還有人要做PC嗎？

--本文由日經BP社特別提供。

2011年8月15日之後，重大新聞從美國接踵而來。一是Google將收購摩托羅拉移動控股公司（Motorola Mobility Holdings）；另一個是惠普（HP）打算分拆個人電腦部門。摩托羅拉和惠普這兩個手機和個人電腦老牌大廠的新聞，給電子業帶來極大震驚。最近，又傳來史提夫‧賈伯斯（Steve Jobs）辭去蘋果CEO一職的消息......

前兩條消息有著共同的背景，那就是個人計算裝置的主角正從過去的個人電腦轉向智慧手機和平板電腦。最重要的推手，不用說，正是賈伯斯率領的蘋果。圍繞這些新型裝置，業界以爭奪軟硬體平台、乃至內容的主導權為目標的努力，今後仍將持續。

隨著市場的變化，一直為個人電腦供應半導體等電子零件的電子企業，也不得不轉換業務戰略，改變最大的就是微處理器（CPU）及DRAM廠商。眾所週知，稱霸個人電腦微處理器領域的英特爾，正意圖憑藉低功率處理器產品群「Atom」，與智慧手機及平板電腦爭奪市場。英特爾提出了「Ultrabook」筆記型電腦新概念，為防止筆記型電腦市場萎縮投入了巨大力量。

DRAM的核心市場近一兩年來開始向智慧手機及平板電腦迅速轉移。伴隨這一趨勢，原來就以低功率技術為優勢的爾必達在該市場上的影響力不斷提高，並開始將大量產能轉向移動DRAM（mobile DRAM）。

各種業務戰略的變化開始影響技術戰略。比如，英特爾在2011年底將開始量產的22奈米製程微處理器上，比其他公司更快導入立體結構的MOS電晶體（3D電晶體）。

3D電晶體的特點在於，比原來的平面型電晶體更大幅減少耗電量。儘管製造成本將會增加，但英特爾還是快速導入3D電晶體。從這一態度可以看出，該公司對競爭對手的ARM（安謀）有強烈的對抗意識。

另外，爾必達最近決定，要在構成移動DRAM周邊電路等的MOS電晶體中導入高介電率（high-k）柵極絕緣膜及金屬柵極。計劃2011年內開始樣品供貨。high-k及金屬柵極過去主要用於邏輯LSI的低功率技術，今後作為DRAM的低功率技術而採用的技術還將增加。（記者：大下 淳一，技術在線！）