英特爾日前宣布退出智慧型手機5G數據機晶片市場,雖然未來仍將全力經營5G基地台等局端裝置晶片業務,但近期市場傳出,蘋果可能收購英特爾5G數據機晶片事業。業界推估,一旦收購案成真,蘋果會將晶片生產鏈自英特爾拉出並委外代工,晶圓代工廠台積電、封測廠日月光投控及京元電將直接受惠。

蘋果及高通(Qualcomm)日前達成和解,雙方撤除所有專利訴訟,並達成為期六年的授權協議,包括兩年的延期選擇和多年的晶片供應。至於蘋果數據機晶片供應商英特爾則選在同天宣布退出智慧型手機5G數據機晶片的終端市場,但仍會固守5G基地台晶片的局端市場。

然根據外媒報導,蘋果及英特爾自去年夏天就開始協商,由蘋果出面收購英特爾5G數據機晶片事業,但相關協商直至蘋果及高通達成和解才停止對話。報導中指出,英特爾正尋求晶片業務的替代方案,不排除將其出售給蘋果或其他買家,並聘請高盛來協助管理,若出售協議達成,英特爾可能獲得數十億美元的收益。

英特爾執行長Robert Swan在上周法說會中間接證實出售的可能。Robert Swan指出,有關出售5G數據機晶片業務一事,正在評估最好的選擇。

外界點名買家除蘋果外,還包括博通、三星、紫光展銳等業者。但業者分析,美中貿易紛爭尚未落幕,紫光展銳出手收購機率幾乎等於零,博通對於手機終端晶片看法一向保守,三星自行開發5G數據機晶片已開始量產,看起來蘋果出手的機率最大,何況蘋果近期才剛挖角英特爾5G事業的數位關鍵工程師。

英特爾的5G數據機晶片原本是採用自家14奈米製程生產,封測部份委外代工。倘若蘋果出手收購,相關生產鏈將會自英特爾拉出,以5G數據機晶片的製程發展來看,晶片可望交由台積電以7奈米或更先進製程代工,相關5G數據機晶片或前端射頻模組等將採用系統級封裝(SiP)製程,日月光投控可望取得代工訂單,後續測試業務則可望交由京元電負責。

法人指出,蘋果一直有意自行設計數據機晶片,但缺乏的是相關專利及矽智財,收購英特爾數據機事業則可解決此事,加上蘋果及高通又已簽下新的授權協議,又有台積電、日月光投控、京元電等台灣半導體生產鏈提供產能奧援,此一布局將是利大於幣,一旦成真對台灣半導體廠將是重大利多。

*本文由中國時報(工商時報)授權,原文

責任編輯:陳慶徽