2018年11月1日,美國司北區聯邦檢察官辦公室解封一份起訴書:指控聯電與福建晉華涉嫌於2015年偷竊美光的DRAM(動態隨機存取記憶體)技術。更指名三位相關人士涉嫌重大,認為聯電以及其他相關單位都應該罰以最高超過200億美金的罰款,並停止一切相關生產活動。

起訴書內容描述一位先前在台灣美光公司工作、負責製造美光DRAM晶片的高階主管於2015年時離職,跳槽至聯電工作。此外,這位主管在聯電工作時,從美光挖來一個工程師團隊(包含被起訴的兩人),這兩個人被指控透過隨身USB磁碟存取資料,從美光偷了超過900項機密檔案至聯電。

巧合的是,聯電後來與中國國有的半導體廠福建晉華簽署合作協議,約定聯電將會把DRAM的製造技術轉移至福建晉華,接著這位主管便「自然」轉任福建晉華DRAM製造廠務的負責人。因此被美國司法部認為涉嫌重大,一口氣起訴聯電、福建晉華以及這三位主管。

故事聽到這裡,其真實性還有待時間驗證, 雖然從邏輯找不到缺點 ,但畢竟是美國單方面的說法,真相如何還需要等待法院判決才說得準。

在這個消息出來後,許多人都在論壇上議論紛紛,發表了許多言論,像是:「聯電偷偷把技術轉移到中國去已經不是什麼新聞了」、「不意外,起訴得好!」等等情緒化字眼。

但在這篇專欄上,Lynn想討論的不是聯電偷技術賣給中國有多麼惡劣,而是評估最壞的情況:假設聯電真的被判了敗訴而倒閉,對台灣半導體產業有什麼影響?

畢竟現在美國這頭獅子已經睡醒,不只是中國、歐洲、台灣還是世界各個國家,都必須面對美國算總帳的影響,確保在這一波貿易重整中能夠順利生存下來。

這一次美國不只是跟中國展開貿易戰,而是跟全世界重新展開貿易談判,最大化自身利益;歐洲、加拿大跟墨西哥都已經重新跟美國政府簽署了貿易開放合約,只有中國不肯低頭,美國才展開貿易戰。

Lynn這邊要提醒的是:目前我參考的資料來源有限,並均為公開資訊,沒有任何的私有資訊,詳細的案情還是以雙方及法院掌握的資訊為準,這篇專欄純粹以我個人對這項案件了解下評論,絕對不能作為客觀的判斷使用。

1.聯電主力業務在通訊、微處理器、電源管理等客製化程度高的晶圓代工製程

如果要評估聯電倒閉對台灣半導體產業的風險,首先要先看聯電在半導體產業中扮演什麼樣的角色──特規化的晶圓代工製程,替中小型晶片公司、或是大型公司中的特殊晶片產品線提供少量、客製化的晶圓代工服務。

聯電集團內部轉投資了許多晶片設計公司,像是聯詠、原相等公司,利用這些公司的訂單來維持產能利用率。比喻來說,有點像是一個大型公共工作空間,集團內部的部門共用一項產能,各自製造產品;這個工作空間也會租借給外部客戶使用,來維持自己的出租率

聯電雖然過去風光過,但已經不像是台積電這樣技術、產能及良率三強的晶圓代工龍頭:聯電先前已經宣布不再投入7奈米的先進製程研發,改為專注在14奈米以上的客製化製程。

根據聯電的財務報表顯示:第三季的產品別為通訊佔43%、電腦佔19%、消費性電子佔28%、其他佔10%,說明聯電的客戶種類的確對於7奈米先進製程的需求不大,較多集中在手機的通訊晶片、感測晶片(MEMS)、車聯網、互聯網等較為利基的市場。

這些晶片不需要最先進的製程於一定的體積下塞入最多的電晶體,進而提升效能。而是追求少量、穩定以及客製化──台積電是不接這種訂單,因為出貨數量太少,不符合成本效益,更何況台積電的產能持續滿載,有挑客戶的議價力,聯電便能吃下這一塊利基市場。

