2018年12月26日,先前被鴻海收購的夏普(Sharp)集團,正式宣布分拆旗下的「電子裝置事業」及「雷射事業」,2019年4月將重新成為獨立子公司「夏普福山半導體」及「夏普福山雷射」,未來夏普品牌跟半導體電子元件部門將獨立運作。

媒體普遍認為這是鴻海進軍半導體產業的訊息,鴻海透過分拆半導體事業部來提升兩間子公司的運作彈性,不再受夏普體制的管控。這次分拆出去的業務包含一間位於福山的8吋晶圓工廠,以及位於奈良的一間研究中心。兩間子公司未來製造的產品、供貨的對象以及內部營運制度將配合鴻海的半導體製造策略進行。

今年八月,市場上傳言鴻海要在珠海蓋晶圓廠,加上年底這則新聞,媒體紛紛猜測鴻海是不是要跨足半導體事業,特別是進入晶圓代工的領域,與台積電、聯電共同競爭半導體晶圓代工市場。當我看到這類的「激進」推測,第一個想法是:怎麼可能?鴻海不可能現在進入晶圓代工市場。

晶圓代工已經是一項高度技術密集、但資本更加密集的產業,在各家晶圓代工廠商已經各據一方客戶,吃掉了大半市場。況且現在市場並沒有對晶圓代工有高度需求,鴻海要重頭從零開始建構自己的晶圓代工事業幾乎是不可能的事情。舉例來說,光是7nm這個節點的資本投入就讓格羅方德與聯電這兩家老牌晶圓代工廠無法負擔,直接宣布停留在14nm製程,不跟台積電打先進製程戰。

除此之外,夏普在2010年已經停止對半導體事業的投資,將資金轉往螢幕發展4K、8K等技術,半導體部門純粹沿用舊有製程製造電子元件,底下也只有一間8吋晶圓廠,大多用於製造55nm製程以上的產品,屬於相對老舊的製程,單純透過夏普進入晶圓代工事業根本是天方夜譚,背後需要的現金流也不是鴻海能輕鬆承擔的項目。

Lynn推測鴻海這一次分拆半導體事業部、打造自有的電子元件製造事業體,目的是為了替代每年對外大量採購的類比晶片,讓原有的成本變成自家的營收,在現有的客戶架構下賺取更高的毛利,而不是要跟著台積電、聯電做高門檻、高風險的晶圓代工。

iPhone轉型精品,蘋果出貨量不再是鴻海成長動能

鴻海集團以電子產品製造為主要業務,業務範圍涵蓋電腦、伺服器、網通、手機組裝,這兩年受到蘋果公司的精品策略影響,iPhone手機單價提升,出貨量卻沒有顯著成長。

但鴻海這種代工製造的公司必須要靠大規模的出貨量才有可能獲利,當iPhone的出貨量成長減緩、甚至是衰退,代表否定了鴻海未來持續仰賴蘋果這位大客戶的可能性,也讓投資人疑惑接下來鴻海的成長策略──鴻海必須轉型。

企業轉型從來都不是輕鬆的事情,大多需要極為痛苦的過程,特別是近來鴻海的新聞一直沒在版面上少過,年初在吵中美貿易戰,潛在的高額關稅壁壘,頻頻威脅著大量中國製造工廠的出口能力,去年11月便有傳聞表示,因為營運不佳,工廠產能供過於求,鴻海計畫裁員10萬人。

雖然鴻海出面否認這項傳言,但為了尋求下一波成長動能,鴻海在今年除了裁員以外,對於旗下業務的重組與調整動作頻頻,但iPhone的出貨量減緩早在2016年已經出現跡象,這也是為什麼鴻海在幾年前就開始積極收購品牌、或是發展自有品牌,為自己的工廠產能找下一個出口,夏普就是一個最好的例子。

由於鴻海已經是全球最大的代工廠,要再找到蘋果這麼大的品牌客戶不太可能,目標只能轉向加強自家的垂直整合,讓代工客戶也使用自家的產品,代工的同時就是在銷售自家產品。

數量需求最多且門檻較低的類比晶片產品便成了首要的目標,像是感測器晶片、電源管理IC、LCD驅動IC等等的類比晶片(Analog IC)──雖然現在習慣稱這些為「互聯網晶片」,聽起來比較高級。目前這些感測晶片被普遍用於汽車、工廠、家電、手機等等的產品,屬於相對成熟的半導體產業。

鴻海集團已擁有多間半導體相關公司,缺中游的製造部門

實際上,鴻海早就在半導體產業布局了一些公司,而且多集中在類比晶片的上游設計及下游封裝,像是上游的IC設計天鈺科技(LCD驅動IC)、下游的封測廠訊芯以及半導體設備公司京鼎精密(半導體廠內相關設備)。

發現到什麼了嗎?鴻海擁有上游IC設計以及下游的封測廠,但缺中游的晶片製造公司。我猜測鴻海這次把夏普的晶片製造部門分拆出來,目的就是為了擁有自己的晶片工廠,未來垂直整合後,類比晶片從設計、製造到封裝都可以在集團內完成再出貨給客戶,也能透過原有的代工客戶名單爭取產品出口。

