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其中,關於與2013年3月開始開展資本及業務合作的三星電子的關係,高橋表達出了擴大合作內容的意願,他說道:「主要合作對象首先是60~70吋的大型液晶面板。至於中小型面板,三星的強項是OLEDL,我們的強項是IGZO,分別用於(不同的)用途。對於這方面的合作,雙方當然會商談。」
而對於與鴻海精密工業的關係,由於原定於2013年3月底完成的鴻海向夏普主體出資的談判未能談攏,高橋承認與鴻海的談判實際上已經結束:「談判現已終止。今後,如果有雙方都有意願的合作內容,還有重新談判的餘地,雖然目前股價比前一個時期有所回升,但我們並不打算繼續(按照原來提出的條件)談判」。
另外,對於2012年12月發佈的與高通的資本及業務合作,高橋介紹了前後原委:當初,因為高通的智慧手機用晶片組供應量不夠,夏普於2012年5月與該公司進行了談判,並最終擴展為資本及業務合作談判。(記者:大下 淳一,日經BP半導體調查)
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