iPad mini拆解：觸控面板輕又薄

--本文由日經BP社提供
美國蘋果公司2012年11月2日在日本等34個國家上市了7.9吋的平板裝置「iPad mini」。《日經電子》購買了iPad mini的「Wi-Fi款」（16GB），並在技術人員和相關人士的協助下進行了拆解。

iPad mini的特點是，與7吋的競爭平板裝置相比實現了薄型輕量化。外形尺寸為200mm×134.7mm×7.2mm，重308g。與美國Google公司配備7吋螢幕的「Nexus 7」相比，約減薄3mm、減輕32g。

為薄型輕量化做出貢獻的零件之一是觸控面板（圖1）。基板由以前的玻璃換成了薄膜。包括玻璃蓋板在內的厚度約為0.8mm，與採用玻璃基板的「iPad」（第3代產品）的約1.3mm相比，減薄了約0.5mm。

觸控面板方面，還改變了控制IC的安裝位置。此次安裝在了另一塊電路板上，也就是連接觸控面板與主機板的柔性基板（FPC）上。而此前iPad系列三款機型的控制IC都安裝在主機板上。日本觸控面板技術人員表示，移動產品在FPC上安裝觸控面板控制IC正逐漸成為主流。這是因為，「通過讓觸控面板廠商承擔檢查和品質管理責任，可以削減組裝時的成本」。

另一方面，液晶面板雖然採用IPS面板，但畫素只有1024×768畫素（163ppi），是一般通用產品。沒有採用作為蘋果公司產品特點的高精細「Retina螢幕」。從FPC上的字樣來看，估計供貨商是南韓LG顯示器（圖2）注1）。顯示器技術人員表示「似乎選擇了能以低成本生產IPS方式液晶螢幕的LG公司」。

注1）據美國IHS iSuppli透露，台灣友達光電（AUO）也有向iPad mini供貨液晶面板。

供應鏈確立

iPad mini中配備主要電路的印刷主機板只有一枚（圖3）。在其一側安裝了主要零件和連接器類。安裝面有很多未配置零件的「閒置空間」。支援LTE和HSPA等行動通訊服務的「Wi-Fi＋Cellular機型」很有可能利用這部分閒置空間安裝通信電路。

主要零件供應商與以往的蘋果產品一樣。採用了旭化成電子、美國淩雲邏輯（Cirrus Logic）、德國Dialog Semiconductor、南韓三星電子、意法合資的意法半導體以及村田製作所等的零件。可以說供應鏈正在逐漸確立。

新供應商為供貨快閃記憶體的美國晟碟注2）。該公司此前主要針對記憶卡業務，現在正逐步擴大針對數位產品的業務。因在智慧手機領域一直與三星有專利糾紛，蘋果公司減少了從三星採購的記憶體，供應鏈好像出現了變化。（記者：佐伯 真也，《日經電子》）

注2） 據IHS iSuppli透露，晟碟好像還為「iPhone 5」供貨快閃記憶體。除晟碟外，東芝和南韓SK Hynix也為iPad mini供貨產品。