千呼萬喚始出來。據供應鏈業者透露,蘋果今年下半年將推出的3款iPhone的晶片供應鏈,已在上周全面啟動,包括新一代A12應用處理器及4G基頻晶片,以及其它電源管理IC、網通及射頻IC、面板觸控及驅動IC等相關晶片,均同步拉高投片量,預期9月中旬後可大量交貨到手機組裝廠。

法人看好手握7奈米A12處理器、網通IC、電源管理IC、面板觸控及驅動IC訂單的台積電,其第三季營運將如倒吃甘蔗逐月快速成長,第四季營收將登歷史新高,股價有機會在19日召開的法人說明會前夕完成填息。至於承接後段晶片封裝測試訂單的日月光投控、頎邦、京元電等封測業者,下半年旺季效應可期,營收及獲利將逐季成長。

蘋果今年下半年將推出3款新iPhone,包括搭載6.1吋LCD面板的平價版iPhone,以及搭載5.8吋或6.5吋OLED面板的新iPhone。據供應鏈業者消息,今年3款iPhone並無加入太多新功能,最大特色是3款手機全都搭載3D感測及Face ID功能,支援有線快充及無線充電,以及面板均為窄邊框的全螢幕設計。

業者表示,蘋果新iPhone看來沒有增加太多新功能,主要是將去年iPhone功能進行硬體上的優化及升級,所以對下半年新iPhone出貨量預估低於去年同期的1億支,內建晶片設計與去年iPhone X差異不大,包括A12應用處理器、音訊IC、電源管理IC等均是蘋果自行開發的特殊應用晶片(ASIC),4G基頻晶片則採用英特爾或高通方案,充電控制晶片供應商包括德儀及博通。

為了讓新iPhone的邊緣運算能力更強大,內建人工智慧(AI)運算核心的A12應用處理器將會是今年最大亮點所在,台積電通吃7奈米A12處理器代工訂單,經過5月及6月的小量生產後,7月第二週已快速拉高投片量。

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