攤開夏普現有的半導體電子元件產品線,夏普的8吋晶圓工廠可以供應LCD驅動IC、影像感測(CMOS)、電源管理、MEMS、RF感測器系列的類比晶片,與鴻海的IC設計及封裝廠的產品線高度吻合,後者提供中小型客戶的類比晶片設計及封裝。

8吋晶圓廠產能供不應求,台積電、聯電紛紛計畫擴廠

先前提到過夏普的晶圓廠規格為8吋,一般而言,目前市面上最常見的是12吋晶圓廠,適合做40nm以下製程;而8吋晶圓廠是相當老舊的規格,主要是負責55nm以上製程。

然而今年以來,8吋晶圓廠的產能卻持續滿載,供不應求,許多客戶都在詢問晶圓代工廠是否有多餘的產能,台積電與聯電都在計畫新建8吋晶圓廠來緩解產能,為什麼老舊的製程反而比較受歡迎? 因為便宜,符合成本效益。

使用8吋晶圓廠生產的晶片大多是類比晶片(如上面所提到的產品),這類型晶片不像是數位晶片,像CPU跟DRAM一樣,客戶特別要求效能跟功耗。類比晶片只需要能穩定運作就好,而且需要的數量繁多。

舉例來說,一台智慧型手機就需要安裝多個MEMS感測器,像是光源感測器、距離感測器、重力感測器,或是更專業的測量儀器,單一台機器就必須安裝好幾十個感測器,為了維持機器的毛利,感測器成本變成很重要的考量因素。

而8吋晶圓廠的代工價格遠低於12吋晶圓廠,即使新聞都在傳8吋晶圓廠的代工價格持續上漲,仍然遠低於12吋晶圓廠的代工價格。那為什麼廠商不擴廠呢?主要是因為8吋晶圓廠過於老舊,很多半導體設備商已經停產了,如果要擴廠只能從二手市場找設備,或是買12吋廠的設備來修改,很難取得有經濟規模的8吋晶圓用設備,所以過去5年以來,晶圓代工廠幾乎都不擴8吋晶圓廠,反而逐步淘汰舊有的設備。

倒是這兩年物聯網相關題材興起,生活中許多用品都與網路結合,為了蒐集到周邊的環境資訊,不管是手機、家電、汽車上頭都裝載了越來越多的感測器,使得相關類比晶片需求大幅上漲,供給面又沒增加,8吋晶圓廠的產能也就跟著不足了,價格也持續跟進上調。

但是明年台積電、聯電都計畫擴8吋晶圓廠,中國據傳即將開始營運多間8吋晶圓廠,明年8吋晶圓代工的漲價趨勢可能不如今年,隨著產能擴增,8吋晶圓代工的價格也逐漸回穩,市場反而還有可能更為激烈而跌價,端看市場如何調節。

鴻海分拆夏普半導體事業部,未來將擴張自有類比晶片規模

根據夏普2018年的年度報告,由於手機CMOS影像感測器及感測器的出貨增加,IoT部門的營收年增率為18.8%,營收達4,931億日圓,但營運利潤卻大幅下滑35.9%,僅剩51.6億日圓。這個部門成為拉低夏普淨利率的因素之一。

這次的分拆消息傳出後,夏普的股價也跟著上漲了9.6%,原因在於半導體事業部的獲利能力一直在下降,如果分拆獨立出去後,財務將完全獨立於夏普,等於把一個賠錢貨切割出去,拉高夏普本身的盈利能力。

分拆後的夏普半導體,據新聞稿指出將與鴻海相關企業合作,進行半導體的研發以及製造,根據以上論述,鴻海率先研發的肯定是類比晶片,特別是感測器系列產品,而不是大眾一般所想像的CPU、RAM等等的高效能數位晶片。類比晶片是相對成熟、門檻低的產品,鴻海集團內部這幾年來也打下了一定的基礎,而且類比晶片出貨數量比數位晶片多更多,相當符合鴻海數量導向的企業策略。

鴻海選擇進入半導體產業不是今年才發生的事情,早在好幾年前,鴻海已經悄悄收購一些半導體公司,在為未來自製類比晶片鋪路。

鴻海打的算盤是以夏普原有的技術為根基,透過自家研發、製造的晶片,一步步取代原有客戶所指定使用的第三方晶片,減少對第三方採購的晶片支出,提高鴻海本身的毛利率。

未來客戶可以選擇採用鴻海供貨的感測器、電源管理等類比晶片產品,價格肯定比目前市面上的大廠便宜許多,像是Ams、STM(意法半導體)、英飛凌、Bosch等等公司,但夏普的品質也必須讓客戶滿意,目前大多在智慧型手機看到的感測器品牌大多為Bosch及Ams,夏普半導體供應的多半是影像感測器與距離感測器。

至於鴻海是否能成功取代掉第三方大廠的產品,加上鴻海本身的企業文化是否適合走半導體開發,都還需要時間驗證。畢竟明年4月才正式進行夏普半導體分拆,市場環境怎麼樣還很難說,但鴻海藉由提高供應鏈零組件的自製率,來拉高毛利率的策略是肯定的。