Semicon Taiwan 2019國際半導體展將在9月18至20日於台北南港展覽館展出,黏著膠帶領導廠琳得科旗下品牌ADWILL主推多款研磨用保護膠帶(Back Grinding Tape)及切割膠帶(Dicing Tape),並展出RAD-2600F/12 300mm全自動膠帶轉貼機,其高效率及多工整合的特性,預計將成為今年展會一大亮點。

一年一度Semicon Taiwan即將開展,琳得科主打多款研磨用保護膠帶及切割帶,以及年度重點機台RAD-2600F12全自動膠帶轉貼機。
一年一度Semicon Taiwan即將開展,琳得科主打多款研磨用保護膠帶及切割帶,以及年度重點機台RAD-2600F12全自動膠帶轉貼機。


RAD-2600F/12降低晶圓破片風險 並具獨特抗靜電設計


適用於極薄晶圓的RAD-2600F/12可在同一工作台上連續執行定位、切割與晶圓貼合作業,減少搬運次數降低破片的風險。此外,RAD-2600F/12獨特的防靜電設計,可將膠帶貼撕過程所產生的靜電排出,此一特性能因應3D晶圓膠帶貼合製程,使3D晶圓不致因靜電擊穿而造成迴路的毀損。

RAD-2600F/12切割膠帶刀具採用搭載於琳得科研磨用保護膠帶貼合機的切割模組,可因應膠帶或晶圓形狀,實現最佳切割條件,並採用特殊定位模組(V型缺角、中心點定位、穿透膠帶定位),可對應各種晶圓定位。此外,ESD切割膠帶亦具抗靜電及厚度薄等特性,搭配RAD-2600F/12使用,即可達成完整抗靜電功能,使靜電發生機率最小化,適用於靜電放電敏感元件及封裝製程。

在電子產品內部空間不斷縮小的趨勢影響下,晶圓研磨不斷要求縮減厚度,E-8000/E-9000系列研磨用保護膠帶,適用於厚度40μm以下之極薄研磨,可提升錫球凹凸面的包覆性,降低研磨時應力問題,降低研磨後的薄晶圓破損或Dimple等問題,並可降低黏著劑殘留於錫球表面之問題發生,此外,其膠帶應力緩和特性,可避免研磨後晶圓翹曲造成的破片問題發生。

極薄熱電式致冷晶片可應用於穿戴式裝置元件溫度調節


特殊應用展示區中的極薄熱電式致冷晶片,透過帕爾帖模組(Peltier Modules)可有效達到冷卻物體的效果。此為極薄款式,適用於封裝製程中基板使用,有效防止電子產品局部過熱等問題發生。極薄熱電式致冷晶片可應用於鋰電池、成像感測器、穿戴式裝置、無人機或航太技術等元件的溫度調節使用。

琳得科除了產品的研究開發、提供客戶更優質的產品外,也關切永續發展及環保議題。因應聯合國大會在2015年通過的永續發展目標(SDGs),琳得科今年於展會上同步展出集團旗下環保材質產品,包括生物質黏著劑的標籤材料BA系列,以及PET再生樹脂標籤材料KINATH和REPOP系列。BA系列採用由植物原料萃取而成之生物質黏著劑,有助於保護化石資源和減少二氧化碳,此一系列獲得日本「生物質認證標章」,適用於各式產品標籤。而PET再生樹脂標籤材料則是利用回收寶特瓶再製為多種標籤貼紙,可因應多種商業需求。

展會詳細資訊如下,歡迎蒞臨琳得科攤位參觀:
 日期:2019年9月18 - 20日
 地點:台北南港展覽館1館(台北市南港區經貿二路1號)
 攤位:4樓M734、634