近來,半導體產業吹起整併風潮,中國半導體產業崛起也為全球半導體產業帶來影響…..種種跡象不約而同透露半導體業正處於關鍵的轉折期,也預言著一場大的變革即將來臨。身為全球半導體封裝測試龍頭,日月光邀請產業共同合作,提高既有基礎,為全世界創造更高的價值。

站上更高的基礎  為世界帶來價值

「當前半導體能提供給消費者的價值,越來越低,若再不斷以成本導向做為競爭利器,對照其所能帶來的價值,是會受到市場與消費者質疑的。」日月光半導體高雄廠資深副總 周光春一語指出現今半導體產業所面臨的挑戰。

進行有效研發創造價值 以合作平台迎接市場變化

也因此,位居全球第一大IC封測龍頭地位的日月光,始終把研發當成首要大事,其在研發的含金能量,也一直獲得客戶信賴。然而隨著半導體將邁入下一個世代,轉變是勢不可擋,「如何讓創新更有效地被發生,是一大課題,而日月光藉由與同行的合併策略,進行更有效的研發,將為最終客戶帶來最大的價值,這就是目前的因應之道。」周光春說。

約莫八年前,日月光發現整個供應鏈流程,舉凡資訊互通或是交易過程,存在種種不便,於是著手推動供應鏈管理,以建立共同的標準。「當然,我們也邀請了大聯大,以及提供集團資服的億科國際共同協助規劃供應鏈管理標準。」他進一步補充,「當時我們協同開發七個採購必用的模組,包含採購預測、交付等,這些標準化模組建立後,提升供應商回饋之資料即時性及透明度。」而歷經日本311地震,系統即時回覆損害情況也取代傳統人工電詢,「換句話說,面對快速變遷的市場變化,假設沒有這樣的合作平台,不僅耗費人力時間,更落得執行效率不彰的成果,這是我們與大聯大合作所深切感受到的。」

站上更高的基礎  為世界帶來價值

以領先的位置 集結眾力 強再加強

「當前,台灣在全球IC封測產業佔有舉足輕重的地位,應該扮演一個更前進的角色,讓全世界的供應商也認知到台灣是有能力來製定標準,也有能力讓供應商來執行這個標準。」他強調,「基於共同目標,以我們領先的優勢,推動產業策略的合作關係,自然是強再加強;相反地,處於領先位置,卻還在做沒有效率的競爭,最後便會被其他團結的力量所取代。」

當然,策略合作的推動並非一蹴可幾,周光春建議,「一定要從公共議題先切入,透過公開的組織,形塑大家共同認可的、所遵守的標準,以成為我們在供應鏈裡所面對的不確定性,以及要快速回應客戶需求變化,所採取的關鍵措施。」他進一步舉例,為建立一個整合供應管理、運籌流程與資訊共享平台,2010年組成了「SMA供應管理聯盟」,規範產業供應管理認證標準、發展產業群聚合作模式;2017年年初,又推動「台灣永續供應協會 TASS – Taiwan Alliance for Sustainable Supply」,以永續發展標準為宗旨,並以「永續供應」制定標準、產業發展政策建議、教育訓練及認證推廣等,建立一個整合供應管理、運籌流程與資訊共享平台,讓台灣半導體封測產業跟上國際水準。「現今,終端消費者需要的不只是功能,而是產品的價值,若產業上下游能有共識,建立出一個共同標準,則可成就資源共享、優勢互補的異業結盟。假使能有更多的企業、更多的領頭羊,便會產生跟隨效應,讓產業能夠有個堅實的基礎,而不再只是建築在資金及成本上的競爭,同時也能提供消費者不一樣的價值觀點。」

站上更高的基礎  為世界帶來價值

不能只談技術創新 而是要創新商業模式

而針對近期熱門的工業4.0議題,周光春表示,「從務實角度來看,台灣現在一下子要進入到工業4.0,是有先天及產業特性上的不足,我非常同意先進入到工業3.5,舉凡建立供應鏈管理、數位能力等核心能力,再從金流、物流、資訊流,進行整體改造。這個改造平台必需要有產業的標準,凝聚越多人的力量,可行性越高,並鼓勵從商業模式的角度探討,惟有商業模式的創新,才能讓有限的資源做更有價值的事情。」

「團結才有力量!」周光春不忘疾呼,「各產業在公共議題上的團結,更能讓整體的競爭力往上提升;以各公司的強項、弱項進行區隔,仍舊是存在的,然而如何提升共同基礎?如何凝聚共識?這是日月光從現在開始,到所有的產業聯盟,大家一齊努力的目標。」提升價值的基礎,當站上更高的基礎後,再來做各自的競爭,一起共同創造更高的價值,提供給全世界。

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