK）的產品。

主板上高密度地安裝了幾乎所有主要元件。應用處理器與DRAM以PoP（package on package）方式層疊，可以看出，為了在有限的封裝面積內安裝盡可能多的零件下了一番工夫。


主板。位於中央的黑色大晶片由應用處理器與DRAM以PoP方式層疊而成。

機殼上部裝有揚聲器模組。隱藏在該模組下面的部分與主板以廉價的FFC（柔性扁平線）連接。估計是因為重視成本控制，才採用廉價FFC。

取下揚聲器模組一看，發現隱藏在其下側的是裝有照度感測器晶片的小型基板。該小型基板與主板以FFC連接。而且小型基板端直接裝上了FFC。不使用連接器，可以降低部材成本。

「哎呀，這可是訂製品啊」。一名技術人員突然大聲說道。

他說的訂製品是Micro-USB端子。這是一款高度高於普通Micro-USB端子的產品。估計這是為了與旁邊安裝的耳機端子的高度保持一致的結果。


右為Micro-USB端子，左為耳機端子。Micro-USB端子比普通產品高。估計是為了保持與耳機端子的高度一致。

如果採用將耳機端子壓入基板的安裝方式，雖然也可使耳機端子的高度與標準Micro-USB端子一致，但難免導致安裝成本上升。技術人員推測，「所以才採用訂製零件來避免安裝成本增加的」。

拆解組先從正面機殼內部拆下了充電電池和主板。然後又拆下了容納電池及基板的大型零件。這時便看到了液晶面板模組。密封條上印有「LG Display」字樣。

該模組的側面裝有無線LAN用基板天線。採用了僅以密封條黏貼的簡單安裝方法。

揭下貼在液晶面板模組上的密封條，便露出了柔性基板。Kindle Fire的拆解到此暫告結束。(《日經電子》拆解組）