2.聯電第三季產能利用率為94%,晶圓代工需求仍然熱絡

這一季晶圓代工不論是8吋廠還是12吋廠,產能利用率皆接近滿載,說明市場對於晶圓代工的需求仍然強勁,許多IC設計廠甚至需要派專員去找代工廠爭取產能──特別是8吋廠,由於目前半導體投資皆以較新的12吋廠房為主,8吋廠房的產能供給已經成為市場上的稀缺品,然而有些通訊類的晶片產品,由於數量少,還是用8吋晶圓來做比較划算。

聯電目前擁有2家12吋廠、7家8吋廠和1家6吋廠,根據聯電的公告資訊,晶圓廠的產能直到2018年第三季仍有94%,毛利率也維持在17.5%,雖然營運受到認列投資損益的影響,使得第三季的淨利不佳。但從營運數據上看來,客戶對於產能需求仍然強勁,證實聯電在其半導體業依然扮演相當重要的角色,能接下台積電不願意接的高客製化需求訂單。

理性來看,目前台灣的晶圓代工產業只有台積電及聯電的情況下,雖然聯電在半導體產業中技術、產能均不及台積電,但一定程度上也滿足了許多客戶的產能需求、營運數據及官方的產能利用率也指向「需求強勁」及「營運獲利穩定」的方向。

此時貿然認為「靠中國的聯電倒一倒最好」,是相當情緒化的想法。一旦聯電倒閉,背後牽連的是許多家台灣半導體及IC設計業者,將面臨晶片無人願意代工的窘況或是成本直線上升的困境──對於台灣來說,不一定是好事

3.假如聯電倒閉,受害最深的會是台灣的IC設計業

聯電的客戶集中度相對分散,前十大客戶只佔了約55%的營收,在半導體業算是低的比率,不像台積電擁有蘋果、華為等等的大客戶,前十大客戶更是貢獻了近70%。聯電的客戶是全球中小型的晶片設計公司,以及大型晶片設計公司的小產品線,其中不乏許多台灣的中小型晶片設計公司,都是聯電的客戶。

如果聯電倒閉了,這些公司面臨找不到晶圓代工廠商的窘境,由於他們的出貨量不足以搶到台積電的產能,只能往外找其他的晶圓代工廠,價格談判上不會比聯電來得優惠之外,產品的推出也會被拖延。

值得一提的是,台灣的IC設計業受到中國的強力競爭,目前所擁有的優勢已經岌岌可危了,舉例來說,目前最知名的兩家IC設計公司:聯發科及華為,做法上都是拿ARM架構公版來客製化,但是處理器性能的差距已經拉開。

從今年的聯發科P60及麒麟970,已經可以得知台灣廠商的困境,更別提門檻較低的感測器系列產品,若產能再出問題,甚至會雪上加霜,對台灣的半導體產業是另一記重擊。

4.這場起訴對台灣沒有一絲好處,台灣公司必須重新審視發展策略

這一次美國起訴聯電,許多人認為聯電罪有應得,竟然涉入這麼重大的國安案件。但理性而言,撇除聯電不自愛的因素,這一次的危機對台灣一點好處都沒有──美國贏了,美國政府拿到一大筆罰款(200億美金絕對高估了損失,結果罰金應該會遠低於這筆金額),聯電倒閉讓台灣IC設計產業面臨產能與成本危機;即使是聯電贏了,未來成為美國政府的眼中釘,過程中損失極大的商譽、法律費用及股價,美系客戶也會跟著轉單。

不管是什麼結果,最大的贏家都會是美國,所有全球市場上意圖要賣技術給中國的公司(不只是台灣公司想做這一門生意),所衍生的法律風險將會變成極高──這項行動起到了殺雞儆猴的作用。台灣的公司在選擇未來合作對象時,應該要更謹慎評估衍生的潛在風險。