伴隨網際網路技術的日新月異、硬體製造成本逐漸下滑,以及智慧聯網裝置的普及,物聯網應用逐漸從實驗走向實踐階段,包括車聯網、智慧城市、智慧醫療、智慧零售與智慧生活等應用皆蔚然成型,研究機構Gartner於日前預估物聯網市場規模將從2015年的695億美元增長到2020年的2,630億美元。

為搶佔龐大的物聯網商機,全球企業紛紛投入該塊市場,積極以自行研發或是策略聯盟的方式推出符合市場需求的產品服務,例如台積電便明言將鎖定汽車、醫療健康與家庭生活等三大領域推出符合市場需求的產品服務,協助晶片、感測、通訊元件與聯網裝置等業者將越來越強大的功能集結在越來越輕薄短小的裝置裡面。

物聯網的興起將帶動半導體產業的變革,以封裝製程為例,便從四方封裝(QFC)、膠帶載具封裝(TCP)、球狀陣列(BGA)模式走向晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP),甚至是其他更輕薄短小的封裝製程方式。

知名半導體後段製程材料與設備供應商–琳得科先進科技股份有限公司事業戰略推進室課長根本 拓進一步以智慧型手機為例說明,新款手機的電路板(PCBA),IC封裝(PKG)已採用WLCSP模式進行,並且數量大增。因應智慧型元件的多功能化,IC元件封裝製程也不斷改變。

因應物聯網浪潮  琳得科偕國內外資源推最佳後段製程服務
根本 拓憑藉對終端客戶的了解,針對需求為半導體後段製程提供更全面的服務。

隨著IC封裝製程的日新月異,琳得科除持續不斷的改良自身的膠帶與膠帶機台設備,以因應WLCSP等新一代的半導體封裝製程需求,例如推出名為「Adwill」的紫外線硬化型切割膠帶、高性能研磨膠帶、切割黏晶膠帶、晶片背面保護膠帶與對應的膠帶貼合機與撕片機等,亦積極透過應用中心(APC)協助客戶解決其所遇到的封裝製程問題,或者是共同研發所需的製程材料等等。

從提升製程良率切入  提供全方位解決方案

「有別於其他廠商只是單純的銷售膠帶或者是機台設備,琳得科擅長的是從製程需求為切入點,提供有助於客戶提升製程良率的最佳膠帶與機台設備等服務。」根本 拓表示,由於琳得科同時擁有膠帶、機台設備與應用中心等服務能量,因此,客戶可以先在應用中心進行各項測試再循序挑選出最適的膠帶與機台設備,其次,客戶在導入與生產過程中若有任何問題,琳得科也會在第一時間予以協助,確保製程良率的高穩定性。

舉例來說,曾有客戶向琳得科反應使用的適用於錫球晶圓之研磨保護膠帶 (BG Tape for Bump Wafer) 出現錫球包覆性不佳問題,為協助客戶解決該問題,琳得科應用中心以不斷實驗的方式找出最佳(壓力、速度與溫度等)貼合條件,成功解決錫球包覆性不佳這個問題,有效提升製程良率。

「客戶買了產品,琳得科就會持續不斷的提供高品質且可信任的服務。」根本 拓指出,琳得科一直是以跟客戶共同成長為經營理念,因此,琳得科除會因應市場動態與客戶需求持續不斷的進行創新與優化產品服務,還會進一步整合歐美日等國際資源,確保客戶推出的產品服務確實符合最終消費者需求。

憑藉全球資源與客戶共同成長

「我們致力於以LINTEC Triangle雙三角優勢協助客戶以低成本的全方位解決方案生產出符合最終消費者需求的高良率產品。」根本 拓解釋第一個LINTEC Triangle三角優勢是以完整的膠帶、機台設備與應用中心等服務能量協助顧客從一開始的評估階段到最後的生產應用階段,都可以最具經濟效益的方式導入所需的產品服務。至於第二個LINTEC Triangle三角優勢則是透過琳得科在日本總部、歐美分公司與台灣分公司所蒐集到的全球市場資訊,提供給客戶更豐富且完整的服務方案

因應物聯網浪潮  琳得科偕國內外資源推最佳後段製程服務
LINTEC Triangle雙三角優勢 跨足全球的公司佈局,提供半導體後段製程全方位解決方案。

舉例來說,儘管琳得科的第一線客戶是以半導體業者為主,但為了更準確的提供這些半導體客戶系列產品服務,琳得科的歐美分公司會直接與智慧聯網裝置的品牌業者接洽、了解其的需求,甚至是未來產品走向,便能夠在第一時間,提供為品牌業者代工的半導體業者最佳解決方案!同時,琳得科也會進一步透過綿密的全球服務網絡蒐集與匯整最新市場動態與需求,進而主動開發符合市場需求的創新產品服務。

「展望未來,我們將持續不斷的深化LINTEC Triangle雙三角優勢、提供客戶最優質的專業服務與全方位解決方案,一同因應未知挑戰與共同成長。」根本 拓如是總結。

琳得科提供全方位技術解決方案,引領您洞燭市場先機!

歡迎於2015.09.02-04「SEMICON Taiwan 國際半導體展」至琳得科攤位

(攤位編號:M624)