全球半導體搶攻2020年5G運轉商機,處理器大廠英特爾宣布5G數據機晶片上市時程,將提早半年於2019年下半年推出,預計2020年上半年上市。業界分析,英特爾提前推5G數據機晶片可望帶動5G版iPhone手機最快在明年底前亮相,意味著蘋果捨棄高通晶片採用英特爾的傳聞成真,可能對台積電和聯發科搶蘋果數據機晶片大單受到影響。

英特爾今(14)日亮相的Intel XMM 8160 5G數據機晶片組提供單晶片支援多模,可以設計出更小更省電的裝置。這款晶片可為手機、個人電腦和寬頻存取閘道器等設備提供5G連接,英特爾強調提早半年推出,可加速5G通訊技術被廣泛採用,預計將於2020上半年上市。

在過去幾年中,高通一直是蘋果手機數據機晶片的獨家供應商,但是隨著蘋果和高通之間的侵權官司越演越烈,蘋果決定改採用另外一家供應商英特爾,並逐步提升英特爾產品品質。

近兩年用於iPhone的英特爾數據機晶片都是委由台積電代工,不過早先外媒爆料,今年新iPhone有高達70%的數據機晶片「XMM 7560」,都是英特爾自行設計生產,換言之,肥水不落外人田,就是不想給台積電賺。

未來新iPhone的數據機晶片,若英特爾全部一手包辦,台積電恐間接成為受害者。經濟日報報導,業界表示,英特爾是否不給台積電代工,還要觀察蘋果態度,及蘋果自行開發A系列處理器與數據機晶片電路設計關連性。

此外,對於先前外傳有意打入iPhone數據機晶片的聯發科恐怕也不太妙,聯發科不久前才以台積電7奈米製程生產5G數據機晶片M70,將於2019年第2季量產出貨,未來成為蘋果供應鏈的機會恐更渺茫。

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