物聯網、無人車……..這些飛速演進的科技不只影響我們未來的生活,對台灣的半導體產業而言,能否掌握這些未來產品的生產需求,也將是引導產業未來版圖位移的下一個關鍵。甫落幕的Semicon Taiwan 2017中,半導體後段封裝測試製程材料、設備供應商「琳得科先進科技」展出先進Fan-Out封裝技術並領先提供Relocation Process方案,為半導體產業提供迎戰未來趨勢挑戰的最佳解決方案。

琳得科先進科技 創新技術掌握未來趨勢

琳得科集團以黏著技術起家,以多元化、高穩定性的半導體先進製程材料和機台設備、光學機能膠膜等,提供半導體生產商及光學顯示器產業完整的解決方案。一般人印象中簡單的「膠帶」產品,在複雜的半導體製程中,卻扮演著重要而蘊含高度科技技術的角色。像是在半導體研磨製程中使用表面保護膠帶,能保護晶圓表面不受研磨液、研磨碎屑等浸入,防止晶圓表面污染的研磨用表面保護膠帶。而隨著晶圓片越來越輕薄短小、高附加功能的生產趨勢,對於黏著技術和產品的要求更不斷提升。

深耕台灣,攜手半導體產業面向全球市場

「台灣在半導體產業極具優勢,現階段還沒有其他國家能夠完全勝過台灣的科技實力;也因為與國際重要廠牌客戶並肩,不但站在世界頂尖的水準,面臨的問題更多樣化,需要因應的變化也更快速,相對地對於供應商的要求也更高。」琳得科先進科技事業戰略推進室兼營業部課長根本拓指出,除了比市面競爭者更齊全的產品線優勢,產品的服務思維、能為客戶提供完整的解決方案,才是琳得科在市場中脫穎而出,取得客戶信賴的主因。像是為了滿足更快速、完善的交貨需求,琳得科在台灣建置「裁切工廠」,積極投入在地化生產與供貨,達到縮短交期等全方位服務;同時,琳得科也成立「應用中心」,提供半導體客戶進行材料與設備性能測試,協助解決生產上可能面臨的問題,找出最佳製程方案,甚至透過機器和材料的研發,為半導體生產縮短/減少製程、提升效率。

琳得科先進科技 創新技術掌握未來趨勢

先進技術開發,實質提升產業競爭力

「我們的一大重心是為客戶節省成本,不只是材料和機器的成本,而是從更廣泛的層面著手。」根本拓表示,品質是琳得科的一大優勢;藉著品質的提升,得以協助客戶提升良率、節省時間和浪費;此外琳得科也從協助客戶縮短製程著手,在時間和成本上帶來大的縮簡效益。像是隨著晶圓製造技術從90nm進步16nm、14nm後,晶片運算速度得以藉此獲得大幅提升,體積也往越來越薄型化邁進,先進封裝技術「Fan-Out」也成為封裝產業近兩年最重要的話題之一,然而居高不下的成本,卻也是在採用Fan-Out時的一大顧慮。而琳得科領先投入開發,提供完整的材料技術,協助客戶找到能夠降低成本的最佳解決方案,在Fan-out製程中,創新開發出效率更高的「Relocation Process(撿晶及置晶作業製程)」,用更少的機具生產線就能達到同樣的產能效益,在本次的Semicon Taiwan 2017中獲得高度的注目詢問。

「這是一個全新的製程。」琳得科先進科技營業部課長陳雅淑自信地說:「在半導體產業,時間就是金錢,如果能縮短製程,不只減少風險,也能直接降低成本、提升經濟效益。當前台灣半導體產業也面臨對岸的競爭,成本的降低也是提升競爭力的重要一環。」她認為,未來隨著物聯網、車用電子等應用服務帶動下,封裝產業使用的Fan-Out比例將會愈來愈高,尤其無人車、智慧工廠等對感應原件的高度需求,也將帶動Fan-Out成為未來的主流。

琳得科先進科技 創新技術掌握未來趨勢

連結科技,連結每個人未來的夢想

琳得科(LINTEC)源自Linkage(結合)與Technology(技術)兩個字的結合,公司的一大理念,則是相信每個人不同的夢想,都可以靠科技的連結、人與人的連結來完成。

「我們沒有偉大到可以獨力改變人們的生活,但透過我們在半導體製程中扮演的角色,為人們帶來不斷演進的科技生活。」面對無法精準預期的科技未來發展,根本拓樂觀地認為所有的發展和挑戰都是機會,為了與客戶並肩掌握未來,每一次與客戶的溝通、每一個客戶提出的微小需求或問題都是展開深入研究的契機,進而建立琳得科廣泛而先進的研發能力,從中掌握未來趨勢。「我們的任務就是在創造,我們也許不知道哪一項科技將主導未來,但不斷地在各種領域研發,讓我們得以在未來趨勢來臨時都能提出最佳的解決方案,創造科技與科技之間的連結、生活與生活之間的連結、人與人之間的連結。」